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隨著 DIY 電腦零組件的成熟發展，廠商產品之間的差異性逐漸縮小，除了該品牌追求者之外，產品額外的賣點也成為消費者選購時的考量因素。RGB LED 支援性儼然成為近期市場的顯學，而 GIGABYTE 在 Intel X299 主機板開始導入數位控制支援，讓 LED 燈條同時顯示多種顏色與動畫效果。
數位控制變化多端
無論使用者喜不喜歡 RGB LED 燈光效果，我們都必須承認這已經是 DIY 市場中不可或缺的產品因素，相較於 10 多年前曾流行過的透明壓克力機殼搭配跑馬燈風扇、CCFL 冷陰極燈管，近期這波則是改用 RGB LED 燈條，並加上微控制器控制燈光效果，部分機殼改採玻璃側板，整體而言質感提升不少。
▲X299 AORUS Gaming 7 是自家 X299 晶片組主機板定位第二高的產品，自然少不了炫麗的 RGB 燈光。
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GIGABYTE 透過近期 Intel HEDT 產品線的世代更新，在自家的 X299 晶片組主機板上頭，不僅搭配 +12V、G、R、B、W 針腳，可支援純白色或 UV LED 燈條，還放上數位控制系統，搭配支援的燈條即可讓不同區域的 LED 同時顯現相異的顏色，而非過去在同一時間僅能顯示 1 種顏色。
▲主機板內建 2 組 +12V、G、R、B、W 針腳，最大輸出 2A 電流。
▲新增 D_LED 數位控制針腳，支援 5V 與 12V 雙電壓，目前只有技嘉主機板有提供這樣的輸出電壓設計，最大輸出電流同樣為 2A。
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▲主機板下緣安排數種方便裸機使用的按鈕。
▲搭配附贈的轉接線可支援 +5V 或是 +12V 的數位式 LED 燈條。
X299 AORUS Gaming 7 在背板 I/O 以及音效處理區的裝飾蓋，也直接內建此種數位控制 RGB LED 區域，透過 RGB Fusion 軟體選擇不同的變換效果。PCIe 插槽擺放的 RGB LED 也從過去的點狀分布，改成在內部加裝導光條柔化光源，晶片組的 AORUS 鷹頭標誌壓克力板也可更換，讓使用者雷雕自己喜歡的圖案。
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▲I/O 裝飾蓋的數位 RGB LED 燈光效果示意。
▲晶片組的鷹頭壓克力可供使用者自行更換，同樣具備 RGB LED 效果。
▲處理器供電轉換區的電感之間也有埋設 RGB LED。
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▲附屬 I/O 檔板當然加上了 RGB LED。
▲主機板以外的所有零配件一覽。
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：Intel X299
- 支援處理器：Intel Core X 系列
- 記憶體插槽：8 組（四通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 128GB，Registered DIMM 總和最大容量 512GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 5（最高 x16/x4/x16/x4/x8，PCIEX4_1 與 M2M_32G 共用）
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3（M key、2242（2242 僅 1 組）∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4（M2M_32G 與 PCIEX4_1 共用，M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用）、SATA 6Gb/s（M2P_32G 與 SATA3 0 共用，M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用））
- 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen2 x 2、RJ45 x 2、MMCX x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz 2T2R 天線 x 1、M.2 固定螺絲 x 1、G Connector x 1、測溫線 x 2、RGB LED 燈條轉接線 x 2、數位 RGB LED 燈條轉接線 x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、金屬銘牌 x 1、貼紙 x 1
主要供電使用 IR 產品
GIGABYTE 替這張主機板設計 8+1+1 相處理器供電轉換，負責核心、System Agent、I/O，左右兩側記憶體主要供電則是各自擁有 2 相，均採用 International Rectifier 公司的產品。兩側記憶體模組插槽各自採用 1 顆 IR35204 控制晶片、2 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET的IR3553、每顆 MOSFET 串聯 1 顆 0.3μH 電感、2 相再並聯至 4 顆陶瓷積層電容和 3 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容。
▲單側記憶體主要供電區。
▲記憶體插槽外覆金屬裝甲，避免主機板因彎板造成接點接觸不良的情況，插槽中央則安排 RGB LED 以及導光條。
處理器核心供電採用 1 顆 IR35201 控制 8 相，每相使用 1 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET 的 IR3556，最高可供應 50A 電流；每顆串聯 1 顆 0.15μH 電感，8 相再並聯 10 顆 FPCAP 560μf 固態電容。System Agent 供電額外採用 1 顆 IR35204 控制，搭配 1 顆 IR3553、1 顆 0.15μH 電感、2 顆 FPCAP 560μf 固態電容。I/O 供電則隱藏在處理器、M.2 插槽、右側記憶體之間，使用 1 顆 IR3553、1 顆 0.3μH 電感、數顆陶瓷積層電容。
