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Intel 所主導 Thunderbolt 高速傳輸介面，早先是和 Apple 一起打造推動之，現在已經進入傳輸速率 40Gbps 的第三代。不過基於種種因素，Thunderbolt 市場滲透率其實有限，大多侷限在特定商用市場。但是 Computex 2017 出奇招，將首度對外開放技術授權，未來或許不再高不可攀。
Intel 正致力打造 Thunderbolt 3 生態圈，雖然當前的主控與終端裝置數量仍然不算多，但是預估到年底前還會增加相當數量。至於主控端裝置，Intel 積極推動筆電與桌機，特別是包含迷你、輕薄型等各式機種，導入搭載 Thunderbolt 3 控制器。
▲ Thunderbolt 3 各式轉接盒應用產品，目前數量仍然說不上多，至少和 USB 3.1 相比是如此。
Intel 指出大數據蔚為未來趨勢，Thunderbolt 3 正是基於這類需求誕生，外接式設計擁有 40Gbps 傳輸頻寬，可以搭配各式外接盒、轉接盒使用。特別是像是筆電，內建儲存容量往往有限，但是透過 Thunderbolt 3 外接儲存裝置，回到家、在辦公室等場所，可以輕易經由該介面來擴充儲存容量。
▲ Thunderbolt 對一般使用者而言，當前最大利基點可能是在於筆電的儲存擴充應用。
另外一個新興重點是外接顯示卡應用，以往輕薄筆電基於體積、耗電量等因素，並不會搭載獨立顯示晶片，自然無法玩一定顯示性能要求的遊戲。但是借助 Thunderbolt 3 則是可以達成此目的，出門可以只帶輕薄筆電，回到家接上外接顯示卡盒，就可以體驗到更好的遊戲流暢度效果與貼圖品質。
▲ 進入 Thunderbolt 3 世代，外接顯示卡風潮開始興起，同樣是筆電受惠較深。
Computex 2017 再展 Thunderbolt 3 的重點，在於 Intel 宣布開放技術授權，企圖藉此穩固未來的競爭地位。一是針對裝置端晶片部分，大家所熟悉 ASMedia、Marvell 等廠商，能將 Thunderbolt 3 與既有功能橋接器整合成單一晶片，如此簡化裝置的設計複雜度。二是針對主控端，Intel 指出即便整合至處理器內也不至於墊高價格，成本增加主要是在主機板端必要的電路設計與零件上。
更進一步來說，主控端對外授權也是個選項，就端看 AMD、Qualcomm 等競爭對手的態度如何。或許假以時日，Thunderbolt 3 市場滲透率能夠遠高於過去幾年所累積總數，甚至是各式基於 ARM 架構的智慧型手機，也能出現手機能外接顯示卡的應用。至於過去所要求的嚴格認證，Intel 目前規劃是並未更動，但是否開放第三方測試認證機制，這點還得靜觀其變。
> AMD或ARM也可以申請嗎?
可以，只要廠商有這意願