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今年 Computex 重頭戲就是 Intel HEDT 正式進入下一世代，當天更加碼演出十二核心至十八核心處理器。在各家主機板廠比炫比豪華的同時，ASRock 卻展出 1 張採用 X299 晶片組的 Mini-ITX 主機板。筆者最近收到送測樣品，值得好好端詳研究一番。
在 ASRock 和 Asus 還具有深層關係的年代，該公司為了不與 Asus 共同競爭同一塊市場，推出許多相當具有創意的主機板，譬如支援 AMD Socket 462 的 K7Upgrade-880，插上 1 片升級電路板即可支援 Socket 754 或 Socket 939 處理器，至今仍是廣為流傳的一段佳話。
ASRock 今年在 Computex 展場不意外地展出許多採用 Intel X299 晶片組的主機板，除了因應該 HEDT 平台的身分而加入許多高階設計之外，還有 1 張 X299E-ITX/ac Mini-ITX 版型主機板，不若前輩 X99E-ITX/ac 僅支援雙通道記憶體，改用體積更小的 SO-DIMM 達成四通道記憶體裝載任務，再次證明其研發實力不容小覷，以及推出特殊主機板的優良傳統。
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▲外盒包裝使用黑灰色較為低調。
▲背面底部附上該產品特色以及規格說明。
▲X299E-ITX/ac 產品包裝內附零配件一覽。
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ASRock X299E-ITX/ac 規格
- 尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170（mm））
- 晶片組：Intel X299
- 支援處理器：Intel Core X 系列（僅支援實體六核心以上型號）
- 記憶體插槽：4 組（四通道 SO-DIMM），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4000+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 1
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280（2230∕2242∕2280 僅 1 組、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（僅 1 組）））
- 背板 I/O：RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、2.4/5GHz天線 x 1、M.2 固定螺絲 x 3
排除尷尬的 Kaby Lake-X 支援性
雖然不清楚 Intel 用意為何？HEDT 平台導入 Kaby Lake-X 確實是令人摸不著頭緒的安排，Kaby Lake-X 並不具有 Skylake-X 的規格特性，僅具備 16 條 PCIe 3.0 介面通道連結其它裝置，記憶體通道數量也只有雙通道配置。Kaby Lake-X 這種尷尬的地位在第八代 Core 處理器 Coffee Lake-S 推出之後更是顯得比上不足、比下又沒餘，而且沒有內建顯示核心，需要額外購買加裝顯示卡。
ASRock 這張 Mini-ITX 主機板，排除 Kaby Lake-X（Core i5-7640X 與 Core i7-7740X）的支援性，除上述原因之外，或許也有供電轉換系統 VRD 設計的考量。由於 Skylake-X 輸入電壓數量比 Kaby Lake-X 為少，在寸土寸金的 Mini-ITX 版型規劃多組電壓轉換並不是件容易的事，倒不如把這些空間用來加強核心供電，以便應付高達十八核心的 Core i9-7980XE。
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▲X299E-ITX/ac 主機板正面。
▲由於 Mini-ITX 表面積有限的緣故，許多零組件都被安排到背面。
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▲BCLK 安排 ICS 6V41742B 時脈產生晶片，提供廣泛以及更為線性的時脈調整區間。
這張主機板替處理器核心、System Agent、I/O 分別安排 6 相、單相、單相，其中處理器核心和 System Agent 部分加裝槍鐵色散熱片，以多邊外型增加與空氣接觸表面積，盡快把 MOSFET 的廢熱散去。該處由 Intersil ISL69138 晶片負責 6+1 相的控制，包含核心與 System Agent 供電在內，均使用整合驅動器、上橋、下橋的 ISL99227 Dr.MOS，內含 Smart Power Stage 能夠同時監控電流以及溫度狀況，封裝外露的金屬層也有助於導出內部廢熱，特別是針對這種 Mini-ITX 小空間而言。
MOSFET 之後緊接電感，核心每相使用 1 個 0.15μH，System Agent 單相使用 1 個 0.3μH，可承受 60A 電流通過；輸出至處理器之前還必須要有電容儲能濾波，但由於空間受限的緣故，沒有使用常見的圓柱形固態電容，改為 Panasonic 導電性高分子鉭固態電容（POSCAP）330μf，主機板正反面共有 12 顆供核心使用，System Agent 則有 2 顆。
▲主要核心供電與 System Agent 加裝散熱片（照片中已先行移除電路子版）。
▲電源轉換相數為 6+1 相，EPS +12V 輸入後採用 4 顆 Nichicon FPCAP 100μf 固態電容，表定壽命為 1 萬 2 千小時。
