敢於不同的白光 Ryzen，MSI X370 Karit Gaming 強化遊戲與 VR 體驗

主機板除了依據產品選用零組件高低區分市場外，近來也會根據功能的不同，經營多種特化的產品線。MSI 的 Krait 品牌即為代表之一，提供不亞於主流至高階產品線的效能與必要功能，配色上選用更單純的黑白雙色，給予玩家多元化的選擇。

不花俏的 VR 遊戲設計

LED 光源和特效變化，這幾年在消費級電腦產品上越來越受到民眾歡迎，從剛開始的單色 LED 直到近期的 RGB 混光，似乎只能跟隨主流價值購買此類產品。但這其中也有喜歡單純視覺享受的使用者，簡單擁有自己的風格卻不花俏，MSI 的 Krait 系列產品線正好符合這群人的需求。

適逢 AMD 推出 Ryzen 7、Ryzen 5 系列處理器，MSI 為其搭配使用的 X370 晶片組設計 X370 Krait Gaming 主機板，使用此系列一貫的黑白設計，配合獸爪撕裂物品的圖騰印刷。LED 則很簡單地僅採用白色，除了音效區域類比接地層分割線能夠發光之外，晶片組散熱片下方、主機板背面也安排數顆白光 LED。如果使用者喜歡在機殼內自行安排 LED 燈條，可以利用主機板提供的 Mystic Light（12V、G、R、B）接腳控制、最大輸出電流可達 3A。

▲X370 Krait Gaming 採用黑白配色，白色印刷部分使用獸爪圖騰。

▲X370 晶片組散熱片使用龍魂圖案。

▲零配件並不以數量取勝，採實用性為主。

▲音效類比接地層與數位接地層之間沒有塗佈防焊漆，開機時可透出 LED 發光。

▲晶片組散熱片下方和主機板四周也有安排白光 LED。

▲Mystic Light 支援 RGB LED 燈條，最大輸出 3A 電流。

目前最夯的 VR 虛擬實境遊戲，主機板也有最佳化使用者體驗著力之處，部分背板 I/O 的 USB 3.1 Gen1 連接埠使用 redriver 晶片，透過線材長距離傳輸之後依然保有訊號品質，對於目前尚未無線化，卻又需要大範圍遊戲空間的 VR 虛擬實境來說更顯重要。

▲USB 3.1 Gen1 redriver 晶片位於 VR BOOST 金屬屏蔽蓋下方，讓訊號即使透過 VR 虛擬實境的長距離線材，也可正確傳輸無誤。

▲VR BOOST USB 3.1 Gen 1 連接埠位置標示在金屬背板。

▲6 組風扇插座均支援 DC 或 PWM 調速模式，其中 PUMP_FAN1 支援水冷幫浦，最高輸出 2A 電流，確保投入大量運算資源的 VR 遊戲順暢進行。

MSI X370 Krait Gaming 規格

• 尺寸版型：ATX（304 x 243（mm））
• 晶片組：AMD X370
• 支援處理器：AMD Ryzen、AMD 7th A-series∕Athlon for AM4
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-1866∕2133∕2400、DDR4-3200+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0/、x8/x8，AMD 7th A-series∕Athlon for AM4 僅支援 x8/x0）、PCIe 2.0 x16 x 1（x4，與其它 PCIe 2.0 x1 共享頻寬）、PCIe 2.0 x1 x 3
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（M key，22110/2230∕2242∕2260∕2280，PCIe 3.0 x4，SATA 6Gb/s，AMD 7th A-series∕Athlon for AM4 僅支援 PCIe 2.0 x2 與 SATA 6Gb/s）
• 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 2.0 x 2、DVI-D x 1、HDMI x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 6
• 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 2、SLI 橋接器 x 1、SATA 線材標示貼紙

2 上橋＋2 下橋並聯設計

X370 晶片組支援 AMD 第七代 A 系列、Athlon 系列處理器，不過台灣均未正式販售，重點在於支援已上市的 Ryzen 7、Ryzen 5，以及未來的 Ryzen 3 系列。處理器電源使用 Richtek RT8894A 多相 PWM 控制器，替處理器核心和 SoC 各自配置 4 相與 2 相，單相使用 2 顆 Niko-Sem PK616BA 並聯作為上橋 MOSFET 提升電流供應能力、2 顆 PK632BA 並聯作為下橋降低導通電阻。

電容電感雙方配置則有些許差異，處理器核心每相並聯 2 顆 0.42μh 電感，4 相以 7 顆 560μf 固態電容並聯；而 SoC 每相僅有 1 顆 0.22μh 電感，並以 4 顆 560μf 固態電容並聯。AM4 處理器插槽中央無論是在主機板的正反面，均安排多顆陶瓷積層電容做最後的濾波處理，以及降低處理器高速開關造成的電壓突波。

▲處理器電源處理區域一覽（已拆卸散熱片），上下橋均採用 2 顆 MOSFET。CPU +12V 使用 8pin EPS 插槽，並帶有 0.22μh 電感濾波。

▲Richtek RT8894A 多相 PWM 控制器，這張主機板使用 4＋2 相設計。

由於 Ryzen 處理器為 SoC 設計，主機板部分連接埠直接由處理器提供，包含背板 4 組 USB 3.1 Gen1 以及 M.2 插槽，USB 3.1 Gen2 則是透過 ASMedia ASM2142 連接至 X370 晶片組的 PCIe 2.0 x2。此外 Ryzen 不具備繪圖核心和影像輸出功能，台灣也沒有正式販售第七代 A 系列處理器，視訊輸出對我們來說僅具備裝飾功能。

