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開蓋是狂熱超頻玩家為追求更進階散熱效果的手段之一,將處理器的保護蓋卸下後,散熱元件就能直接貼覆於處理器的Die上,可以大幅增進散熱效果,有助於降低處理器的溫度、提升穩定度,並帶來更大的超頻空間。Ncore V1是Intel Core-i7 8700K、7700K、6700K等開蓋處理器專用的水冷頭,並透過特殊的3D水流設計,進一步強化散熱能力。
熱血玩家自製套件
來自英國的Arek Tobiszewski是名專注於CNC加工的CAD(電腦輔助設計)、CAM(電腦輔助生產)設計師,在4年前創立了自己的公司,並以開發出眾的產品為目標。
Tobiszewski在1年前升級電腦時,決定憑藉在航空與石油工業的背景與知識,以及手頭上的CNC加工機,自行DIY打造處理器使用的散熱器。
於是Tobiszewski就開發了開蓋處理器專用的Ncore V1水冷頭,並繼續開發了能同時支援開蓋與未開蓋處理器的Ncore V1D。特別的是,使用者可以直接利用Ncore V1D附帶的「雙用開蓋器」輕鬆取下處理器的上蓋(HIS,整合式均熱片)
,並將開蓋器當作托架使用,提升安裝的方便性。
直接帶走處理器廢熱
處理器上蓋的主要功能就是保護Die(裸晶),以免不慎受外力衝擊而遭破壞,然而受上蓋材質以及位於Die與上蓋間的散熱膏、填充物等物質影響,熱傳導的效果勢必會比直接讓Die接觸散熱器來得差,這也就是為什麼廠商需要在處理器增添上蓋,而超頻玩家會挑戰開蓋,
Ncore V1的設計就是讓使用者將處理器上蓋移除後,直接將水冷頭與Die接觸,來達到最好的散熱效果,而Tobiszewski也表示Ncore V1的設計也有考量到防撞等安全因素,所以仍然可以提供一定程度的防護能力。
在水流設計方面,Tobiszewski透過計算流體力學(Computational Fluid Dynamics)方式,將水流阻力降至最小,如此一來不但能在使用相同幫浦的情況下,提供更充沛的水流進行散熱,也能在維持相同散熱效果的前提下,調低幫浦運作供率,達到降低噪音的效果。
根據Tobiszewski提供的測試數據,將Intel Core-i7 6700K處理器超頻至4.5GHz,並搭配EKWB D5幫浦與攝氏30度冷卻水的情況下,Ncore V1的ΔT(處理器溫度減去冷卻水溫度)比其他產品低了攝氏10度左右,也就是說在Ncore V1的運作過程中,冷卻水與處理器的溫度較為接近,代表著Ncore V1能更有效帶走廢熱,讓處理器維持在較低溫的情況。
Ncore V1的預定售價為英鎊79元(約合新台幣3,285元),Ncore V1D則為英鎊99元(約合新台幣4,120元),預定上市時間為2018年8月。雖然說它們的價格並不便宜,或許對一般使用者來說負擔過重,但是對於狂熱到會將處理器開蓋的玩家而言,或許就是款值得嘗試的玩具。
真是相當成熟的架構,設計者真的是很有巧思