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AMD 消費市場 HEDT 平台處理器,採用與商業應用 EPYC 處理器物理性相容的 TR4/SP3r2 插槽,高達 4094 個金屬觸點以及 4 顆封裝晶片,碩大的封裝使得散熱器廠商需要特別為它量身設計。Cooler Master 將推出 MasterAir MA620P 與 MA621P 散熱器,後者就是 Ryzen Threadripper 特別款式。
Cooler Master 即將推出 MasterAir MA620P 與 MA621P 處理器散熱器,前者包含多平台固定扣具,支援 Intel LGA 2066/2011v3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775,以及 AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1,後者則是特地為 Ryzen Threadripper 推出的特別版,接觸處理器的熱導管 CDC 2.0 底座將加大,以便完整覆蓋該處理器諾大的封裝。
▲MasterAir MA620P 與 MA621P 外型設計相同,只是因應 Ryzen Threadripper 封裝推出底座加大版本。
▲散熱器高度包含鰭片以及熱導管尾端的收尾裝飾部分達 164.5mm。
MasterAir MA620P 與 MA621P 均採用 CDC 2.0 連續直觸式 6 根 6mm 熱導管設計,與鋁製鰭片之間採用穿 fin 方式結合,為雙塔式構造,高度從底座丈量至熱導管底端裝飾蓋約為 164.5mm,對機殼寬度有一定要求。不過橫向寬度則壓在 121.8mm,對於具備豪華供電設計的高階主機板,將處理器插槽壓往第一組介面卡插槽的設計有著更大的寬容度。
▲CDC 2.0 連續直觸式設計,6 根 6mm 熱導管之間緊密排列。
▲包裝附贈 1 個簡易 RGB LED 燈光控制器。
雙塔式設計可以安裝 3 個風扇加強散熱,預載則是附上 2 個 MasterFan MF120R RGB 風扇,支援 Asus Aura Sync、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light Sync、ASRock RGB LED 等眾廠商的控制軟硬體。透過 PWM 調速,轉速介於 600RPM~1800RPM 之間,MTTF 為 16 萬小時。MasterAir MA620P 重量為 850g,MasterAir MA621P 則因底座加大的關係稍微增加至 870g,均在 1000g 安全負荷範圍之內,並提供 2 年保固。
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