高通發表全新 Snapdragon 700 處理器系列，提供 AI 功能、更好的相機和連線能力

高通今日發表了 Snapdragon 700 行動平台系列，此系列產品鎖定中高階機種，預計提供 AI 功能、更強大的拍照能力、連線能力以及效能和電力的平衡。

Snapdragon 700 行動平台系列設計提供以下升級功能：

• 人工智慧（AI）：Snapdragon 700 系列產品配備多核心高通人工智慧引擎，與 Snapdragon 660 行動平台相比，新產品能夠將裝置內建人工智慧應用效能提高至兩倍。透過異構運算設計，700 系列的全新架構包括 Hexagon Vector 處理器、Adreno 視覺處理子系統以及 Kryo CPU 合作，讓裝置在不必改變應用或設定的情況下，一次性充電後，就能夠輕鬆地完成拍攝與分享影片、學習語音與說話。
• 相機：Snapdragon 700 系列將發揮高通 Spectra ISP 的無極限能力，讓使用者可以從早到晚、在任何時刻都能夠以慢動作或是在人工智慧協助下紀錄生活，700 系列將可提供多種專業級相機具備的功能。
• 效能與電池：Snapdragon 700 系列將首度推出全面跨越行動平台的新架構，包括高通 Spectra ISP、Kryo CPU 與 Adreno 視覺處理子系統，與Snapdragon 660 行動平台相比，新產品可幫助將省電效益提升高達三成、以及提升多種應用的效能與電池續航力。700 系列產品提供高通 Quick Charge 4+，能夠在 15 分鐘內充電至電池容量50%。
• 連線能力：Snapdragon 700 系列將配備先進的無線技術套件，提供超快速 LTE、載波 Wi-Fi 功能以及增強型 Bluetooth 5.0。

高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理 Alex Katouzian 表示：「Snapdragon 700 行動平台系列將為更平價的裝置帶來頂級技術與功能，滿足我們全球 OEM 客戶與消費者的期望。從頂尖的高通人工智慧引擎，到優越的相機、裝置效能與耗電表現，Snapdragon 700 系列的優化設計可滿足消費者的期望，體驗更先進的行動裝置並享有更低的價格。」

首批 Snapdragon700 系列行動平台商用樣本預期將在 2018 年上半年出貨。