AMD 合縱策略大爆發？繼與Intel合作內顯處理器後，又宣佈與 Qualcomm 合作 Ryzen 行動平台常時連網電腦

在 Qualcomm Tech Summit 2017 活動中，AMD 也宣布與 Qualcomm 合作，將通出 Ryzen 行動平台的常時連網電腦，未來會以 Ryzen 行動平台加 Qualcomm X16 LTE數據晶片，打造常時聯網電腦（The Always Connected PC），而聯想也預計在 CES 2018 上發表搭載此平台的產品。

不過，如果你不健忘的話，應該記得上個月AMD才宣佈過與過去的死敵Intel合作，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。一個月不到的時間，AMD再度宣佈與高通合作，感覺起來AMD不但最近很忙，而且很受歡迎。

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在沈寂了好一段時間沒有聲音之後，AMD在今年真的是動作不斷。不但 Ryzen 平台廣受好評，而且AMD也不斷的與其它廠商結盟合作，至少在聲勢上有壓過牙膏廠的趨勢。

AMD 宣布與 Qualcomm 合作推出常時連網電腦

在美國夏威夷舉辦的 Qualcomm Tech Summit 2017 高峰會上，除了發表 Qualcomm 與微軟以及 OEM 廠商合作推出的常時連網電腦（The Always Connected PC）外，AMD 也宣布與 Qualcomm 合作，推出 Ryzen 行動平台的常時連網電腦。

AMD 全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理 Kevin Lensing 表示，AMD 與Qualcomm 持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。全球各地 OEM 廠商現在能結合 AMD 最近發表的 Ryzen 行動處理器與高通領先業界的無線解決方案，運用其 Snapdragon LTE Modem 系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。

▲ AMD 宣布與 Qualcomm 合作，將通出 Ryzen 行動平台加 Qualcomm X16 LTE 數據晶片的常時連網電腦。（圖片來源:Mashdigi ）

而在 Qualcomm Tech Summit 2017 高峰會上已知，AMD 將先以 Ryzen 行動平台加 Qualcomm X16 LTE 數據晶片的組合推出，未來也不排除支援更多聯網數據晶片，藉此讓合作夥伴推出更多能隨時連接上網的筆電產品，而聯想也預計在 CES 2018 上發表搭載此平台的產品，屆時將能有實機展示。