55nm G92-B與RV770 Die size的比較

55nm RV770 & G92b Die Sizes Comparison

最近一直有謠言開始在傳說，NVIDIA準備將現有65nm製程的G92晶片，導入到更先進的55nm半導體製程，令成本進一步下降，以對抗即將到來的ATI RV770晶片。目前已經有更進一步消息指出55nm G92晶片的Die size數字，令這一波55nm G92的謠言更明朗。由下方整理的資料可以發現，新製程G92的Die size比原本少了17.4％左右，產出數量則增加22.85％。但是對照另一則小道消息則發現，G92-B的Die size仍然比RV770大，若這則消息屬實，RV770的效能只要與G92相等，就能憑藉著較低的生產成本，在某方面上取得優勢。

不過55nm的G92晶片出來後，將會被用在何種型號上呢？依照先前的經驗，G73也曾經從90nm轉換成80nm製程，而成為G73-B1核心，還是使用在較後期的7600GT/7600GS/7300GT上，並未另起一個新型號。但是對照ATI的RV630與RV635核心，同樣也只差在製程微縮，但是在型號上卻差了一大截。依照G73-B1的經驗來看，G92-B的超頻性很有可能會大幅增長，當然更進一步的情報，還是需要再觀望一段時間。

以下就是RV670/RV770/G92/G92-B的Die size資料，筆者另外利用相關公式，計算每片12吋晶圓的產出數量，讓生產成本更容易被體會。

顯示核心Die size與每片晶圓產出數量：

RV670（55nm製程/194mm²/316顆）

RV770（55nm製程/250mm²/240顆）

G92-A2（65nm製程/334mm²/175顆）

G92-B（55nm製程/276mm²/215顆）