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現在比較少廠商玩印刷電路板色彩話題，因此 MSI 前一兩年增設 Gaming Titanium 旗艦系列，使用銀白色系推出後成功獲得注目禮。進入 Kaby Lake 世代，MSI 規劃推出 Z270 XPower Gaming Titanium 與 Z270 MPower Gaming Titanium，植基於舊產品導入更多新設計而來。
視覺有感提升，全面導入 Steel Armor 耐久設計
▲ Z270 XPower Gaming Titanium 配件頗為豐富，除了基本的使用手冊、驅動程式光碟、電競圖騰與標示貼紙、I/O 檔板，還包含透明材質包覆 SATA 訊號線、NVIDIA SLI 橋接器、專用的機殼螺絲、V-Check 線材、RGB LED 燈條轉接線、OC Dashboard 線材、USB Xpander 擴增板等。
因應 Intel 推出代號 Kaby Lake-S 新平台，MSI 利用 200 系列晶片組開發出 42 款主機板產品，這款 Z270 XPower Gaming Titanium 歸類在遊戲王者系列鈦金級遊戲主機板群，屬於這波新品裡的旗艦之一，市場參考價格在 13,400 元上下。其設計是植基於 Z170 XPower Gaming Titanium Edition，除了晶片組改為 Z270，MSI 還加入諸多新設計功能，提升產品豐富性與耐用度。
外觀視覺即有不同處，MSI 在 I/O 延續至音效電路部位，新加入塑料材質的遮罩，藉以提升視覺感。而這代產品訴求之一耐用度，前代部分 PCIe x16 插槽已導入 Steel Armor 強化設計，現在讓所有此規格插槽配備。此外更延伸至 U.2、M.2、記憶體插槽，提高耐用度之餘還指出額外接地焊點，能提升過電流防護與 EMI 電磁干擾遮蔽效用。至於主機板固定螺絲部位，標榜導入雙層接地與 ESD 防護設計，這也是耐用度訴求的一環。
▲ Z270 XPower Gaming Titanium 加上遮罩、散熱片樣式更改等，視覺感變化更趨近 MPower Gaming Titanium。
▲ 記憶體插槽新導入 Steel Armor，同時強調線路設計經過強化，能夠降低突波等干擾。
▲ 全數 PCIe x16 插槽，以及其中 2 組 M.2 都採用 Steel Armor 設計。
▲ 主機板與機殼組裝固定用的螺絲孔位，針對 ESD 靜電防護加強接地處理。
散熱、超頻基本配置相仿，強調風扇支援更完備
繞一圈來看 Z270 XPower Gaming Titanium 可見配置元素，這等級產品也相當強調超頻性，因此處理器電源輸入端額外增加 4pin 端子，藉以滿足極致超頻的供電量要求。水冷散熱系統的幫浦插座，上一代產品就已經具備，其電流輸出規格設定在 2A。此外連同處理器在內等總共 6 組 4pin 風扇插座，全數支援 PWM/DC 運作模式，得以在 UEFI BIOS 或專屬軟體內，設置如延遲等運轉策略。
▲ 處理器電源迴路採 8 + 4pin 配置。
▲ 由左至右為 PUMP_FAN1 水冷系統幫浦/風扇插座、BIOS Flashback 按鈕、CPU_FAN 處理器風扇插座。
▲ SYS_FAN4 系統風扇插座。
至於 OC DashBoard 擺放位置與功能，還有遠在另一端的除錯燈號、低速模式切換開關、CeaseFire 切換器、雙 BIOS 與 GO2BIOS 等，大致上看來是如舊，這部分我們就不再贅述之。新增異動為提供 2 組 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠，SATA 連接埠一旁那組 JUSB4，是由 ASMedia 型號 ASM1042 控制器提供，JUSB3 則是 Z270 晶片組負責。
▲ OC DashBoard 與 V-Check 設計並未有顯著變動。
▲ 圖內主要配置有雙 BIOS 與其切換器、OC_RT1 超頻重試插座、前置面板插座、電源/重置開關按鍵、Game Boost Knob 按鍵/旋鈕、SYS_FAN3 系統風扇插座等。
