誰說電競產品高又貴？GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi 功能完善又親民

經過半年，Intel 終於把完整配合 Coffee Lake-S 以及下一世代處理器的晶片組端上菜，主機板廠商也開始競相爭奪市場。GIGABYTE 旗下 AORUS 電競元素往下紮根至 B360 晶片組，讓消費者不必花大錢購買頂級產品，照樣能夠擁有又酷又炫的外觀與實用機能。

電競當道，平價產品也有份

在電競定義還很模糊的時代，概念最早由周邊產品發起，因為這些產品多多少少都牽扯到人體工學設計，越容易上手的產品代表與硬體互動度越佳，隨心所欲操縱遊戲角色。接著就是 LAN Party 熱潮，大家都想成為會場當中最耀眼的那位玩家，裝設可變化的 RGB LED 燈光或是改造外觀均能達到不錯的效果。

若要吃雞吃得好，高階產品不可少，想要在遊戲當中制霸，採用高階硬體提供順暢的運算效能無法避免，因此板卡類產品初次以電競作為宣傳，均由高階產品開始。如今電競似乎已經成為顯學，無論什麼產品都要跟它沾上邊，成為持續推動電腦零組件更新的動力。GIGABYTE 把這股熱潮，利用 AORUS 品牌往下紮根，藉著 Intel 推出真正意義上的 300 系列晶片組之時，改朝換代開賣 B360 AROUS Gaming 3 WiFi。

▲廠商借測樣本出貨較早，拿到的包裝盒尚未更動，市場實際販售商品外盒將放上 G-REX 電競戰隊圖樣，該戰隊主要參與英雄聯盟「League of Legends」賽事。

▲彩盒背部放上主機板特色簡介。

▲盒裝內部零組件，背部 I/O 檔板採用泡棉外覆鋁箔設計方便安裝，另外還有透過 CNVio 介面與晶片組相連的 CRF（Companion RF module）Wireless-AC 9560 無線網路卡。 

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 225（mm））
• 晶片組：Intel B360
• 支援處理器：Intel 第八代 Core 系列/Pentium/Celeron
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666，無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（最高 x16/x4/x1）、PCIe 3.0 x1 x 2
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（與 SATA3 5 共用））、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s（與 SATA3 1 共用））
• 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 2.0 x 1、DVI-D x 1、HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 6
• 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 2、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲/螺柱 x 1、GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組 x 1

AORUS 功能下放

GIGABYTE 加入 AORUS 電競品牌的主機板並不多，多為高階市場定位的主機板，如 Intel Z270、Z370、X299 以及 AMD X370 晶片組，這次把 AORUS 下放至中階定位的 B360，頗有擴大戰線的意味。「沒有三兩三，哪敢上梁山」，要扛起這塊金字招牌也不是件容易的事。

▲B360 AORUS Gaming 3 WiFi 為 ATX 版型，左右寬度略微縮減。

▲背板 I/O 飾蓋的橘色線條，能夠吸收波長較短的藍光、紫外線激發螢光產生特殊效果，但是紫外線容易讓塑膠降解脆化，不建議長期照射。

B360 AORUS Gaming 3 WiFi 主機板外觀設計部分除了以黑色基底襯托橘色線條之外，這一代更擴大銀色髮絲紋設計，應用於處理器供電轉換區、晶片組散熱片。音效類比區域切割處、晶片組散熱片則安排 RGB LED 燈光特效，在主機板下方以及上方各自安排 1 個 RGBW LED 以及數位式 LED 針腳，各個針腳最高輸出電流為 2A，RGBW LED 針腳供應電壓為 12V，數位式則透過跳線帽選擇 5V 或是 12V。

▲主機板上方與下方各自安排 1 個 RGBW LED 以及數位 LED 針腳。

▲晶片組散熱片與音效類比/數位接地隔離區安排 RGB LED 燈光效果。

主機板提供 3 個 M.2 插槽，最靠近處理器的 M2A_32G 插槽支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面，相容 M key 2242/2260/2280/22110 規格，甚至還附上 1 片已經黏好導熱墊的散熱片，這可是連更高階的 Z370 AROUS Gaming 5 都沒有的福利。

最下方的 M.2 M key 插槽同樣提供 PCIe 或是 SATA 訊號，但是 PCIe 3.0 通道縮為 2 條。位於中間的 M.2 E key 2230，則是專門用來安裝 CNVi 無線模組。

▲最靠近處理器的 M.2 插槽支援 2242/2260/2280/22110 外觀規格形式，提供 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 通道，另外還附上 1 組散熱片。

▲主機板下方的 M.2 插槽最高支援 2280 規格，提供 PCIe 3.0 x2 或是 SATA 6Gb/s。

▲這組 M.2 2230 插槽僅用來安裝附屬的 GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組，安裝此模組之後，背板 I/O RJ45 正下方第一個 USB 2.0 連接埠將無法使用。

▲GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組，其實就是 Wireless-AC 9560 無線網路卡加上 RP-SMA 介面卡檔板，支援 802.11 a/b/g/n/ac Wave2 2T2R 以及藍牙 5.0，雖然只有雙空間流卻支援 160MHz 頻寬，最高連線速度 1.73Gbps。

▲6 個 SATA 6Gb/s 插座其中 2 個轉向 90 度，此處角落安排簡易除錯 LED。

由於 B360 晶片組不支援處理器 PCIe 3.0 x16 通道分拆，因此僅於第一條 PCIe x16 插槽外覆金屬防護裝甲，並焊入電路板加強抗拉扯能力。第二條以及第三條 PCIe x16 插槽雖然是從晶片組拉出 PCIe 3.0 x4 和 PCIe 3.0 x1 通道，插槽部分依然內建金屬強化支架，同樣焊入主機板。