▲背板 I/O 從右至左分別為 PS/2、2 組 USB 2.0、DVI-D、2 組USB 3.1 Gen1、HDMI、RJ45（15KV 突波防護）、2 組 USB 3.1 Gen1、USB 3.1 Gen2、USB 3.1 Gen2 Type-C、6 組 3.5mm 音效插座。

▲ASMedia ASM2142 負責 USB 3.1 Gen2。

▲身為電競系列產品的一員，免不了 I/O 防護裝飾蓋的設計。

超頻支援 DDR4-3200+

Ryzen 處理器系列預設支援雙通道 DDR4-2400 規格，但會依據使用插槽數量和記憶體模組的單∕雙 Rank 影響而有所下降。超頻部分 MSI 官方最高標示為 DDR4-3200+，若記憶體模組 SPD 內部具有 XMP 資訊，也可以直接在 UEFI 當中由 A-XMP 選項選擇套用。產品外盒與網頁表示記憶體佈線經過最佳化設計，減少與其它零組件之間的相互干擾，保持傳輸訊號的純淨度。

記憶體供電使用 Richtek RT9624F 單相同步整流控制器，MOSFET 同樣採用 2 上 2 下 PK616BA 加上 PK632BA，後端採用 1 顆 0.47μh 電感和 5 顆 560μf 固態電容並聯。因為第一組 PCIe 插槽遠離的關係，記憶體使用雙邊卡扣的設計也不會相互影響，此區記憶體插槽上方安排白光 LED，ATX 24pin 插槽旁也安排 EZ Debug LED。

▲記憶體插槽供電區域一覽。

▲記憶體插槽上方白光 LED 依據安裝槽位發光，ATX 24pin 旁邊的 EZ Debug LED 則可快速判斷何種零件導致開機問題。

M.2 支援 32Gbps 和 NVMe

AMD 這一波支援 AM4 腳位的晶片組，唯有 X370 能夠將 Ryzen 處理器的 PCIe x16 通道拆分為 2 組 PCIe x8，搭配 NVIDIA SLI 或是 AMD CrossFire 技術達成雙顯示卡串聯運算。若是再加入 X370 的 PCIe x4 插槽，則支援 CrossFire 3 張顯示卡串聯。2 組連結至處理器的 PCIe x16 插槽均使用金屬外殼並加強固定在主機板上，並施以黑白雙色的上漆處理，讓主機板整體外觀一致。

M.2 插槽安排在第一組 PCIe x16 插槽下方，同樣連接至處理器，具備 PCIe 3.0 x4 頻寬通道，也支援 NVMe 介面規格，搭配高速固態硬碟再適合不過，還保有 SATA 6Gb/s 介面相容性。外觀長度支援 22110/2280/2260/2242，插槽部分同樣安排金屬殼包覆並焊接至主機板。

▲連結至處理器的 PCIe x16 插槽均以金屬包覆，透過和主機板的加強焊接點，提升負重和抗拉扯能力。

▲M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x4 共 32Gbps 頻寬。

2 組 USB 3.1 Gen1 前置面板插座

X370 晶片組的連接通道具備部分配置彈性，在此提供 6 組 SATA 6Gb/s 介面連接儲存裝置，並支援 RAID 0/1/10 等磁碟陣列組合方式。PCIe 2.0 通道除了 2 組固定被 ASM2142 佔用、1 組被 Realtek RTL8111H 網路控制器佔用之外，另外安排 4 組予主機板最下方的 PCIe x16 插槽使用，其餘 3 組 PCIe x1 插槽則共同分享這 4 組 PCIe 通道，若其中 1 組 PCIe x1 插上介面卡，最下方的 PCIe x16 插槽通道數量就會降為 1 組。

▲6 組 SATA 6Gb/s 均為 90 度設計，支援 RAID 0/1/10 磁碟陣列組合方式。

▲最下方的 PCIe x16 插槽運作在 PCIe x4 模式，並與其它 3 組 PCIe x1 插槽共享通道資源。

▲PCIe x16 插槽卡扣下方安排 LED 指示燈，運作於 16 組通道時為紅色、8 組通道以下為白色。

背板 I/O 的 USB 3.1 Gen1 由處理器負責，前置面板則由 X370 晶片組負責，享有 2 組 USB 3.1 Gen1 前置面板插座，可接出 4 組 USB 3.1 Gen1 連接埠，這在採用 Intel 晶片組的主機板可是高階產品才有的設計。這張主機板無論是 USB 3.1 Gen2、USB 3.1 Gen1、USB 2.0，均具備靜電防護和防止電流過流線路，保護可謂相當完整。

▲安排 2 組 USB 3.1 Gen1 前置面板插槽，其中 1 組轉向 90 度，且 USB 線路均具備防靜電與防過流設計。

音效輸出採用 Realtek ALC892，最高 DAC 訊噪比達 95dB，透過背板 I/O 輸出∕輸入 6 組雙聲道類比訊號，以及透過內部前面板針腳提供 2 組雙聲道訊號，支援藍光光碟音效和多音訊串流技術，讓背板和前置面板同時輸出不同的音樂內容，更可搭配 Nahimic 2 軟體加強音效。類比輸出部分均安排 Nippon Chemi-Con 音響等級電容調整音色，並有消除開機噪音電路設計。

▲ALC892 音效晶片位於 AUDIO BOOST 屏蔽蓋之下，使用 Nippon Chemi-Con 音響等級電容交連至類比輸出，輸出之前還有防止開機噪音設計。

▲RTL8111H 網路控制晶片支援 10/100/1000 Mbps 網路連結速度。

 

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