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因應 AMD 第二代 Ryzen 處理器的電力需求,以及加深主機板的超頻支援性,MSI 採用 X470 晶片組的 X470 Gaming M7 AC 主機板改採 2 組 EPS12V 插座,並利用 12+2 相電源轉換提供充沛的電力供應,無線網路同時整合進入背板 I/O,不必額外占用 1 條介面卡槽空間。
▲主機板正面一覽。
MSI X470 Gaming M7 AC 規格
- 尺寸版型:ATX(304 x 244(mm))
- 晶片組:AMD X470
- 支援處理器:AMD 1st/2nd Gen Ryzen、Ryzen with Radeon Vega、7th Gen A-Series、Athlon X4
- 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666∕2933,DDR4-3600+(超頻),無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
- 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16/x0、x8/x8/)、PCIe 2.0 x16 x 1(x4)、PCIe 2.0 x1 x 3
- 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 2.0 x4(與 PCI_E6 共用)、SATA 6Gb/s(與 SATA3 共用))
- 背板 I/O:Clear CMOS x 1、BIOS flash back x 1、PS/2 x 1、USB 2.0 x 2、RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、RGB LED延長線 x 1、Rainbow RGB LED 延長線 x 1、Corsair RGB LED 延長線 x 1、2.4/5GHz 天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1
12+2 處理器電源相位
由於前次 AMD 第二世代 Ryzen 處理器文章已大致上講述這款主機板,因此本文不再撰述,有需求的讀者請點我前往觀看。X470 Gaming M7 AC 處理器電源轉換 PWM 控制晶片選擇 Infineon IR35201,最多可以管理 2 組、合併 8 相規模,這張主機板選擇 6+2 配置方式,6 相 PWM 訊號經過 IR3598 的倍相驅動模式擴增為 12 相,控制處理器核心電源供應;2 相 PWM 則是由 IR3598 的雙驅動器模式,控制負責 SoC 的 2 相。
核心單相 MOSFET 使用 1 上橋 1 下橋組合方式,上橋選擇 ON Semiconductor NTMFS4C029N,最高輸出 46A,下橋則是 NTMFS4C024N,最高輸出 78A,RDS(on) 在 VGS 分別為 10V 和 4.5V 的數值為 2.3mΩ 和 3.3mΩ。每相串接 1 個 0.22μH 電感,最後並聯至 8 個 560μf 固態電容。SoC 部分採用同樣的 MOSFET 與電感零件,並變更為 1 上 2 下結構,電容改採 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 470μf 共 4 個。
▲處理器散熱片各自獨立,沒有使用熱導管相互串聯。
▲處理器供電轉換 PWM 控制晶片採用 IR35201,這張主機板使用 6+2 相配置。
▲負責處理器核心的 6 相 PWM 訊號,透過 6 顆 IR3598 倍相成 12 相,而 SoC 部分則是藉由此晶片的雙驅動模式控制 2 相。
▲處理器核心供電使用 1 上橋 1 下橋設計,上橋為 NTMFS4C029N,下橋則是 NTMFS4C024N。
▲處理器 SoC 供電改為 1 上橋 2 下橋,電容部分則是改用 4 個 SP-Cap 470μf。
記憶體主要供電使用單相規模,並採行 2 上橋 2 下橋設計方式加強電流負載能力與降低電阻,MOSFET 依然選用相同的 NTMFS4C029N 與 NTMFS4C024N,後端串聯 1 個 0.47μH 電感,記憶體模組插槽 2 邊還有 5 顆 560μf 固態電容負責儲能濾波工作。
▲記憶體主要供電使用單相 2 上橋 2 下橋設計。
▲記憶體模組插槽額外加上 1 層金屬屏蔽,廠商宣稱能夠保持傳輸訊號的完整性。
M.2 SHIELD FROZR
