新的模組化手機參戰！Moto Z/Z Force 採用背蓋式模組設計，或許更為實用

說來有趣，Moto 在 2013年首先提出模組化手機概念，就是後來的 Google Project Ara。但直到LG G5、Google Project Ara都陸續發表之後，聯想才帶來了模組化手機 Moto Z 系列。

從上個月開始，聯想就頻頻在網路上針對Moto的經典折疊機 RAZR 打廣告，搞的大家以為是聯想要重推RAZR折疊機了。不過現在答案揭曉，聯想的用意是要說 Moto Z 的機身「堅固且像 RAZR 一樣輕薄」。

Moto Z 厚度僅有 5.19mm，重量 136g，對一款 5.5 吋的產品來說，的確是不錯。Moto Z Force 則是 Moto Z 的高階版，前者強調輕薄，後者則配備了防摔技術，兩者皆配備了高通驍龍 820 處理器，不過只有在美國會使用主頻達到 2.2GHz 的版本，其它地區都只有 1.8GHz 而已。

其它的規格包括有 4GB 記憶體、5.5 英吋 2K 螢幕，TurboPower渦輪快充技術，充電 15 分鐘即可帶來長達 15 小時的電量。

 Moto Z的模組設計方式與LG G5、Google Project Ara的設計都不大一樣，它的設計其實比較像是另外為手機加上一個背蓋，而這些模組就當成背蓋（或是你也可以看成是一個手機殼），附加在手機的背面。

該系列的核心是 MotoMods 磁吸設計，透過背面的磁貼，手機可以吸附住各種預期匹配的硬體模組，比如 JBL SoundBoost 音樂模組、Insta-Share Projector 投影模組、Power Pack 電源模組和 Style Shell 背殼。

以硬體開放平台的核心，聯想還需尋求更多的第三方模組，在這次的發表會上，他們還宣佈了針對 Moto 開發者計劃拿出 100 萬美元 「懸賞」 開發者。

就跟其它的模組化手機一樣，模組化手機想要成功，吸引足夠的廠商來加入其實還不夠，更重要的是開發者需要有足夠的想像力，來開發出天馬行空的產品。當然，更重要的是，想吸引硬體廠商為 Moto Z 專門開發產品，需要銷量給予保證。

▲目前首批公布的三組背蓋模組，你可以看到最上面這個背蓋將可以把Moto Z完整變成一台數位相機。

此外，聯想已經大幅裁減了手機產品線，Moto Z 需要承擔出貨量的壓力，故而價格有決定性作用，不過目前聯想還沒有發表價格。Moto Z 系列手機將在 7月 底由美國運營商 Verizon 獨家發售，而美國之外的市場發售期則在九月。

聯想同時也認為模組化、柔性可彎折螢幕將是智慧手機的未來，聯想也展示了後者的實驗室版本。