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在 MWC 一開展 Sony 發表了四款新機後，會場就立刻將四款手機的實機展出來，不過現場人員表示由於 XZ Premium 的軟體尚未完成，所以無法開機讓我們實測，以下就來看看 Sony Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 的外觀吧！
根據 Sony 官方表示，今年 Sony 旗艦機在內部零件的配置將會有所調整，以往都是將處理器等會發熱的部件往手機頂端放，但經過多方的消費者調查，Sony 決定調整內部配置提升散熱效果，新的 Sony 旗艦將會將處理器下放置機身側邊，讓熱可以快速發散。
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▲以前 Sony 旗艦多將處理器等會發熱的部件放在上方箭頭處，不過這樣會影響散熱效果導致手機摸起來較燙，也會些微影響到效能與鏡頭，新的內部配置將會移到下方方框處。
▲白色的那個方塊是新的 Motion EYE 相機模組。
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Sony Xperia XZ Premium 圖集：
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▲Xperia XZ Premium 將有鏡黑和鏡銀兩色。
▲電源鍵同時具備指紋辨識功能。
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▲底部有 Type-C 連接埠，上下邊框為鑽石切割，天線即配置在此。
▲支援雙 nano SIM 卡，也可支援 micro SD 卡，最高可擴充至 256GB。
▲背面有 NFC 感應器。
▲背面為 1900 萬畫素主鏡頭，內建 1/2.3 吋感光元件、光圈為 f/2.0、具備 960fps 超慢動作錄影，還有預拍功能。
▲前鏡頭為 1300 萬畫素、22mm 廣角、f/2.0 廣角，支援 ISO6400 高感光夜拍。
▲螢幕為 5.5 吋 4K HDR 螢幕，處理器為 Snapdragon 835 處理器、4GB RAM 和 64GB ROM。
Sony Xperia XZs 圖集：
▲Xperia XZs 將提供冰河藍、暖霧銀、岩墨黑三色。
▲螢幕尺寸為 5.2 吋 1080p。
▲內建 Snapdragon 820 處理器，搭配 4GB RAM 與 64GB ROM，可透過 micro SD 卡擴充至 256GB。
▲主鏡頭和 XZ Premium 一樣，相機為 1900 萬畫素，搭載 1/2.3 吋感光元件，f/2.0 光圈。
▲底部為 Type-C 連接埠。
▲支援雙 nano SIM 雙卡雙待。
▲頂端有 3.5mm 耳機孔。
▲機身側邊有電源鍵兼指紋辨識氣、音量鍵和快門鍵，就如同先前的 Sony 手機配置一般。
▲前鏡頭為 1300 萬畫素、f/2.2 大光圈。
Sony Xperia XA1 Ultra 圖集：
▲XA1 Ultra 螢幕為 6 吋 1080p 螢幕，採用極窄邊框設計。
▲底部為虛擬按鍵。
▲頂部為 1600 萬畫素主鏡頭，具備 OIS 光學防手震功能，光圈為 f/2.0。
▲NFC 放在背面，主鏡頭為 2,300 萬畫素，內建 1/2.3 吋感光元件、24mm 廣角鏡頭、f/2.0 光圈。
▲可支援雙 nano SIM 卡雙待，支援最高 256GB micro SD 卡擴充。
▲底部為 Type-C 連接埠。
▲頂端有 3.5mm 耳機孔。
▲側邊有電源鍵和音量鍵，內建聯發科 Helio P20 八核心處理器。
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