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M.2 直接與處理器相連，惟性能傾向相似
▲ Ryzen 平台主要 M.2 插槽，是由處理器供應所需 PCIe 通道、SATA 6Gb/s 資源，與 Kaby Lake 通常配置連結至晶片組相較，理論上是有利於發揮性能。
PCIe NVMe 固態硬碟試驗部分，Seq 讀取與寫入速度，Ryzen 和 Kaby Lake 比較結果相近，惟 Ryzen 寫入慢了 20％。4K 有著較為顯著落差，Ryzen 讀取慢 11％ 左右，寫入則是達到 55％。至於 4K Q32T1 讀取落後更達到倍數，寫入亦有 87％ 之多，僅 Seq Q32T1 項目能和 Kaby Lake 相比。這部分性能變數少於 SATA，除了 AMD 架構設計因果關係式之外，也不排除有 Asus 調校因素影響。
M.2 基本測試
▲ Ryzen：安裝於 M.2_1 插槽。
▲ Kaby Lake：安裝於 M.2_1 插槽。
USB 3.1 Gen 1 略有特異，出現頻寬共享跡象
▲ Asus 官方資料標示，藍框 4 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠由 Ryzen 處理器供應（由上而下 USB 1 / 2 / 3 / 4），紅框 4 組 USB 3.1 Gen 1 則是來自 X370 晶片組（由上而下 USB 5 / 6 / 7 / 8）。
USB 3.1 Gen x 試驗部分，我們使用 Windows 10 原生內建 xHCI 驅動程式，在開頭的裝置管理員截圖能查看、確認之。不難發現 Ryzen 表現有些特異，Asus 標示來自 Ryzen 處理器的部分，Seq 讀取與寫入速度不到 380MB/s，反觀 X370 晶片組的可達 429.3～435.2MB/s 之譜。Kaby Lake 平台 Seq 速度在 407.1～419.0MB/s 之間，但是可以看出來，4K 寫入與 4K Q32T1 都快上不等幅度。
USB 3.1 Gen 1 基準測試（外接盒獨立測試結果）
▲ Ryzen：Ryzen 處理器內建控制器，接於 USB 1。
▲ Ryzen：X370 晶片組內建控制器，接於 USB 5。
▲ Kaby Lake：Z270 晶片組內建控制器。
壓力測試使用 2 個外接盒同步進行，我們同樣試驗了多種接法，如 USB 1 / 2、USB 1 / 3（Ryzen 部分），所得結果差異大多有限，因此同樣只列出部分接法來當代表。Ryzen 處理器所內建控制器，4K Q32T1 存取速度滑落約 75％，Kaby Lake 降幅是較少的 20％ 上下。但 X370 晶片組 Seq 速度只剩下 226.1～237.8MB/s 不等，降幅大約在 85％ 之多，猶如有頻寬共享關係式。
USB 3.1 Gen 1 壓力測試（ 2 個外接盒同步測試結果）
▲ Ryzen：Ryzen 處理器內建控制器，接於 USB 1 / 2。
▲ Ryzen：X370 晶片組內建控制器，接於 USB 5 / 6。
▲ Kaby Lake：Z270 晶片組內建控制器。
針對前面 X370 晶片組內建控制器所得結果，我們在 Ryzen 平台反覆試驗，最後確認 USB 5 / 7、5 / 8、6 / 7、6 / 8 接法，所得結果如下列變得正常多了。即使 4K Q32T1 仍然不盡人意，而且其中 1 個外接盒 Seq 寫入速度低落，但至少不再有嚴重的頻寬共享之類現象。這是否顯示，X370 固然至多可提供了 6 組連接埠，但核心架構可能是每 2 個連接埠為 1 個群組共享資源，還有待進一步確認、釐清。
USB 3.1 Gen 1 壓力測試 - 續（兩款外接盒同步測試結果）
▲ Ryzen：X370 晶片組內建控制器，接於 USB 5 / 7。
綜觀以上試驗，不難看出 Ryzen 平台與 Kaby Lake 相較下，磁碟 I/O 傳輸表現罩門在 4K 部分。就算使用 Anvil’s Storage Utilities 之類軟體測試，亦會出現相同的性能傾向，我們推測這是 AMD 所採購 IP（Intellectual Property，智慧財產權）特性所導致。至於實際應用會有何等影響，這還得經過進一步測試驗證，此階段至少還能讓大家參考，各連接埠該如何配置運用會比較合宜。
編按：Ryzen 平台測試所得結果不如 Kaby Lake，會不會是示範組個案問題呢？事實上我們在其他品牌主機板上做過一些白工，才輾轉完成這樣的簡短試驗，Asus 已經算是其中較好的之一。
2017/03/28：USB 3.1 Gen 2 補充測試
相隔近半個月，我們終於借到 USB 3.1 Gen 2 擴充埠轉接線材，得以試驗 X370 晶片組所內建 USB 3.1 Gen 2 控制器傳輸表現。參考文章開頭的 X370 晶片組架構示意圖，X370 本身是能提供 2 組 USB 3.1 Gen 2 連接埠，由於我們所借得線材只有 1 組 USB Type-C 連接埠，因此以下只進行單個裝置傳輸測試。
▲ USB 3.1 Gen 2 控制器開始普遍導入，在中高階主機板上不難見到這樣的擴充埠，主要是用於機殼前置面板連接埠。
參考比較組部分，ROG Crosshair VI Hero 主機板另外有布建第三方控制器，官方資料標示為 ASMedia 型號 ASM1143，在 I/O 背板提供 Type-C 與 Type-A 連接埠各 1 組。我們另外還使用 Asus ROG Maximus IX Formula（Z270 晶片組），測試其 USB 3.1 Gen 2 擴充埠所使用 ASMedia ASM2142 控制器，讓大家一併參考之。
USB 3.1 Gen 2 基準測試（外接盒獨立測試結果）
▲ Ryzen：X370 晶片組內建控制器。
▲ Ryzen：主機板所整併第三方控制器。
▲ Kaby Lake：主機板所整併第三方控制器。
測試結果猶如先前 USB 3.1 Gen 1 試驗的縮影，Ryzen 範例平台無論是晶片組內建或整併的第三方控制器，Seq 項目速度是有機會超越 Kaby Lake 範例組。然而罩門也依舊，4K 與 4K Q32T1 經常有落後的傾向，尤以後者差距最為顯著。就我們所知，Ryzen 的 SATA 與 USB 3.1 皆是向 ASMedia 採購 IP，出現如此的反差，顯示晶片組架構配置甚至是主機板廠商調校，與 Intel 平台產品之間是還有段差距。
測試平台
- 主機板：Asus ROG Crosshair VI Hero、Asus Z270-A、Asus ROG Maximus IX Formula
- 記憶體：Kingston KVR24N17D8/16（DDR4-2400 16GB x 2 Kit）2 組
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 資料碟：Plextor M8PeG 512GB、Seagate 600 SSD 240GB
- USB 外接盒：橋接器 ASMedia ASM1351（USB 3.1 Gen 2）
- 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1060 創始版
- 電源供應器：FSP PT-550M
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版
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