Asus H110S1 主機板實測，Mini-STX 規格可玩性更高

Mini-STX 規範正式頒布之後，除了準系統和套裝電腦形式產品，相關的主機板與機殼也正陸續上市。Asus 於 Computex 2016 曾展出前述各形式產品，其中主機板產品 H110S1，已經於日前在台灣開賣。基於規範限制，各家 Mini-STX 主機板頗為雷同，且看 Asus 如何同中求異。

Asus 先前展出 Mini-STX 主機板計有 3 款，型號分別為 H110S1、H110S2、Q170S1，不難看出分別採用 Intel 的 H110 與 Q170 晶片，定位差異無非是家用與商用之別。而 H110S1 和 H110S2 這兩兄弟，基礎規格配置大抵上相同，惟後者內建 2 組乙太網路，因此合適應用與目標族群不盡相同。以下讓我們實際動手，來看已經在零售通路開賣的 H110S1，是否足夠吸引人。

歸類為常態性產品，非成本導向精簡化設計

▲ Asus H110S1 配件組包含使用手冊、快速安裝指南、驅動程式光碟、I/O 背板、SATA 排線 2 條、SATA 電源轉接線、M.2 螺絲組 2 包。

H110S1 整體設計承襲自家同級主機板產品，並非針對 Mini-STX 應用導向、目標價位，以價格或說成本為導向開設新設計案，因此沒有一絲一毫的廉價感。舉如黑色印刷電路板，以及電容器、電晶體等用料，乃至於電路設計規模、手法等，都完整保留自家 Skylake 世代產品的風格。除了外觀看來如此，包含 UEFI 韌體與附加功能軟體，也都是直接移植套用在 Mini-STX 產品線。

▲ H110S1 正面設計布局一覽。

▲ H110S1 背面設計布局一覽。

基於機殼相容性限制因素，前置 I/O 依循標準配置，USB Type-A 與 Type-C 連接埠是由 H110 晶片組所提供 USB 3.1 Gen 1。其中 USB Type-C 從用料與規格來看，是沒有加入 USB Power Delivery 功能，故供電量為標準的 5V/0.9A。至於內建音效是採用 Realtek 晶片，該 HD Audio Codec 型號為 ALC3236，提供類比 2 聲道輸出、入，並未額外整併 S/PDIF 光纖數位輸出功能。

▲ 前置 I/O 左起 2 聲道音效輸出、USB 3.1 Gen 1 Type-C 與 Type-C 連接埠、麥克風輸入。

▲ 音效晶片為 Realtek 製 ALC3236，類比輸出、入皆為 2 聲道。

I/O 背板部分，H110S 所配置 2 組 HDMI，支援輸出解析度為 4096 x 2160 @ 24 Hz、2560 x 1600 @ 60 Hz，DisplayPort 則是可達 4096 x 2304 @ 60 Hz 。至於 2 組 USB Type-A 也是由 H110 晶片組供應，由上而下分別為 USB 2.0/3.1 Gen 1，亦屬於標準配置。乙太網路是採用 Intel 方面，型號 I219-V 屬於實體層晶片而非獨立控制器，支援 10/100/1000Mbps 傳輸速率。

▲ 左起電源插孔、2 組 HDMI、DisplayPort、乙太網路、USB 2.0/3.1 Gen 連接埠。

▲ 乙太網路由 Intel 製 I219-V（WGI219V）晶片負責，屬於和晶片組搭配用的實體層晶片。

採用標準 SATA 連接器，另具備 LVDS 顯示輸出

所配備 2 組 SO-DIMM 插槽，基本支援時脈 DDR4-2133、最高總和容量 32GB，支援 X.M.P. 超頻功能。而 M.2 Type 2230 插槽，支援 PCIe 與 USB 規格模組，預設裝配無線網路模組之用。至於 M.2 Type 2280 是由晶片組供應 PCIe 2.0 x4 通道，因而兼容 SATA 固態硬碟模組，但不適合 PCIe 3.0、NVMe 高性能產品搭配應用，是否該列為不足之處見仁見智。

▲ 2 組 SO-DIMM 記憶體插槽，支援 DDR4-2133、32GB 容量、X.M.P. 規格。

▲ M.2 Type 2280/2230 插槽堆疊配置，一旁 H110 晶片組亦沒有加上散熱片之類處理。

儲存介面典型元素還有 2 組 SATA 6Gb/s，H110 晶片組只具備 AHCI 運作模式，並未支援整合 RAID 功能的 IRST。H110S1 採用標準連接器配置，是無須使用特別的轉接線材，包含電源供應端同樣如此。Mini-STX 是由變壓器供應 DC 直流電力，不像典型電源供應器具有 SATA 電源連接器，故 Asus 另外提供標準接頭的轉接線材，得以連接 2 個 SATA 儲存裝置。

▲ 2 組 SATA 連接埠採用標準連接器，一旁則為 SATA 電源接頭，搭配隨附轉接線材使用。

H110S1 奇特設計在於具備第 3 種顯示輸出，但是其介面為 LVDS（Low-Voltage Differential Signaling，低電壓差分訊號），在電路板背面可以看到該 40pin 連接器。至於電路板正面晶片組一旁，另有 8pin 電源供應連接器，以及 2 組相關的電壓調整跳線器。這能用來連接液晶顯示面板與其背光驅動模組，絕大多數人並不會接觸到這類應用，意味 Asus 另有商業應用的銷售考量。

▲ 第 3 種顯示輸出介面為 LVDS，連接器位在電路板背面，是採用 Parade 型號 PS8625 訊號轉換器。

▲ 背光驅動模組的電源插槽，位在電路板正面晶片組一旁，周邊還有相對應的跳線器。

H110S1 電路設計與用料，和自家相同等級產品相仿，所有設計以 Protection II 為名。乙太網路具備 LANGuard 設計，標榜可提高網路傳輸穩定度，並整合突波與靜電保護。而在晶片組、連接埠、音訊轉碼器等部位，藉由內建電壓調節器，降低供電品質不佳的影響。至於靜電放電保護設計，涵蓋範圍與過電壓防護相仿，另外還有 DRAM 過電流防護，藉以預防短路影響。

處理器電源迴路由 DIGI+ VRM 電源管理晶片掌控，搭配 Semiconductor 功率電晶體，以及低內阻電容器等元件構成。所對應支援處理器，是代號 Skylake 的第六代 Core i7/i5/i3，以及 Pentium、Celeron 等系列。不過得留意 Mini-STX 規範限制，基本上是只支援 TDP（Thermal Design Power，散熱功耗設計）65W 與 35W 規格，要避免使用不鎖倍頻處理器。

▲ 處理器插槽與周邊核心供電迴路配置一覽。

▲ 電路板背面核心供電迴路附加用料配置一覽。

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