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全新Ryzen 7處理器為桌上型運算市場注入新活力,史無前例的預購熱潮展現Ryzen暢銷實力!
AMD(NASDAQ:AMD)歷經4年與超過2百萬工程研發時數的努力,今日發表首波三款備受期待的高效能AMD Ryzen™桌上型處理器。市場對新款桌上型CPU的強勁需求寫下預購的新紀錄,在產品上市前一週開始透過全球超過180家電子通路商與OEM廠商接受預購。Ryzen處理器今日起全球上架銷售,它是第一個採用全新AMD「Zen」核心微架構的處理器,為全球PC遊戲玩家、創作者、狂熱級硬體玩家帶來領先業界的多核心效能。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,今日推出的Ryzen為AMD顛峰之作,為高效能運算市場帶來絕佳產品與創新成果。藉由Ryzen 7桌上型處理器,AMD帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家效能最強註1且功耗最低註2的8核心桌上型PC處理器,為數以百萬的顧客提供最佳的PC體驗。
供應時程
三款8核心Ryzen 7桌上型處理器今日起正式上市。AMD預計在今年第二季推出6核心與4核心的Ryzen 5系列處理器,接著在今年稍後推出Ryzen 3,為主流市場提供更高效能的產品。所有Ryzen處理器皆支援全新AM4架構,各大ODM廠商將推出相對應的主機板設計。
AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,Ryzen處理器結合智慧型效能提升技術,在極高效率的組合中,帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家極致的反應速度、卓越效能與沉浸式體驗。在不久的將來,我們將推出更多Ryzen處理器產品陣容,將涵蓋針對狂熱級玩家的Ryzen 7、追求高效能使用者的Ryzen 5以及瞄準主流市場用戶的Ryzen 3。這樣的CPU產品組合展現顛覆性的性價比與絕佳的完整特性,其中包含CPU不鎖倍頻及AMD SenseMI技術。
除了Ryzen 7處理器,AMD同時發表兩款Ryzen 5處理器規格,並展示旗艦級Ryzen 5 1600X,在多重執行緒CPU測試中,效能比Intel旗艦級Core i5 7600K高達60%以上註3。
除了供貨給DIY自組電腦玩家以及PC廠商,未來幾個月消費者也可向各大PC廠商購買搭載Ryzen處理器的系統。
戴爾消費產品事業群資深副總裁Ray Wah表示,隨著電競與虛擬實境市場不斷成長,戴爾致力提供尖端技術,造就最佳的遊戲與沉浸式體驗。我們非常高興將AMD新款高效能Ryzen處理器導入即將在未來數個月陸續上市的桌上型電腦與All-in-one產品。
惠普首席技術專家暨顧客經驗與產品線策略部副總裁Mike Nash表示,遊戲、電競以及虛擬實境等經驗持續推升各種裝置的效能極限。我們相信許多客群將能受惠於新推出的AMD技術,惠普非常高興為這些顧客推出搭載Ryzen的裝置。
聯想PC與智慧裝置事業群資深副總裁Johnson Jia表示,聯想持續探索與開發新解決方案,帶給我們顧客創新的PC,提供最沉浸的運算體驗。我們非常興奮藉由革命性的新Ryzen處理器,將兩家公司的合作推上新高峰。
不鎖倍頻
於上週邀集媒體、產業分析師與夥伴廠商的全球活動上,Ryzen CPU歷經考驗並打破世界紀錄註5。ASUS超頻專家Jon「Elmor」Sandstrom、超頻達人Petri「SF3D」Korhonen以及AMD Ryzen超頻團隊共同將Ryzen 7 1800X處理器推升超過5.35GHz的表現,創下8核CPU性能新記錄。利用液態氮進行冷卻的Ryzen處理器完成了業界標準的Cinebench R15與R11.5測試跑分,分別得到的分數為2454以及27.40。
AMD全新免費提供的Ryzen Master工具軟體能給予用戶設置系統的各項參數,讓用戶完全激發出CPU的無限潛能。即日起AMD Ryzen處理器開始販售。
▲Ryzen 7 處理器超頻效能創新紀錄 Cinebench R15測試分數排名第一
▲Ryzen 7處理器超頻效能創新紀錄Cinebench R11.5測試分數排名第一
相關資源
關於AMD
45年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD(NASDAQ:AMD)網站、部落格、Facebook及Twitter。
免責聲明
新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括AMD未來產品涵蓋AMD Ryzen處理器產品特色、功能、時程、供貨時間與預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴第三方廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在第三方產品的技術以及這些產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品所銷售的市場,競爭極為激烈;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於第三方業者的智產;AMD依賴第三方企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對第三方經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2016年12月31日提出的Form 10-K年報。
