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組裝簡單快速，但需要備妥合適線材與散熱器
實際組裝發現，2.5 吋儲存裝置端的訊號與電源排線，必須使用 L 型 / 90 度連接器線材，否則儲存裝置將無法對到螺絲孔位、順利上鎖固定。至於主機板是使用 Asus 的 H110S1 試驗之，由於底板前支架的燈號部位，會擋住主機板其中 1 個螺絲孔位，因此是有先將之拆下來的必要。除了這兩點之外，倒是沒有什麼特別需要留意之處，只要先備妥線材是不會花費多少時間。
▲ SATA 訊號與電源排線，必須使用 L 型 / 90 度連接器線材，方能將 2.5 吋儲存裝置上鎖固定。
▲ 前支架會擋住主機板其中 1 個螺絲孔位，因此需要事先拆下來。
至於處理器散熱器相容性部分，VT01 設計支援高度標示為 34mm，Intel 盒裝隨附散熱器並無法使用。可參考如 SilverStone 自家產品，氮氣系列型號 NT07-115X 這款超薄散熱器，高度 23mm 支援 LGA 1151 腳位處理器。其固定方式雖然並非便捷的 Push Pin 設計，但是加上螺絲底板之後並不至於頂到 2.5 吋、9.5mm 高度儲存裝置，不失為現成、合宜的選擇。
▲ SilverStone 氮氣系列 NT07-115X 超薄散熱器，支援 LGA 1151/1150 等處理器腳位。
▲ NT07-115X 高度僅 23mm，較 Intel 原廠散熱器矮上許多。
▲ NT07-115X 亦為銅底搭配鋁擠散熱鰭片構成。
主要元件安裝就定位之後，講究的人或許會想到走線問題，這部份我們稍微留意之。前置 I/O 共 3 條細小的線材，可利用主機板下方的畸零空間，從主機板與機殼之間的縫隙穿越至底下。至於 SATA 線材部分，我們一時間也沒有 L 型 / 90 度線材得以完成組裝，目視機構是沒有藏納的可能性，只能選擇讓它飛越主機板上空，因此線材長度會是越短越好。
▲ 主機板就定位之後全貌。
▲ 主機板下方有一些畸零空間，得以讓前置 I/O 線材在下方穿越。
▲ NT07-115X 散熱器甚至比主機板最高處還要矮，並不會對吸入冷空氣、氣流流動造成阻礙。
我們將 H110S1 主機板，換裝前述 SilverStone 型號 NT07-115X 超薄散熱器，其餘零組件如先前評測主機板所使用組合。經由 HWMonitor 輔助觀察，處理器閒置待機溫度是不超過 35°C，使用 OCCT 燒機達到 80°C，較裸機增加約 4°C 或略多一些。就主角 VT01 來說，散熱器由上蓋開口吸入冷空氣，廢熱則由機殼兩側開口排出，氣流循環一如預期合宜。
▲ OCCT 燒機期間 HWMonitor 紀錄溫度參考資訊 - VT01 完成組裝狀態。
▲ OCCT 燒機期間 HWMonitor 紀錄溫度參考資訊 - 裸機狀態。
VT01 結構簡單，組裝時是無需加以思索，只要備妥前述合適的 SATA 線材，不消幾分鐘就能組裝完成。在這盡可能接近 NUC 的體積裡，可裝配 1 個 2.5 吋儲存裝置，是能滿足基本應用需求。而內部氣流循環，是由上蓋通風開口吸入冷空氣，經散熱器帶動由機身兩側排出熱氣。上蓋並沒有防塵濾網，難免容易有積塵問題，自行 DIY 是不難改善。如果你也想自組 Mini-STX 主機，獲得比 UCFF 架構產品更高的性價比，VT01 是值得參考選用之。
廠商資訊
SilverStone http://www.silverstonetek.com.tw/
測試平台
- 處理器：Intel Core i3-6100
- 記憶體：HyperX Impact DDR4 SO-DIMM（HX421S13IBK2/16）
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 變壓器：AcBel 19V/120W
- 散熱器：SilverStone NT07-115X
延伸閱讀
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