Intel Basin Falls 旗艦平台即將登場，Core X 家族處理器兵分三路

Intel 去年同時期推出代號 Broadwell-E 旗艦處理器，亮點莫過於新增 10 核心產品，但平台基礎仍然是沿用 X99 晶片組。火速端出代號 Basin Falls 平台，儘管難免被調侃是受到宿敵 Ryzen 產品線的影響，但這次處理器新增兩個系列，全新晶片組的規格也與時俱進，確實有較大變化感。

Core i9 / i7 / i5 共組 Core X 家族，戰線更加綿密

代號 Basin Falls 全新旗艦平台，首要是新闢 Core i9 與 Core i5 兩個系列處理器，Core i9 / i7 / i5 產品集合名稱統一為 Core X，這概念 Core i 主流性能平台 Core i7 / i5 / i3 規劃相似。跳脫以往 Core i7 單一系列獨挑大局的模式，目標應用族群與價格涵蓋範圍，隨之往原本的上下兩端延伸拓展。至以往經常被關注的半導體製程部分，和前一代產品代號 Broadwell-E 處理器一樣，沿用 14nm 製程 3D 電晶體架構生產。

▲ Intel 的 HEDT 處理器拓展為 3 個系列，Core i9 / i7 / i5 將涵蓋更廣的應用範疇與價格帶。

以往 Core i7 系列會推出旗艦王 Extreme Edition，現在改為轉移至 Core i9 系列，成為 Core X 家族的性能、價格之最。不過多數 Core i9 處理器將在稍後陸續推出，當前重點規格資訊仍然有限，只得知最多會有 18 個核心。Basin Falls 除了處理器選擇性增加，而且實體核心堆砌至 18 個，實際上也有一些架構進化。例如 Core i9 與特定 Core i7 新增 AVX-512 指令集擴充，除了能夠提升特定雙精度單精度浮點數運算性能，Intel 更宣稱有助於極限超頻調整設定。

▲ Core i9 成為新的旗艦代表性產品，規格、價格、性能將邁向另一個境界。

Basin Falls 處理器有兩大分歧，Core i9 與多數 Core i7 處理器代號為 Skylake-X，至於 Core i7-7740X 與 Core i5-7640X 屬於 Kaby Lake-X。從型號命名規則不難區分出差異，Skylake-X 體系 Core i9 編碼為 Core i9-7900，Core i7 則是 Core i9-7800。至於 Kaby Lake-X 大同小異，Core i7-7740X 與 Core i5-7640X 兩者，關差區隔也都是在數字第二碼。

Skylake-X 體系 Core i7 實體核心配置調整為 6、8 個，10 核心轉移劃分入 Core i9 系列，而 Core i9 稍後另外還會有 12、14、16、18 核心產品推出。至於 Kaby Lake-X 部分都只有 4 核心，這說穿了是 Kaby Lake-S 變形產品，因而有點令人質疑存在價值。由下列規格簡表來看規格劃分，產品型號結尾拿掉不鎖倍頻代表性字眼 K，全系列改冠上 X 並保留了超頻彈性。

其中一些令人納悶的點，像是全面支援 Hyper-Threading Technology 會被視為理所當然，但偏偏 Core i5-7640X 並未具備。另外 Skylake-X 記憶體控制器沿用 4 通道架構，但 Core i7-7800X 原生支援時脈卻和前代同為 DDR4-2400，其餘產品則提升到 DDR4-2666 時脈組態。然而 Kaby Lake-X 只有雙通道，原生支援時脈卻也達到 DDR4-2666，諸如此類突兀已經是常態。

處理器所內建 PCIe 3.0 通道數量方面，Core i9-7900X 具有最多的 44 條，較前代 10 核心產品 Core i7-6950X 增加了 4 條，而同為 Skylake-X 的 Core i7 只有 28 條。反觀 Kaby Lake-X 看來是沿用 Kaby Lake-S 設計配置，只有區區 16 條而已，坦白說這沒有旗艦平台應有的規格氣勢，存在意義或許只在於價格相對比較低，能將處理器門檻從約 12,000 元起降低到 7,500 元左右。

至於 TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗），目前已知的 Skylake-X 全為 140W，散熱需求相較於前代產品並未變動。Kaby Lake-X 開出規格則是 112W，和 91W 的 Kaby Lake-S 相較下，片面規格特性看來並沒有什麼顯著躍進，然而散熱需求甚至是耗電量卻上升。看來看去，Skylake-X 都像是個策略性產品，加計新晶片組這項條件來看，我們難以理解其吸引力為何。

▲ Core X 家族簡要規格資訊表。

針對較多核心產品的時脈相對不高這點，Intel 於上一代產品加入 Turbo Boost Max Technology 3.0 設計，能在單工 / 線程運算時，自動挑選體質較佳 1～2 個核心拉高多一點時脈。回顧前代產品，最高頻率設置在 3.8 或 4GHz，而目前已知的 Skylake-X 可以達到 4.6GHz 之譜，這還比為人津津樂道的 Core i7-7700K 高出 100MHz。只不過莫名限制依然存在，Core i7-7800X 被拔除這項功能，而 Kaby Lake-X 同樣只支援到 Turbo Boost Max Technology 2.0。

▲ Turbo Boost Max Technology 3.0 能讓 2 個核心達到較高時脈，Turbo Boost Max Technology 2.0 設計則是只有單個核心。