註1:最高效能:測試由AMD效能實驗室在2017年2月10日執行。各家PC製造商的產品組態各異,故測得效能數據也會有所差異。Cinebench R15 nT程式用來模擬多重執行緒CPU效能;AMD Ryzen™ 7 1800X測得1601.43分,而Intel Core i7-6900K極致版處理器則測得1473.79分,跑分比較為1601.43/1473.79 = 1.09或高出9%。RZN-9
註2:最低功耗:消費性客戶端桌上型8核處理器的能源效率,使用Cinebench R15 nT測得分數再除以測試過程中消耗市電電力。分數:1410(AMD Ryzen 7 1700)對比1473(Core i7-6900K)。系統組態:AMD Reference Motherboard公版主機板(1800X)與華碩STRIX X99 Gaming(6900K)主機板,搭載16GB的DDR4-2400記憶體,NVIDIA Titan X(Pascal)繪圖核心,繪圖驅動程式21.21.13.7633版,作業系統為Windows 10 x64 RS1。量測過程中受測系統消耗的市電電力:115瓦(1700)對比142瓦(6900K)。能源效率:1410/115=每瓦12.26分(1700)對比1473/142W=每瓦10.37分(6900K)。結果:AMD Ryzen 7 1700 提供的每瓦分數高出18.22%。RZN-10
註3:測試由AMD效能實驗室執行。各家PC製造商的產品組態各異,故測得結果也會有所差別。Cinebench R15多重執行緒效能量測程式用來評估多重執行緒處理的效能。Ryzen 7 1600X(6核╱12線程)在多重執行緒測試項目中得分為1195分;Core i5-7600K(4核╱4線程)在多重執行緒測試項目中得分655分;結果為Ryzen 5 1600X的多重執行緒效能高出69%。RZN-17
註4:雖然都是以瓦數來計算,熱功率及電功率瓦特計算卻有很大的不同。處理器的熱功率耗能是透過熱設計功耗(TDP)來計算的。熱設計功耗會對應處理器的工作量提供合適的耗能方案,而熱設計功耗的算式無法換算電功率瓦數。電功率瓦數會因為不同工作量而變化,也可能會超過熱功率瓦數。GD-108
註5:AMD Ryzen 7 1800X CPU與AMD Ryzen超頻團隊在以下效能量測程式中創下8核CPU的最高效能得分紀錄:
- Cinebench R15程式,使用Ryzen CPU,時脈為5364.7MHz,得分2454(先前8核處理器的紀錄為2445,根據hwbot.org網站8核處理器的Cinebench R15得分排行https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r15/rankings?cores=8#start=0#interval=20)
- Cinebench R11.5程式,使用Ryzen 7 1800X CPU,時脈為5352.4MHz,得分27.13(先前8核處理器的紀錄為26.58,根據hwbot.org網站8核處理器保持的Cinebench R11.5得分排行https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r11.5/rankings?cores=8#start=0#interval=20)
- GPU Pi for CPU 1B,以Ryzen 7 1800X CPU在5428.4MHz時脈下執行,得到2分10.572秒的紀錄(之前8核處理器的紀錄為2分12.781秒,根據hwbot.org網站上8核GPU Pi for CPU 1B的得分排行https://hwbot.org/benchmark/gpupi_for_cpu_-_1b/rankings?cores=8#start=0#interval=20 )
系統組態:
- AMD Ryzen 7 1800X 8核╱16線程CPU(或AMD Ryzen量產前釋出工程版8核╱16線程 CPU)
- 華碩Crosshair 6 Hero X370 AM4主機板
- 2隻8GB DDR4-3200記憶體(運行模式DDR4-3008 CL11-10-10-22-1T - DDR4-3393.4 CL11-10-10-22-1T視量測程式種類而定)
- AMD Radeon RX 480顯示卡
- 以液態氮冷卻CPU,攝氏零下196度
- 128GB的固態硬碟
- 1200瓦電源供應
註6:附帶穩定超頻免責聲明,對AMD處理器進行超頻,包括以下情境但不限於:變更時脈頻率╱倍頻或記憶體時序╱電壓的設定,讓系統在超出額定規格下運行,即使這樣的超頻是透過AMD硬體與╱或軟體來執行,亦會使AMD產品保固失效。另外這樣的超頻也可能使系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者須自行承擔因對AMD處理器進行超頻所導致的所有風險與責任,包括以下項目但不限於:硬體故障或損壞、系統效能減損,以及╱或資料流失、損毀或外流。GD-106
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