▲由左至右，PCIe 插槽實際通道數量為 3.0 x1、3.0 x16、3.0 x1、3.0 x4、3.0 x1，若 PCIEX1_2、PCIEX1_3 安裝介面卡，則 PCIEX4 插槽通道數量降為 3.0 x2。

這代晶片組最有感的改變，終於整合 USB 3.1 Gen2，不需要額外加裝第三方晶片組，也不會占用 PCIe 通道。B360 最多提供 4 個插槽，這張主機板則於背板 I/O 安排 1 個 Type-A 和 1 個 Type-C，Type-A 部分加裝 Diodes Pericom PI3EQX1002B redriver 晶片，Type-C 則是 TI HD3SS3220 USB 雙角色控制器與 2:1 多工器晶片。

▲背板 I/O 一覽，紅色插槽 USB 3.1 Gen 2 直接連結至晶片組，無須加裝第三方控制晶片提高成本。

▲PI3EQX1002B redriver 晶片用以加強 USB 3.1 Gen2 傳輸訊號，HD3SS3220 負責 Type-C 的角色控制與切換傳輸線路。

▲前置 I/O USB 3.1 Gen1 連結針腳，包含抗靜電與過電流保護設計。

背部 I/O 包含 1 個 DVI-D 視訊輸出以及 1 個 HDMI，HDMI 輸出加裝 1 顆 ASMedia ASM1442K 電位轉換器，最高支援 HDMI 1.4b 以及 HDCP 2.2 版本。3.5mm 類比音效輸出選擇 Realtek ALC892，使用 1 個金屬屏蔽蓋隔離主機板的雜訊，前置音效交連電容採用 Nippon Chemi-Con 音響級電容。

▲HDMI 輸出採用 1 顆電位轉換器 ASM1442K 晶片。

▲HD Audio Codec ALC892 位於金屬屏蔽蓋下方，前置音效交連電容使用音響級 10V/100μf。

▲有線網路實體層晶片選擇老朋友 I219-V，最高支援 1Gbps。

▲雙 BIOS 設計，互為備援避免其中之一意外損壞。

4+3 相處理器電源相位設計

B360 晶片組由於無法調整處理器倍頻，建議搭配非 K 版 TDP 65W 以下的處理器，GIGIABYTE 在此依然使用了不錯的處理器電源轉換設計。較為重要的核心以及繪圖部分選擇 4 相與 3 相設計，核心單相使用 2 個 ON Semiconducto NTMFS4C10N 作為上橋 MOSFET、2 個 NTMFS4C06N 作為下橋，而型號的 10 與 06 數字，正好是 V_GS=4.5V 時最大的 R_DS(on) 電阻，單位為 mΩ。

▲處理器核心與繪圖電源轉換裝設大型散熱片，消彌 MOSFET 運作廢熱。

▲處理器核心與繪圖電源轉換區，電源輸入使用 EPS 12V 8pin。

▲核心單相使用 2 個 NTMFS4C10N 以及 2 個 NTMFS4C06N 降低導通電組，同時提升電流乘載能力。

▲繪圖單相使用 1 個 NTMFS4C10N 和 1 個 NTMFS4C06N。

經過 MOSFET 之後，核心每相串接 1 個 0.45μH 電感，再並聯 6 顆 APAQ 鋁電解固態電容 560μf，為 105℃/5000 小時長壽命版本。繪圖部分採用同樣規格零件，但是每相安排 1 個上橋、1 個下橋、1 個電感，最後並聯 3 顆電容，處理器插槽正面以及背面中央還安排許多積層陶瓷固態電容，作為電壓濾波削尖之用。

▲處理器插槽中央安排許多積層陶瓷電容。

▲Renesas ISL95866 PWM 控制器負責核心與繪圖電源轉換。

▲ISL6625A MOSFET 驅動器。

核心與繪圖電壓轉換交由 Renesas ISL95866 PWM 控制器負責，最多能夠控制 4 相加上 3 相，但內建 MOSFET 驅動器僅有 2+1 個，GIGABYTE 在此額外安排 2+2 個 ISL6625A 驅動器負責。處理器 I/O 和 System Agent 供電轉換則位在插槽之下，但電力來源並非從 CPU +12V，而是從記憶體 +1.2V 而來，再分別透過 Vishay SiRA14DP MOSFET 降壓，後端各自並聯 1 顆鋁電解固態電容 560μf 105℃/5000 小時長壽命版本。

▲I/O 和 System Agent 電源轉換位於處理器插槽下方，各自安排 1 個 SiRA14DP 和 1 個560μf 鋁電解固態電容。

記憶體主要供電部分採用 1 上橋 2 下橋的 MOSFET 配置方式，均採用 NTMFS4C06N，之後串聯 1 顆電感（規格標示被 ATX 24pin 遮擋），再並聯 4 顆鋁電解固態電容 560μf 105℃/5000 小時長壽命版本。這張主機板的 DIP 形式電容除了音效晶片採用 Nippon Chemi-Con 音響級電解電容，其餘 6.3V 電容都安排 APAQ 固態電容 105℃/5000 小時長壽命版本，耐壓 16V（CPU +12V、PCIe +12V）則是選擇 Nippon Chemi-Con 導電性聚合物鋁固態電容 PSF 系列，105℃ 環境運作壽命為 2 萬小時。

▲記憶體主要供電採用單相 1 上橋 2 下橋設計。

▲由於無法超頻的關係，安裝 Core i7 與 Core i5 處理器最高僅能運作於 DDR4-2666，其它相容處理器則是 DDR-2400 與 DDR4-2133 不等。

▲+12V 儲能濾波部分採用 Nippon Chemi-Con 導電性聚合物鋁固態電容 PSF 系列。

 

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