10nm製程+GPU升級，聯發科Helio X30 將再次挑戰高階市場

近日，紅米Pro確定採用聯發科Helio X25處理器，這也預示著今年聯發科進軍高階手機的夢想又泡湯了，每年類似這樣的劇情似乎一再重複。不過還是那句話：聯發科挑戰高端手機的夢想依然在繼續！

近日，聯發科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的採訪中就自曝了有關下一代旗艦晶片Helio X30的消息。

朱尚祖表示，明年的Helio X30將會在Modem技術上有很大的改進，將支援3載波聚合的CAT.10-CAT.12，以解決目前X20中與競品尚有差距的問題（P系列的Modem 也會跟隨X系列升級）。

與此同時，Helio X30也確定會採用功耗更低的台積電10nm製程，GPU方面則會再度擁抱imagination採用PowerVR系列的GPU（依然是看中功耗）。

據悉，Helio X30將由2x2.8GHz A73（全新Artemis架構）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十個核心組成。繼續沿用3集群架構，將是聯發科的第二代十核處理器。採用PowerVR 7XT定製四核心的GPU，最高支援2600萬像素鏡頭、雙主鏡頭。最大支援8GB的四通道LPDDR4記憶體和UFS 2.1儲存技術標準。網路方面，將支援3載波聚合的CAT.10-CAT.12。

其實近年來，聯發科晶片在市場中的佔有率確實是比以往高了，這也離不開一些中國國產手機廠商的捧場。不過，這也導致了聯發科晶片出現了嚴重缺貨的問題。由於客戶的需求太大，而出乎他們的計劃之外，與台積電簽訂的生產訂單已經固定，所以就導致了中低階晶片嚴重缺貨。