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HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）呼聲極高，AMD 和 NVIDIA 下一代高階顯示卡都會採用，不過和維持採用 GDDR5 的產品之間，猶如有個成本、性能、效益斷層，這讓 Micron 致力推動的 GDDR5X 有機會竄出頭，然而是否會成功也得看兩大顯示晶片廠的如意盤算怎麼敲。
顯示晶片所搭配記憶體，改朝換代態勢已經相當明確，AMD 與 NVIDIA 雙方下一世代高階顯示晶片，都會採用 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）。AMD 去年推出 Radeon Fury 系列顯示卡率先導入 HBM 應用，不過代號 Polaris 的下一代產品是否改採用 HBM2，基於成本考量仍然語帶保留。畢竟先前與 SK Hynix 合作搶先導入 HBM，投資成本攤提與改採用 HBM2 的效益，都會牽動產品價格而必須加以權衡。
▲ AMD 甫公開的產品規劃藍圖，代號 Vega 架構產品才會確定採用 HBM2。
就 AMD 甫發表的產品規劃藍圖來看，預定明年才會發表的代號 Vega 架構產品，比較明確會轉進 HBM2 世代。在此之前，由於 Polaris 架構有兩個分支，針對不同核心、市場定位等條件，GDDR5、HBM、HBM2 都被列為人選。而 NVIDIA 代號 Pascal 的產品，高階部分幾乎可以確定會採用 HBM2，和 AMD 的 Polaris 一樣將在不久之後陸續登場，至於其他定位產品理應當會維持採用 GDDR5。
▲ 據傳，NVIDIA 預定 5 月推出 GeForce GTX 1080，不排除會採用 GDDR5X。（引用自 VideoCardz）
這對獨立炒作 GDDR5X 的 Micron 而言，HBM 固然頻寬大且占用電路板面積小，然而當前價格昂貴是一大問題，短期內只有高階產品才會大量採用。至於市場規模並不小的中高階產品線，既有 GDDR5 已經使用約莫有 7 年之久，從 GDDR5 強化而來的 GDDR5X，性能明顯提升且成本比 HBM 來得有優勢。因此如果能成功推動中高階產品（例如 8,000～15,000 元價格區間），以 GDDR5X 取代 GDDR5，是有創造雙贏的可能。
既有 GDDR5 標準工作電壓為 1.5V，GDDR5X 則是調降至 1.35V，儘管無法和 1.2V 的 HBM 相比，但是已經降低約 11％。其次為資料傳輸速率提升，GDDR5 目前最高發展至 8Gbps，7Gbps 產品普遍應用在當代中高階產品上。依據 JEDEC 規範來說，GDDR5X 預取倍增至 16n，理論傳輸速率落在 10～12Gbps 之間，至於發展目標為 16Gbps。
▲ GDDR5X 賣點在於盡可能和 GDDR5 相容，但是工作電壓調降、理論傳輸速率近乎倍增。
據傳，GDDR5X 使用 NVIDIA GeForce GTX 980 Ti 等晶片試做，測試所得 13Gbps 這頻寬效益比預期來得好。由於 Micron 設計盡可能向下相容於 GDDR5 架構，中高階產品改採用 GDDR5X 能換得近乎倍增的傳輸速率，這偌大頻寬是有助於提升性能表現。不過其中牽動一些變數，首要仍為 AMD 與 NVIDIA 是否賞臉，願意將之納入新產品線之中，使其作為 GDDR6 實現量產前的過渡時期產品。
▲ Micron 外傳的 GDDR5X 顆粒概略性能資訊，GDDR5X 以 1.25GHz 時脈運作，傳輸速率即可超越以 2GHz 運作的 GDDR5。
其餘問題大多得由 Micron 自行克服，像是 JEDEC 已經於 1 月頒布 GDDR5X 規範，目前孤軍奮戰的 Micron 預定夏天才會開始投產。即便 AMD 與 NVIDIA 願意採用，是否能跟上新品推出時程規劃，而穩定性與產能是否合乎要求，目前看來還是未知數。當然了，即便沒有搭上首班列車，由於 HBM 成本也不可能在一夕間崩盤，就長遠來看 GDDR5X 仍然是有商機。
對於 AMD 和 NVIDIA 來說，所關心的另外一點莫過於容量，GDDR5X 表定可提供 4、8、12、16GB 容量組合，雖然足敷使用但關鍵在於需要由多少顆粒組成。Micron 目前以 20nm 製程試產第一代 GDDR5X，宣稱容量達 8Gb（1GB），這無異於當前的 GDDR5（但 4Gb 較為普遍應用）與 HBM。反觀 HBM2 容量躍進，初世代產品晶圓為 8Gb（1GB），透過 4-Hi 堆疊封裝單顆容量高達 4GB，而到年底還有機會看到 8GB 顆粒量產。
▲ HBM 採用堆疊封裝，單一顆粒容量高，HBM2 預計今年內投產 8-Hi 堆疊產品。
簡單算一算能看出兩者所需電路板空間差異，例如以目前來講算是高標的 8GB 為例，使用 GDDR5、GDDR5X 至少得動用 8 顆顆粒，反觀 HBM2 只要 2 顆就能達成。這意味 Micron 還需要加把勁，加速朝向投產 16Gb（2GB）顆粒發展，對於 GDDR5X 整體競爭力會有幫助。因為當顆粒需求數量減少，耗電量優勢才不至於被顆粒數量抵銷掉，其次是顯示卡廠商會樂見能夠縮短電路板長度，推出更為短小的性能型產品。
▲ 顯示記憶體通常圍繞顯示晶片配置，單一封裝成品容量高的 HBM，相較於 GDDR5 能夠節省許多電路板空間。
話說回頭，在產品正式發表上市之前，廠商通常會盡可能保留規格要點，以避免開賣時噱頭不再新鮮。因此 GDDR5X 未來發展將如何，AMD 與 NVIDIA 會採用或狠狠打一槍，都還需要時間觀察。不過只要 Micron 能夠控制好成本，確保 GDDR5X 價格具有相對吸引力，它的未來或許還是能有一片榮景。
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