慧榮科技推出全新搭載靭體並支援3D NAND 的UFS控制器解決方案

完整的系列產品全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，為行動電話提供新一代高效能、大容量且低功耗的嵌入式儲存解決方案。慧榮UFS 2.1控制器系列，整合慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構與先進的LDPC ECC技術來支援3D NAND，提供高達50,000/40,000 IOPS*的超高隨機讀寫效能、支援高達512GB**的容量以及超低的功耗，可滿足時下旗艦及主流智慧型手機的需求。

慧榮UFS系列產品符合JEDEC***制定的最新一代移動應用標準，採用了基於MIPI M-PHY介面的串列鏈路和SCSI架構模型（SAM），支援高效能和大容量嵌入式儲存，以滿足時下智慧型手機不可或缺的多工、多媒體需求。慧榮最新UFS 2.1控制器系列所表現的順序與隨機讀寫效能，比eMMC 5.1控制器效能提高了三倍多。

慧榮科技總經理苟嘉章先生表示：「憑藉我們最新UFS 2.1控制器系列的優勢，慧榮本著eMMC市場的領導地位，將擴展到時下行動裝置的旗艦級及高端型機種。隨著越來越多的應用處理器平臺推出相應支援USF 2.1，而更多的手機OEM廠商也開始在主流規格上採用UFS 2.1規範，我們獨特的UFS解決方案將開啟高性價比、高效能嵌入式儲存解決方案的新紀元。」

「預計UFS將在未來五年內取代eMMC成為市場主導快閃記憶體規範。在搭載高容量NAND（128GB 和 256GB）的情況下，UFS相較於eMMC的性能優勢最為顯著。」知名市場研究機構IHS總監Walter Coon先生表示。「高性能多媒體功能是當今行動裝置的基石，而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強大、容量更高的UFS嵌入式儲存解決方案來滿足大多數智慧型手機的需求。****」

慧榮先進的UFS控制器韌體技術為業界帶來最佳的嵌入式儲存解決方案，迎合了當今行動裝置要求性能不斷提升的趨勢。全系列產品支援嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規格，並相容市場上所有主流行動應用處理器平臺。基於慧榮專有的低功耗LDPC ECC引擎以及獨有設計的MIPI M-PHY，慧榮UFS儲存解決方案兼具了高性能、高耐用性和高效能三大優勢。此外，慧榮UFS控制器系列，也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器系列一樣，支援巿場各大NAND快閃記憶體製造商生產的3D MLC與TLC快閃記憶體產品。

目前，慧榮已開始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品，預計將於下半年投入量產。

* 該性能結果基於多個因素得出，包括NAND類型、 tPROG、 tR（讀取週期）、頁面大小以及測試方法等。

** 搭配512Gb 3D NAND的狀況下

*** JEDEC是一個致力於制定和推廣固態技術行業標準的組織。

**** 研究結果來自IHS Markit技術集團發佈的2016年第四季度移動與嵌入式市場跟蹤報告，慧榮科技不對該結果負責，因使用這些結果所可能產生的風險由協力廠商自行承擔。更多詳情請參考www.technology.ihs.com。

關於慧榮

慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制晶片供應商，同時也是SSD控制晶片的市場領導者。我們擁有最多的控制晶片解決方案及相關技術專利，NAND控制晶片年出貨量超過7億5千萬顆，居業界之冠。我們的控制晶片廣泛使用於SSD及eMMC等嵌入式儲存裝置，應用範圍包括智慧型手機、個人電腦，以及其他工業級和消費性產品，同時提供可客製化的高效能企業級與工業級SSD解決方案。客戶包括多數的NAND Flash大廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。慧榮於2005年在美國NASDAQ上市，成為亞洲第一家赴美掛牌的IC設計公司。更多慧榮相關訊息請上www.siliconmotion.com。