【研討會】3D NAND與SSD技術應用研討會，SSD技術規格演進趨勢與市場應用，業界專家分享

隨著DVD媒體邁入HD、BlueRay兩種新規格、FLASH RAM進入GB的時代，硬碟則出現以NAND Flash為基礎的SSD勢力版圖逐漸擴張。在4K影音、VR、AR以及日益蓬勃的物聯網智慧感測等應用趨勢驅動下，無論消費性電子、企業、工業、汽車市場對SSD的需求都急速攀升，為NAND Flash記憶體、控制晶片、SSD模組等供應鏈業者帶來絕佳的成長機會，相關廠商無不卯足全力開發更高規格的新一代解決方案。

整體而言，2017年SSD最大的變化在於技術規格的升級，如多通道PCIe SSD的快速崛起，以及讀寫效能、擴充性和省電方面的突破。展望2018年，隨著3D NAND記憶體良率與產能提升，與控制器、模組商技術精進，SSD產品效能勢將再寫新頁，市場滲透率亦將更形擴大。本活動將邀集SSD領域重要廠商，前瞻未來技術規格的演進與市場應用趨勢。

為什麼要參加本研討會？

• 2017年SSD最大的變化在於技術規格的升級，及早學習並掌握正確趨勢方向與技術重點。
• 聯網智慧感測應用相當多元，未來無論在消費性電子、企業、工業、汽車市場對SSD的需求都會急速增加。
• 從業界觀點出發，對相關行業與從業人員都很有學習價值。

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課程內容

2017/12月27日(三)下午 13:35 ~ 17:10

費用：早鳥價 $3,800元，含講義與茶點。

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地點：工研院台北學習中心(台北市中正區館前路65號7樓702室)

注意事項：

• 為尊重講師之智慧財產權，恕無提供課程講義電子檔。
• 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程、講師及內容流程之變更權利。
• 本次活動若逢天災或其他不可抗力之因素，將延期舉辦，時間另行通知。

主辦單位：

【報名方式】

Step1：

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Step2：直接在課程頁面報名並繳費。提供線上刷卡、ATM轉帳、超商代碼三種繳費方式。付款後約20分鐘即可自行查詢繳費結果。

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• 本活動以完成付款認定取得報名資格。參加者在課程頁面報名並繳費，若超過48小時付款期限，會將名額讓給其他候補參加者。
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