搭配 X299 晶片主機板，Intel 計畫 8 月發表 Skylake-X 與 Kaby Lake-X

如果預期可以在 6 月於台北 Computex 2017 見到 Intel 公佈全新的 X299 晶片與 Skylake-X 處理器的話，那可能會大失所望，但這並不代表主機板廠不會在活動中展示自家的 X299 晶片主機板。

Basin Falls 平台，也就是 LGA 2066 腳位的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 可以確定會在 8 月份登場。

至於 Intel 會在哪裡發表，沒意外的話會是在德國科隆舉行的 Gamescom 上，時間是 8 月 22 至 26 日。

LGA 2066 腳位的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 共有 4 款處理器，分別是 140W 的 10C、8C 與 6C，以及 112W 的 4C，都只能搭配 Intel X299 晶片主機板；112W TDP 的 4C 屬於 Kaby Lake-X，其餘為 Skylake-X。

同時，也確定這四款處理器不是 “X” 就是 “K” 系列處理器。

記憶體支援度部分獲得提升，基本盤是 DDR4 2667 四通道。

此外，Intel X299 晶片與 Z270 晶片相同，支援 Intel Optane Technology，雖然到目前為止，我們仍未見到它的身影，但很肯定 Intel 對此投入相當多。

從我們的資料來看，Skylake-X 與 Kaby Lake-X 系列處理器在緩存快取架構部分做了調整，以讓它更為平衡並提升效能表現，但我們目前並沒有掌握到細節。

沒有意外的話，Basin Falls 平台的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 將以 Intel Core i7-7000 系列命名，然而確切的型號與規格可能還要再一段時間才能知曉。

我們也確定 Intel 會在 2018 年第一季公布 6C 的 Coffee Lake-S 處理器，至於是否搭配 Intel 300 系列晶片，並將處理器命名為 Intel Core i7-8000 系列，同樣還需要等時間到才能知曉。Coffee Lake-S 部分會有 95W、65W 與 35W 的產品。

本文經 BenchLife 授權轉載