I/O 電源供應轉換由另外 1 顆 ISL69138 負責，加上 ISL6596 驅動器，整合上、下橋的 Fairchild FDPC5030SG，1 個 0.22μH 電感和 2 個 POSCAP 330μf 電容所組成。此外關於處理器插槽還有件事值得說明，散熱器固定腳位並非前代採用的 narrow ILM，而是一般消費市場比較常見的 square ILM，如此一來便可相容更多的散熱器。
▲I/O 電源供應轉換區，其餘 2 顆電容位於背部。
不容妥協的四通道記憶體
前輩 X99E-ITX/ac 採用一般 Long DIMM 記憶體外觀規格，因而只能擺放 2 條插槽，對於 HEDT 平台是相當可惜的設計，不僅沒有辦法享受四通道倍增的頻寬，也使得總記憶體容量受到相當大的限制。X299E-ITX/ac 改為 SO-DIMM 設計，因為外型長度較短的關係，安排 4 條記憶體插槽組成四通道，即便 SO-DIMM 超頻版記憶體能見度較 Long DIMM 為低，但四通道相比雙通道翻倍的頻寬應能補足此類不便。
SO-DIMM 記憶體插槽以兩兩 1 組方式，分別位於處理器插槽兩側，單側記憶體主要供電各自安排單相規模，採用零組件與處理器 I/O 相同，以 ISL6596 驅動器，整合上、下橋的 Fairchild FDPC5030SG，1 個 0.22μH 電感和 2 個 POSCAP 330μf 電容所組成。
▲記憶體插槽以兩兩 1 組方式，分別位於處理器插槽的兩側。
▲由於面積不足，記憶體供電也會分別安排在主機板正面與背面。
立體方向安排零件與連接埠
Mini-ITX 版型面積有限，當主機板正面與反面的空間都利用完畢之後，就只好向上發展。替主機板加裝電路子版並不是什麼新鮮事，只是這款主機板並非選擇將供電轉換區立體化，而是拉抬週邊連接埠。固定在處理器供電轉換區散熱片的電路子版，安排 USB 2.0、USB 3.1 Gen1、SATA 6Gb/s 連接埠或是針腳。
▲固定在處理器供電轉換區的電路子版，安排 USB 2.0、USB 3.1 Gen1、SATA 6Gb/s 連接埠，各自可連接 2 個、2 個、6 個裝置。
而接近背板 I/O 區的電路子版，則是安排 1 個支援 2230/2240/2260/2280 的 M.2 插槽，還包括 Intel I219-V 網路實體層晶片、I211-AT 網路控制晶片，以及 ASMedia ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片。這 2 片電路子版分別採用 M.2 插槽以及 DDR4 SO-DIMM 插槽與主機板連接，不過僅是借用插槽規格而已，內部並非傳輸原先插槽用途訊號，請記得不要拆下子版安裝其它的裝置。
▲靠近背板 I/O 的電路子版安排 1 個 M.2 插槽，支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s，上方還有 2 個網路晶片以及集線器晶片。
保有豐富連接性
可想而知，ATX 版型不僅是介面擴充槽位較多，連帶主機板的寬度也有 244mm 左右，多出來的面積也比較容易安排其它第三方晶片或是額外的連結針腳。X299E-ITX/ac 因為版型的關係，除了將網路晶片和集線器晶片以電路子版方式加裝，更在主機板背面安排 ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制器晶片，具備 2 個連接埠，其中之一透過 ASM1543 交換與邏輯晶片支援 Type-C 連結介面。無線網路則依照一般作法，使用 M.2 介面於背板安裝 Dual Band Wireless-AC 8265，支援 802.11ac 雙頻雙空間流以及藍牙 4.2。
▲X299 晶片組安排 ASRock 標誌散熱片。
▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制器晶片。
▲Dual Band Wireless-AC 8265 無線網路卡。
▲背板 I/O 一覽，無線網路、USB 3.1 Type-C、雙 RJ45 有線網路、TOSLINK、類比 7.1 聲道輸出一應俱全。
▲背部 I/O 的微動開關，可以透過主機板滑動開關變更成電源按鈕，預設調整至 A 位置作為清空 CMOS 設定之用。
PCIe x16 插槽加強抗拉扯能力使用金屬包覆，並直接焊入主機板。受限於 Mini-ITX 版型，無法完整發揮 Skylake-X 系列眾多的 PCIe 通道優勢，ASRock 還是在主機板背面安排 2 組 2280 M.2 插槽，均具備 PCIe 3.0 x4 介面通道並連結至處理器，角落一隅也沒有忘記 Intel VROC 硬體金鑰安裝針腳。
▲PCIe x16 插槽外覆金屬加強抗拉扯能力，接點施作 15μ 鍍金層。
▲主機板背部安排 2 組 M.2 插槽，外觀規格支援 2280，以 PCIe 3.0 x4 介面連結至處理器。
▲Intel VROC 硬體金鑰安裝針腳。
音效部分採用 Realtek ALC1220，因為空間的關係沒有額外加裝運算放大器，卻還是安排 2 個 Nichicon Fine Gold 音響級電容，前面板連接針腳具備 15μ 鍍金層。風扇安裝針腳安排 3 組，2 組位於處理器供電轉換區，各可輸出 1A 和 1.5A 電流，另 1 組接近背板 I/O 處，支援 PWM 或是電壓控速自動偵測。RGB LED 針腳沒有被遺忘，電壓電流輸出規格為 12V/3A。
▲HD Audio Codec 使用 ALC1220，並加裝 Fine Gold 音響級電容，前面板針腳施作 15μ 鍍金層。
▲處理器供電轉換區風扇針腳能夠分別輸出 1A 和 1.5A 電流。
▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A。
（下一頁：UEFI 介面與軟體）
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