記憶體和 SSD 這組分別代表揮發性與非揮發性記憶體的好哥們，縱使這幾年以來雙方不斷在進步，但容量儲存密度以及存取速度依舊差距不小。Intel 與 Micron 合作開發出新型態 3D XPoint 記憶體之後，終於利用它的特性為電腦記憶體架構加入新的 1 層 Optane DC Persistent Memory。

Intel 與 Micron 共同研究開發的新世代非揮發性記憶體 3D XPoint，上市之初雖然只有以 SSD 或是傳統硬碟加速空間應用現身，但是其特殊的 cell 結構與內部存取方式，讓它的應用不止於此。近日 Intel 終於利用它推出 Optane DC Persistent Memory，用意在記憶體 DRAM 和 SSD 中間再加入 1 層記憶體層級。

Optane DC Persistent Memory 的速度、容量、成本均在 DRAM 和 SSD 之間，採用 DDR4 的 DIMM 作為存取介面，Optane DC Persistent Memory 製作成記憶體模組的形式，但容量卻大得多，首批容量規格計有 128GB、256GB、512GB。但由於此新世代層級的記憶體需要額外的記憶體控制器支援性，目前搭配產品以未來的 Xeon Scalable 處理器為主，消費端這幾年並不會有類似產品，也沒有此需求。

▲Optane DC Persistent Memory 首批採用 DDR4 DIMM 插槽介面，共有 128GB、256GB、512GB 等容量選擇。

▲Intel 記憶體相關產品的階層規劃。

由於 Optane DC Persistent Memory 的諸多特性介於 DRAM 和 SSD 之間，因此作業系統必須要能夠偵測此類型記憶體的存在，並做出適當的動作，以便執行 DRAM 與 Optane DC Persistent Memory、Optane DC Persistent Memory 與 SSD 之間的資料交換作業，把資料適當地放在不同 tier 記憶體，應用程式或多或少也需要針對它進行最佳化處理。

▲Optane DC Persistent Memory 宣傳影片。

目前 Optane DC Persistent Memory 已經向數個重要合作夥伴送出測試樣品，預計 2019 年這款產品以及應用才會正式步上軌道。改採 Optane DC Persistent Memory 之後，可以擁有更快的重新啟動時間、更好的資料庫應用操作效能、服務更多的使用者。

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