Skylake-X 所配備 L3 Cache，同樣稱作 Smart Cache，這次也做了點改變。其核心架構的基礎單位容量，由以往 256KB 擴增為 1MB，Intel 宣稱新的容量平衡機制，高命中率與低延遲得以提升性能。其次是容量配置規則大改，在舊有框架下每個核心均分容量為 2.5MB，但 Skylake-X 調降成1.375MB。也因此，其 L3 Cache 容量不只並非是整數，也起 Broadwell-E 世代產品小了許多。至於 Kaby Lake-X 部分，由於沿用 Kaby Lake-S 配置規則，均分容量為 2MB 或 1.5MB。

▲ Skylake-X 的 L3 Cache 架構經過調整，連帶使得總和容量比前幾代產品少。

晶片組內建 24 條 PCIe 3.0 通道，旗艦不再半調子

Basin Falls 平台基礎是建構在全新的 X299 晶片組之上，其命名規則和主流平台 200 系列看齊，有一家人整合的意味。就架構而言，它確實像 Z270 的翻版，與處理器之間也是透過 DMI 3.0（同 PCIe 3.0 x4）。玩家所關注的可彈性配置 PCIe 3.0 通道數量部分，和 Z270 同為 24 條，加上處理器所內建通道，足以構成令人理想中的旗艦平台。畢竟回頭看 X99，其配置只有 PCIe 2.0 共 8 條，與處理器之間更是透過 DMI 2.0 連結，晚 1 年推出的 100 系列還更有旗艦架式。

▲ X299 晶片組架構示意圖，亮點是 PCIe 升級至 3.0 版，通道數量更增加至 24 條。

X299 本質上和 Z270 相仿，兩者都是透過 22nm 製程生產，封裝尺寸同為 23 x 24mm。稍微明顯不同處在於 SATA 6Gbps，X299 增加 2 組使得總數達到 8 組，其餘如 USB 3.0 / 2.0 可配置數量上限相同。附加機能也如出一轍，例如 Intel Rapid Storage Technology 內建 RAID 0 / 1 / 5 / 10 等模式，同時支援 PCIe 固態硬碟，可控制總數上限 3 組。沒缺席的還有 Optane Memory 支援，而乙太網路建議設計，仍然是搭配自家型號 I-219 系列實體層經片。

▲ X299 猶如 Z270 翻版，最大差異在於 SATA 6Gb/s 總數增加至 8 組。

從下圖可以快速回顧，從前兩代產品演進至今的重點變革，代號 Haswell-E 處理器伴隨 X99 晶片組推出，當年處理器實體核心數量最多為 8 核心。進入 Broadwell-E 世代沿用相同晶片組，但是新增 10 核心處理器，同時內建改善單工 / 線程運算性能的 Turbo Boost Max Technology 3.0 功能，而且記憶體原生支援時脈提高到 DDR4-2400。再來到 Skylake-X 世代，總和前面提到項目來說，也許處理器架構變革不算多，但是整個平台終於找回了旗艦感。

▲ 2014～2017 年旗艦平台演進重點規格資訊簡表。

綜合 Basin Falls 的種種，此般旗艦平台有那麼多核心處理器，到底能在哪些地方發揮用處呢？Intel 目標鎖定在內容製作、電腦遊戲、超頻等三個方向。內容製作如同以往，像是 3D 繪圖、4K 影音剪輯等，任一大量運算的 Mega-Tasking 執行超級多工作業，都是 Basin Falls 偏商業應用的舞台。而對個人遊戲應用而言，更多處理器核心意味運算資源會較為充裕，得以在遊戲中同步執行串流、直播，這是主流性能平台未必能兼具的一點。

▲ Intel 旗艦與主流性能平台，各式應用情境建議指南。（點圖可放大）

就旗艦平台正統繼承者，特別是 Skylake-X 處理器部分的變動而言，我們並沒有太多特別想法。為了滿足各式複雜、多工運算的需求，新產品追逐核心數量在所難免，平台基礎晶片組部分我們還更為在意。X299 規格終於做好、做滿，儘管與處理器之間仍然有瓶頸，但是用於連接 SATA、USB 3.x 等周邊仍可接受。畢竟主機板廠商都懂得利用處理器所內建 PCIe 通道，配置高速固態硬碟介面，借助較低延遲帶來更好的理論性能，此舉兼具了壓力分流效果。

我們還沒有看懂的戲碼是 Kaby Lake-X 處理器，癥結點在於骨子裡等同 Kaby Lake-S，旗艦平台化卻沒多放點 PCIe 3.0 通道，即便只多 4 條給固態硬碟介面用也好。因此就整個平台面面觀而言，難以期待相較於 Kaby Lake-S 能有什麼顯著提升，所以我們認為這只是 Intel 的階段性策略，利用它來壓低旗艦平台入門門檻。如前面提到，處理器部分的價格帶往下壓了不少，接著就看是否會有廠商針對 Kaby Lake-X，推出配置最佳化且更為便宜的主機板了。

▲ Intel 性能型產品線規劃大改，往好處想是不同運算需求、預算，都有合宜的產品選擇。

以上是就 Intel 官方先前所釋出資訊，彙整介紹並分享我們的看法，亦作為性能評測文章的導論。Basin Falls 產品性能評測解禁時間，是訂於台灣時間今天晚上 9 點 01 分，後續會陸續有相關文章刊出，大家拭目以待！