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在 RGB LED 燈光產品氾濫的時代,要如何開拓新功能走步一樣的路呢?ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 記憶體模組的液體冷卻系統是個不錯的方向,不需要額外連接水冷幫浦與散熱排即可獨立運作,不導電液體更不怕漏水帶走昂貴的零組件。
RGB 很炫、水冷更炫
具備 RGB LED 燈光效果的電腦零組件早已是市場主流,但成為市場主流之後,就更難凸顯產品個體差異性,反正大家都會發光,買哪家廠牌產品不都一樣?特別是在記憶體行業更是如此,當各廠牌均使用導光柱柔化加強發光效果之後,該如何在 Samsung B-die 超頻產品氾濫的市場,強化消費者對自家品牌的印象進而選購,成為迫不急待的課題。
ADATA 威剛科技旗下的 XPG 電競品牌,早已推出數款具備 RGB LED 燈光效果的記憶體模組,也提供等效時脈超過 4000MHz 的產品,但是該廠創意不限於此,近日即將推出內建液體散熱方式的記憶體模組 XPG SPECTRIX D80,採用空冷與水冷偕同運作的方式,替自家品牌創造不小的話題性。
▲XPG SPECTRIX D80 記憶體模組加入液體幫助冷卻,成為此記憶體最大的特色之一。
ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 AX4U360038G17-BR80 規格
- 記憶體:DDR4
- 容量:8GB
- 規格尺寸:DIMM
- 等效時脈:2666MHz、2666MHz(XMP 2.0 Profile 2)、3600MHz(XMP 2.0 Profile 1)
- 時序:19-19-19-43、16-16-16-39(XMP 2.0 Profile 2)、17-18-18-38(XMP 2.0 Profile 1)
- 電壓:1.2V、1.2V(XMP 2.0 Profile 2)、1.35V(XMP 2.0 Profile 1)
Samsung DDR4 顆粒
先從基礎記憶體規格談起,這款 DDR4 記憶體模組 SPD 內部符合 JEDEC 規範的運作資訊最高至 DDR4-2666,實際拆卸可以發現選用 Samsung K4A8G085WB-BCPB 記憶體顆粒,原生 DDR4-2133 版本。不過使用 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 資訊卻是 K4A8G085W?-BCTD 版本,為原生 DDR4-2666 顆粒,筆者猜測送測版硬體應該屬於前期版本,因為電路層數僅有 8 層,也與廠商官網說明不同。
▲單條記憶體模組包含 8 顆 K4A8G085WB-BCPB 顆粒。
▲以 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 燒錄資訊,顯示該模組採用 K4A8G085W?-BCTD 顆粒,應為正式上市版本。
無論是 K4A8G085WB-BCPB 或是 K4A8G085W?-BCTD 8Gb DDR4 記憶體封裝顆粒,內部結構均為 64Mbit x 8(I/O)x 16(banks),並採用 4 Bank Groups,運作環境溫度小於 85℃,tREFI 為 7.8us,85℃~95℃ 則縮短至 3.9us,支援 0℃~95℃ 運作環境溫度。
8GB 版本採用單面上料,最高推出等效時脈 DDR4-3600,也就是此次廠商借測版本,16GB 預計會改成雙面上料,最高等效時脈因而降為 DDR4-3200。本款只會出現 8 個或是 16 個記憶體顆粒封裝版本,意即沒有 ECC 等其它功能。
▲ADATA 借測 2 條 AX4U360038G17-BR80 記憶體模組,另外還會出現單條 16GB、雙通道、四通道等組合包裝。
▲記憶體正反面均覆蓋紅色略偏桃紅色的散熱片,其中 1 面貼上資訊規格貼紙。
▲規格貼紙表示此款最高等效時脈為 DDR4-3600,時序 17-18-18,運作電壓為 1.35V。
▲電路板層數為 8 層(正式販售版本為 10 層)。
混合不導電液體冷卻
這款記憶體模組的賣點,除了與主機板廠商管理軟體相容的 RGB LED 燈光效果,最大的特色就是加入液態冷卻設計。該冷卻系統於記憶體模組頂端的導光條內部灌注不導電液體,筆者猜測應為 3M 工程液,2 端使用金屬螺絲與橡膠墊圈灌膠密封,再利用直接貼附在記憶體顆粒上的金屬板引導廢熱,此金屬板部分區域直接插入導光條內部與該液體接觸。
▲記憶體模組頂端塑膠導光條內部掏空,注入不導電的工程液。
▲導光條 2 端使用螺絲、膠條、灌膠等方式密封。
▲記憶體模組最外層採用 2 片紅色散熱片包覆,而安裝記憶體顆粒的那面還有 1 層黑色金屬片,負責引導廢熱進入導光條。
▲負責導熱的金屬板部分插入導光條內部,直接與工程液接觸。
依據散熱原理,該液體受熱後也必須要有相對應的放熱動作,但是該液體僅在小小的塑膠導光條當中流動,筆者猜測實際作用不多,應是視覺效果與噱頭成分較高。目前廠商尚未提供建議售價,市場也尚未正式開賣,若是實際售價與其它 RGB LED 記憶體模組差不多價格或是僅微幅調漲,那麼買個有噱頭的記憶體模組似乎也不錯。
▲電路板安排 5 區 10 顆 RGB LED,相容各大主機板廠商的控制軟體,也可以使用自家的XPG RGB Sync APP。
▲XPG RGB Sync APP 操作介面。
▲多種 RGB LED 燈光效果示範影片。
實測結果,選用 XMP Profile 1 DDR4-3600 1.35V 設定檔,並使用 AIDA64 選擇 System Memory 進行燒機動作,10 分鐘後較靠近處理器的記憶體模組表面溫度為 37.7℃(室溫約 25℃),相距較遠的模組為 36.9℃。卸除表面散熱片和盛裝工程液的導光條之後,接近處理器的記憶體模組為 40.5℃,比較遠的模組則是 40.7℃。
(下一頁:實測傳輸速度)
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