壓制 PCIe 固態硬碟高溫，MSI 新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計

固態硬碟正逐漸轉進 PCIe NVMe 世代，從 SATA 過渡到 PCIe 有個新課題，那就是該如何壓制運作高溫，避免動輒過熱而限速保護。MSI 日前開始散布新產品、設計消息，其中特定新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計，正是為了解決 PCIe 規格 M.2 固態硬碟的高溫問題。

PCIe 固態硬碟到底有多熱？試著把自己想像成固態硬碟，而傳輸介面頻寬是運動量，以 SATA 6Gb/s 介面作為基準值。PCIe 3.0 x4 理論頻寬是 SATA 6Gb/s 的 5 倍，故當你的運動量提高 5 倍時，你還會說既不累也不熱嗎！此時人自然會想要停歇以免累垮，而 PCIe 固態硬碟則是會降低工作時脈、減少資料處理流量，以免持續高溫導致錯誤甚至是硬體損壞。

▲ M.2 插槽通常配置在 PCIe 插槽之間，本身散熱條件已經說不上多麼理想。

因此固態硬碟廠商，開始試著為介面卡式產品加上散熱片，而主機板廠商線路設計布局時，會避免將 M.2 插槽放在顯示卡一旁下方迎風面。其中難處在於 M.2 模組，銷售時為了筆電相容性因素，廠商通常不會加上散熱片處理。然而 M.2 電路板空間有限又塞滿各式晶片，偏偏主機板的插槽布建位置，未必有良好的冷空氣氣流流動，使得溫度議題不容忽視。

MSI 日前於自家 Facebook 粉絲團，釋出 M.2 Shield 散熱設計資訊，以目前有限的資訊來看，是在 M.2 插槽上方加了金屬蓋子。官方將這蓋子稱作 Heat Shield，內側還黏貼名為 Thermal Pad 的導熱膠，藉以確實貼合 M.2 固態硬碟表面，將熱量傳導至金屬上蓋。至於底部是裸空還是也有相對處理，目前尚無從得知，只能看出兼容 3 種尺寸模組。

▲ MSI 為下一代主機板製品新設計 M.2 Shield 散熱機構。

這設計將應用在下一代 Gaming 遊戲、電競產品線，可想而知，必然是將在 1 月登場的新平台製品。如 Intel 代號 Kaby Lake，1 月初解禁的桌上型 200 系列晶片組製品，甚至是 AMD 宣稱將在相近時間點，全新推出 Zen 平台所適用 AM4 製品等。至於是否有其效用，MSI 先前推出新一代電競筆電亦有著眼這類議題，我們認為並不會是虛有其表。

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