Intel 自曝 2018 年產品規劃，HEDT 平台第四季將推出 Cascade Lake-X

近日 Galax 影馳與 NVIDIA 電競嘉年華於中國舉辦，但是會場上最吸睛的相關消息並不是這 2 家廠商，而是 Intel 自行曝光 2018 年整體的產品規劃，包含年底即將推出的 Gemini Lake SoC 處理器、明年第一季的 300 系列晶片組、以及 2018 年第四季將有 Cascade Lake-X 取代現行的 Skylake-X。

Galax 影馳與 NVIDIA 電競嘉年華近日於中國武漢舉辦，會場上 2 家公司對於未來產品都沒有什麼揭露，反而是 Intel 自行曝光 1 張 2018 產品規劃投影片，內容記載 N、S、X 從低到高 3 個處理器系列的產品規劃。N 系列今年底將有 Gemini Lake 取代現行 Apollo Lake，使用改良過後的 14 奈米製程，快取記憶體有望從 2MB 提升至 4MB，整合無線網路媒體層，也會多出 DDR4 記憶體支援性。

S 系列處理器則是除了已經發表並開賣的 6 款 Coffee Lake-S 處理器之外，其它型號將於明年第五個星期投產，實體核心數量也會拉低至雙核心，預計以 Pentium 或是 Celeron 名稱於 4 月上市。而搭配的 300 系列（H370、B360、H310 等（B350 名稱已被 AMD 用掉））晶片組將於第七個星期投產，5 月就能購買到主機板產品。相對而言，前代 Kaby Lake-S 會持續供應到明年第二季。

▲Intel 2018 年處理器產品規劃時程表。（原始圖片來源：快科技）

HEDT 平台目前由 Kaby Lake-X 和 Skylake-X 撐場，但到了明年第四季將交棒 Cascade-X。對於 Cascade-X 的資訊尚未明朗，但依據 Intel 長年以來的產品規劃，應該還是繼續使用 LGA 2066 腳位插槽以及 X299 晶片組，現行主機板透過更新 UEFI 韌體即可支援；但能夠預見的是，不少廠商已經針對 X299 主機板推出 VRD 改良版，到時也會有微幅改版產品出現，期待與 Cascade-X 有更好的運作相容性。

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