Western Digital推出業界首創96層3D NAND技術

強化3D NAND儲存技術領先地位技術與營運表現維持強勁

全球領先的儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司(NASDAQ: WDC) 宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4，預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣，並於2018年開始生產。BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初將提供256-gigabit晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達1-terabit的單一晶片。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「我們成功開發出業界首創的96層3D NAND技術，展現Western Digital在NAND Flash技術領域持續領先的地位，並驗證Western Digital在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新，以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。Western Digital的3D NAND產品組合是專為各種終端市場所設計，範圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。」

Western Digital也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁，預計2017年公司整體3D NAND供貨量，將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量，將遠高於業界任何一家供應商。

關於Western Digital

Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商，能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案，它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度，可滿足不斷變化的市場需求。產品以HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁：investor.wdc.com.。

前瞻性聲明

本新聞稿包含部分前瞻性陳述，包括與3D NAND技術相關之各種預測，包含目前預期開發、初次產出時機、商業量產、產品打樣與出貨、性能、效能提升、應用、產能、顧客、Western Digital在NAND Flash領域之定位以及該公司技術發展路徑之執行、日本合資製造工廠之營運，以及BiCS3產出組合。有幾種風險及不確定因素可能導致這些前瞻性陳述失準，其中包括：全球經濟情勢波動；儲存生態系統的業務狀況與成長；競爭產品與定價的影響；市場接受度，以及商品原料和特殊產品零組件的成本；競爭對手的行動；具競爭關係之技術出現意外進展；本公司根據新技術所開發與推出之產品，以及在資料儲存新市場的擴張行動；併購、合資相關風險；製造過程出現困難或延遲；以及公司提報給美國證管會 (SEC) 文件中所列其他風險及不確定因素，這些文件包括2017年5月8日提報予SEC之Form 10-Q，提醒您特別留意。請勿過度仰賴上述前瞻性陳述，因內容僅代表發文時狀況，如發布後事實或環境有所變化，本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務。

1 – 1GB等於10億位元組。實際使用的儲存容量會比較低。