Intel 完備第八代 Core 桌上型平台，再挾帶實體 6 核 Core i9 與 Optane 進攻行動領域

Intel 第八代 Core 處理器先前針對行動平台率先推出 U 系列，接著是桌上型 K 版與旗艦消費級，今年初再以 Radeon RX Vega M 合作之姿提供效能級行動產品。4 月 3 日則以完備戰線作為前提，不僅補好補滿桌上型的效能空缺，更以 Core i9 實體六核與 Optane 進攻高效能行動市場。

首先讓我們來細數目前 Intel 使用第八代 Core 處理器品牌名稱所推出的產品，去年 8 月先行推出 U 系列主打 2 合 1 裝置與輕薄型筆電，使用代號 Kaby Lake R 微架構，真正使用 Coffee Lake 的第八代 Core 系列處理器為去年 10 月所推出的桌上型 K 版與旗艦消費級，今年 1 月則是與 Radeon RX Vega M 繪圖顯示核心利用 EMIB 封裝在一起的 Kaby Lake G，進攻高效能行動市場。

而為了第八代 Core 系列處理器在其它市場的空缺，Intel 可說是備齊好料以嚮消費者，首先補足桌上型處理器效能空缺部分，一般版本將新增 Core i5-8600、Core i5-8500、Core i3-8300，用以填補去年首發型號過少，各款效能區間過大的問題。此外還有一票以 T 字尾結束的低功耗版本，TDP 均為 35W，從四核心四執行緒 Core i3-8100T 3.1GHz 到六核心 12 執行緒 Core i7-8700T 相當齊全，只是按照過往經驗，引進台灣通路販售的機會不大。

▲桌上型第八代 Core 系列處理器將有新生力軍加入，補足首發產品效能區間過大的問題。

接下來則是大家所關心的第八代 Core 系列處理器在行動市場的產品規劃，此次推出 H 系列補完高階至頂級 TDP 45W 產品線，並首次將 Core i9 品牌納入行動市場，Core i9-8950HK 為六核心 12 執行緒，基礎時脈 2.9GHz，透過第一次見面的 Thermal Velocity Boost 技術，當尚有 TDP 餘裕、處理器溫度也在 50℃ 以下的情況，即可額外獲得 200MHz 時脈紅利，單核最高渦輪加速時脈達 4.8GHz。

▲Core i9 品牌首見於行動處理器，還是 K 版不鎖倍頻，行動工作站也有 2 款 Xeon- E-2186M 與 Xeon- E-2176M 同時推出，支援 ECC 類型記憶體模組。Core i7-8850H 不鎖倍頻欄位寫上 Partial，意思為往上調整範圍為 400MHz。

▲現場展示 1 款開發中遊戲能夠完整利用 Core i9-8950HK 的運算效能，即便同時進行網路直播串流也迎刃有餘。

▲Intel 客戶端運算事業部副總裁暨行動客戶端總經理 Chris Walker 手上的 Dell Alienware 電競筆電，Core i9-8950HK 最高已可超頻至 5GHz。

▲MSI 將推出新機構設計、窄邊框螢幕、輕薄型電競筆記型電腦 GS65 Stealth Thin。

▲GIGABYTE 也有 1 款輕薄型電競筆電 Aero 15X v8。

▲Asus 新款 ROG 電競筆電不只聚焦加強散熱，電池續航力也有所提升，透過內建的切換器選擇使用處理器內建顯示或是獨立顯示卡。

▲主流、輕薄等級市場也有新的 U 系列 TDP 28W 朋友加入，Core i7-8559U 為四核心八執行緒配置，繪圖部分具備 128MB eDRAM 的 IRIS Plus。

隨著這些新款處理器的推出，Intel 引進新的品牌標示，分別在原本 Core i5、Core i7、Core i9 後方緊接著「＋」字樣，而這個＋的意義為使用 Optane Memory 加速傳統硬碟讀取，透過智慧化適應性的加速技術，無論是使用電腦工作、遊戲娛樂、創意內容生產均可獲得程度不一的提升。特別是行動平台利用 Optane Memory 加速，遊戲載入速度快上 4.7 倍。新版本除了加速系統安裝碟之外，也能夠進行資料碟的加速。

▲Intel Optane Memory 原先僅能加速安裝作業系統的傳統開機硬碟，但越來越多人採用 SSD 系統碟加上 HDD 資料碟的使用方式，如今也可以加速資料碟的存取速度。

▲Core i5 以上等級處理器若是搭配 Optane Memory，處理器標籤將以新款加上「＋」的版本取代。

▲對於創意內容工作者而言，使用 Optane Memory 加速讓 Adobe Premiere 可在 1 分鐘之內開啟專案。

▲發表會現場比較一般 TLC SATA SSD 與 Optane SSD 800P 的比較結果，越快載入場景所需資料，對於提升 FPS 表現有著一定的效果。

為了搭配這些 Coffee Lake 微架構的新處理器，300 系列晶片組大舉出動，涵蓋桌上型與行動市場。此代晶片組共有數個方面更新，首先是支援現代待機模式，Fast Resume 能夠在 1 秒之內將電腦重新回復至一般使用狀態，增強的 DSP 數位訊號處理器支援 Alexa 以及 Cortana 語音辨識與操作，未來預計加入更多廠商的類似語音應用，最後就是對於 Optane Memory 支援性，以及 USB 3.1 Gen2 和無線網路 CNVi 的導入。

▲桌上型版本晶片組擁有多種更新，行動版由高至低將推出 CM246、QM370、HM370，USB 3.1 Gen1 將可配置 4～6 個。

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