▲負責處理器核心與 System Agent 供電轉換區域（已卸除散熱片）。
▲處理器核心與 System Agent 供電轉換散熱片額外使用 1 根熱導管，連結至另 1 組鋁質散熱片。
▲位於處理器插槽下方的 I/O 供電區。
處理器插槽中央正、反面沒有意外地，安排許多陶瓷積層電容作為最後的濾波與削尖功能使用。稍微意外的是 CPU +12V 輸入的儲能濾波電容並未採用常見的 DIP 封裝形式電容，而是在電路板正、反面一共放上 20 顆 SMD 封裝的陶瓷積層電容，推測有可能因為擺放了 2 組 EPS +12V 插槽，擠壓到電路板正面擺放空間所致。
▲CPU +12V 的儲能濾波電容改為 SMD 封裝的陶瓷積層電容
5 組 PCIe x16 插槽
由於記憶體插槽向下移動的關係，第一組介面擴充槽的空間無法使用，而 M.2 插槽又佔去另1組介面擴充槽的領地範圍，因此這款主機板總共有 5 組 PCIe x16 插槽，每組插槽均設置金屬防護層加強抗拉扯能力。多顯示卡串連運算技術最高則支援 AMD Quad-GPU CrossFire 或是 3-Way CrossFire，以及 NVIDIA Quad-GPU SLI 和 3-Way SLI。
受到 Core X 系列處理器 PCIe 通道差異的影響，這 5 組插槽的最大 PCIe 3.0 通道數量分別為 x16/x4/x16/x4/x8，其中第一、二、三、五組插槽均連接至處理器，第四組插槽連接至晶片組，而這組又同時與 M2M_32G 共用 PCIe 通道；也就是說，這張主機板的 3 組 M.2 插槽並不完全歸屬於晶片組管轄，因此僅能使用 2 組 M.2 NVME 介面固態硬碟組合成 RAID，M2M_32G 插槽屬於額外的 VROC（Virtual RAID over CPU），存取延遲則會更低一些。
▲每組 PCIe x16 插槽均加強抗拉扯能力，並內建 RGB LED 發光機制。
▲PCIe 插槽發光效果示意。
▲夾在 PCIe 插槽中央的 M2M_32G M.2 插槽，其 PCIe 通道連結至處理器封裝並與 PCIEX4_1 插槽共用，因此無法和另外 2 組 M.2 共組 RAID。
▲晶片組下方的 M.2 插槽具備散熱片，附近為 VROC 硬體金鑰插槽。
前置、背部均有 USB 3.1 Gen2
8 組 SATA 6GB/s 插槽全部都從晶片組原生而來，並未額外安排晶片提供，只是受到晶片組 HSIO 彈性配置與快速切換器晶片的影響，若晶片組下方的 M.2 插槽安裝了固態硬碟，無論是 SATA 或是 NVMe 介面，都會導致 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 這 4 組插槽無法使用。
▲8 組 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。
高階主機板自然也少不了搭載 USB 3.1 Gen 2，前置面板擴充針腳以及背部 I/O 區域都安排了 ASMedia ASM3142 晶片，與晶片組採用 PCIe 3.0 x4 通道相互連結，背部其中 1 組額外加入 TI HD3SS3220 Type-C 介面多工器晶片，最高輸出 3A 電流。 USB 插槽或是擴充針腳的保險絲設計也從 PPTC（Polymer Positive Temperature Coefficient，高分子正溫度係數熱敏電阻）變為數位式設計，過載保護點更為精確與快速，也能防止電流反向灌回主機板。
▲背部 I/O 搭配 ASM3142 與 HD3SS3220 提供 USB 3.1 Gen2 插槽，其中 1 組為 Type-C 形式。
▲前置面板擴充針腳也使用 ASM3142 提供 1 組 2 個 USB 3.1 Gen2 插槽。
至於 USB 3.1 Gen1 插槽或擴充針腳部分，加入 DAC-UP 2 功能，除了前一代技術主打的穩壓、切斷電源功能之外，尚可自行調整 +0.1V～+0.3V 的電壓補償，避免長距離線材造成的壓降問題，特別是需要大空間的 VR 應用環境。
▲USB DAC-UP 2 利用 Richtek RT8288A 同步降壓型直流轉換器供給 USB 插槽電壓電流，達到穩定供應與微調電壓補償的目的。
▲背部 I/O 一覽，黃色 USB 插槽表示支援 DAC-UP2，白色 USB 插槽支援 Q-Flash Plus，不用安裝處理器與記憶體即可更新 UEFI。
DAC 具備 -115dB 總諧波失真
HD Audio Codec 使用 Realtek ALC1220，除了提升音訊規格至 32bit/19200kHz 之外，也是該公司首款可以處理 DSD 格式解碼的 Codec，在這張主機板上負責前置面板音效與背部 I/O 立體音輸出之外的 3.5mm 音效插孔，並安裝 Nichicon 音響級電容作為濾波、交連使用。
背部 I/O 立體音效輸出的 3.5mm 插孔，則是額外安排 ESS SABRE9018Q2C 數位類比轉換器，該晶片最高支援 PCM 32bit/384kHz 格式或是 DSD 11.2MHz，並擁有最高 121dB 的動態範圍，連接 600Ω 輸出負載時可達 -115dB 的總諧波失真。廠商在旁邊還另外安排 LME49720 運算放大器，推測可能是作為低通濾波或是差分訊號轉單端訊號使用。
▲Realtek ALC1220 HD Audio Codec 晶片。
▲3.5mm 立體音效輸出的數位類比轉換額外使用 SABRE9018Q2C，交連電容改採 WIMA 金屬薄膜。
Intel 與 Killer 雙品牌網路
有些使用者可能喜歡 Intel 網路晶片的穩定度，有些使用者可能喜歡 Killer 系列的頻寬管理功能，這 2 種族群都可以透過這張主機板獲得滿足。Intel 部分使用 I219V 實體層晶片，Killer 部分使用 E2500 有線網路控制晶片，以及 Wireless-AC 1535 無線網路晶片，後者最高支援 802.11ac 867Mbps 傳輸速度，搭配 Killer DoubleShot Pro 技術合併有線與無線網路頻寬，或是自動分流即時性較高的網路封包。
▲I219V 實體層晶片與 E2500 有線網路晶片，RJ45 網路埠支援 25KV 靜電防護與 15KV 防雷擊。
▲無線網路為 Wireless-AC 1535。
（下一頁：UEFI 介面控制選項）
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