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前幾天開始外傳，AMD 也有規劃 HEDT 處理器，這是和 Intel 現行 X99 與未來X299 處理器暨平台，進行決戰更為有利的產品線。傳聞中的處理器產品為 16 核、32 執行緒架構，同時支援 4 通道記憶體傳輸架構，特別是核心數量這點凌駕在 Intel 現行旗艦產品之上。
HEDT 為 High-End Desktop 縮寫，意思是個人用電腦平台裡的高階旗艦，Intel 使用這字眼已經行之有年。現在傳聞 AMD 也將推出相對應等級製品，架構推測是從代號 Naples 伺服器產品線下放而來，這和 Intel 現行一魚二吃做法相仿。
AMD 傳聞中的 HEDT 處理器，預測會有 2 種規格設定，亮點為 16 核心、32 執行緒。其時脈自然不會太高，可能在 2.4～3GHz 之間，TDP 則是預估為 180W。另一特點是支援 4 通道記憶體，反觀現行 Ryzen 為 2 通道，與 Intel 的 HEDT 相比難免吃虧。
因應處理器複雜度的需求，AMD 規劃 X390 與 X399 兩款晶片組對應支援，兩者差異在於支援單、雙路處理器。想當然耳，以 X390 構成的 HEDT 平台，是比較容易受到歡迎。其處理器腳位目前稱為 SP3 或 AM44，概略資訊可參考下圖，AMD 有意無意的透露出來。
▲ X390 晶片組搭配應用架構示意圖。
其處理器端標示為 RZ2700，這或許是處理器將會採用命名規則，完整寫法如 Ryzen 2700 之類。處理器本身內建 PCIe 通道 44 條，得以應付多路顯示卡、PCIe 固態硬碟、10Gb 乙太網路所需，同時亦有 USB 3.1 Gen，甚至也將音效整併到處理器內。
處理器與 X390 晶片組連接途徑看來和 Ryzen 一樣，應為 PCIe 3.0 x4，但 X390 本質規格上並沒有太獨特。內建 PCIe 通道為 8 條，就格局而言適合用來做 PCIe x1 插槽、配置 Gigabit 網路晶片，其餘如 SATA 6Gb/s、USB 3.1 Gen 1 等磁碟 I/O，都是各 6 組數量。
▲ 以 X390 晶片組設計主機板配置示意圖。
Ryzen 7 性能固然可以和 Intel 的 HEDT 產品相抗衡，然而晶片組規格與表現難以相比，甚至不如 Z270 此等主流性能產品，這點是難以否認。就傳聞中的資訊來看，X390 和 X370 之間並沒有多大差異，但處理器所內建元素不亞於 Intel 產品，或許有機會帶來更好的使用體驗。
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