若使用者安裝第一代或是第二代 Ryzen 處理器,主機板 2 條具備 Steel Armor 的 PCIe x16 插槽支援 PCIe 3.0 x16/x0 或是 x8/x8 配置方式,如果選擇使用內建 Radeon Vega 顯示繪圖核心的處理器,就只有 x8/x0 此種通道配置。位於主機板最下方,強化固定 PCIe x16 插槽實際運作在 PCIe 2.0 x4 模式,並與附近的 M2_2 共用頻寬,其餘安排 3 個 PCIe 2.0 x1 插槽,但也因為共用的關係,除了 PCI_E1 獨立頻寬之外,PCI_E3 和 PCI_E5 僅能選擇其中之一使用。
▲主機板一共配備 6 個 PCIe 介面卡插槽,外覆 Steel Armor 的插槽連接至處理器,其餘均由 X470 晶片組提供。
▲IDT ICS 9FGL1216AGLF 負責產生多組 PCIe 時脈訊號。
▲9DB433AGLF 負責連接多組裝置的 PCIe 時脈緩衝器。
晶片組的散熱片頗有意思,長度延伸至 2 個 M.2 2242/2260/2280 插槽,並預先貼上導熱墊負責 M.2 SSD 的散熱工作,較接近處理器的 M2_1 支援 PCIe 3.0 x4 通道,因為此安裝首選。另外 1 個 M2_2 雖然與 PCI_E6 共享 PCIe 2.0 x4 頻寬,但同時支援 SATA 6Gb/s 介面 SSD,只是此時 SATA3 連接埠就無法使用。
▲M.2 SHIELD STEEL 從晶片組散熱片延伸至 M.2 插槽,往右掀起的安裝方式相當具有巧思。
▲主機板設計 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠,均由 X470 晶片組提供。
背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 連接埠均由處理器提供,USB 3.1 Gen2 則連接至 X470 晶片組,且因為傳輸路徑較長,加裝 ASMedia ASM1562 Retimer,Type-C 連接埠再加裝 ASM1543 交換器與 CC 邏輯晶片。前置面板擴充針腳分別提供 2 組 USB 3.1 Gen1 和 1 組 USB 3.1Gen 2,Gen1 部分直接由晶片組支援,Gen2 則是藉由加裝 ASM1143 控制器和 ASM1543 晶片達成。
▲背板 I/O 連接埠一覽,並未提供視訊輸出功能,左側 2 個按鈕分別為清除 CMOS 與免安裝處理器與記憶體的 BIOS FLASHBACK+ 功能。
▲背板 I/O USB 3.1 Gen2 使用 2 個 ASM1562 Retimer 和 1 個 ASM1543 Type-C 交換器與 CC 邏輯晶片。
▲前置面板擴充針腳提供 2 組 USB 3.1 Gen1 和 1 組 USB 3.1 Gen2。
網路晶片則一改前代均使用 Killer 晶片的作風,目前僅保留有線網路使用 Killer E2500,以便利用流量塑形軟體強化網路傳輸,無線網路則是改採 Intel Dual Band Wireless-AC 8265,支援雙頻 802.11ac Wave 2 MU-MIMO 2T2R,最高連線速度為 867Mbps,此外還包含藍牙 4.2。音效部分使用 Realtek ALC1220,並於前置音效類比輸出加裝 1 個 TI OPA1652 運算放大器,其餘輸出則是使用 Nippon Chemi-Con 音響級電容調整音色。
▲Killer E2500 負責有線網路,最快支援 1Gbps。
▲Dual Band Wireless-AC 8265 支援雙頻 802.11ac,最高連線速度為 867Mbps。
▲音效部分採用自家 Audio Boost 4 設計,配置許多不同容值的音響級電容,AL1220 codec 則加裝金屬屏蔽,前置音效輸出安排 1 個 TI OPA1652 運算放大器。
這張主機板除了擁有一般 +12V、G、R、B 針腳,以及可程式化的 Ranbow RGB LED 針腳,另外與 Corsair 合作並安排專用 JCORSAIR1 針腳,用來控制具備 RGB 燈光效果的 Corsair 風扇或是 RGB LED 燈條。主機板右下方則是安放硬體式 GAME BOOST 超頻旋鈕,共有 11 段程度不等的超頻範圍,附近也安排電源開關、重置開關,以及除錯用雙位數 7 段顯示器。
▲主機板右下角安排 GAME BOOST 超頻旋鈕以及除錯用雙位數顯示器。
▲EZ DEBUG LED 位於 ATX 24pin 插座上方,LED 常亮即表示該處零組件發生問題。
(下一頁:UEFI BIOS)
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