▲ ASM1042AE 這款 USB 3.1 Gen 1 控制器，負責 JUSB4 這組擴充埠。
▲ 圖內主要配置為 PCIe CeaseFire 切換器、JUSB1/2 USB 2.0 擴充埠，以及 JUSB 3 USB 3.1 Gen 1 擴充埠，這組有加入 ASM1464 中繼器晶片。
▲ 圖內主要配置為 SYS_FAN2 系統風扇插座、JLED1 RGB LED 燈條插座、除錯燈號。
▲ 圖內主要配置為 JTPM1 TPM 模組插座、JSLOW1 慢速啟動模式跳線器。
乙太網路、USB 3.1、音效，設計配置皆提升
I/O 背板基本元素如舊，2 組 USB 2.0 和 PS/2 連接埠，是規畫用於連接鍵盤和滑鼠，一旁還有 BIOS Flashback+ 按鈕與其指定用的 USB 2.0 連接埠。Z270 XPower Gaming Titanium 乙太網路除了既有設計方案 Intel I219-V 實體層晶片，還另外加入 I211AT 這款獨立控制器，皆能提供 Gigabit 傳輸速率，除了連接埠會發光也整併 15KV 抗突波保護功能設計。
與乙太網路連接埠相連的 4 組 USB 3.1 Gen 1 Type-A 連接埠，都是由 Z270 晶片組所提供，其中緊鄰顯示卡輸出端子的部分，新增附加 VR Boost 功能設計。這用意是 VR 頭戴裝置訊號線動輒長 2～3 公尺，遠遠超乎普遍應用 1 公尺或以內長度，容易因訊號衰竭而導致延遲等現象。MSI 針對這點問題，結合 ASMedia 製 ASM1464 中繼器晶片等設計手法，來提升訊號傳遞品質。
▲ I/O 背板新增 1 組乙太網路，而 USB 3.1 Gen 2 其中 1 組連接埠改為 Type-C，至於其中 2 組 USB 3.0 Gen 1，設定為 VR Boost 連接埠。
▲ Intel 獨立乙太網路控制器 I211AT，提供 Gigabit 傳輸速率。
▲ Intel 實體層乙太網路控制器 I219-V，同樣提供 Gigabit 傳輸速率。
▲ 圖內主要元素包含 VR Boost、PCIE_PWR1 PCIe x16 輔助電源插座、SYS_FAN1 系統風扇插座，一旁另有多顆 ASM1464 中繼器晶片。
影像輸出端子配置稍有異動，HDMI 簡化為 1 組，仍沿用 NXP 製 PTN3360DBS 轉換器，故無法支援 3840 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出。而 USB 3.1 Gen 2 的變動，除了改採用 ASMedia 新一代控制器 ASM2142，其中 1 組連接埠還由 Type-A 改為 Type-C。除了連接埠配置從善如流，亦有搭配 ASMedia 型號 ASM1543 這款 Type-C 辨識/邏輯晶片，得以提供完整應用支援。
音效迴路看來明顯不同，首先是拿掉了 Audio Boost 金屬遮罩，HD Audio Codec 換用 Realtek 最新 ALC1220。此外 Chemi-Con 音響電容配置模式也有所變動，而且運算放大器從 2 顆簡化為 1 顆，但用料仍然是 TI 的 OPA1652。此設計稱為 Audio Boost 4 音皇技術，基於新晶片因素能夠支援 DSD 音源，而耳機輸出阻抗標榜可達 600Ω，此外也標示具有爆音抑制設計。
▲ HDMI 輸出所採用轉換器仍為 NXP 的 PTN3360DBS，故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。
▲ 採用 ASMedia 第二代 USB Gen 2 控制器 ASM2142，搭配 ASM1543 辨識/邏輯晶片。
▲ 音效迴路設計變動不算小，乍看下是有稍微簡化的感覺。
（下一頁還有：更多硬體配置、UEFI BIOS 介紹）
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