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算一算 Intel 處理器採用金屬焊錫作為晶粒和金屬上蓋 IHS 之間的導熱介質，已是 7 年前代號 Sandy Bridge 微架構處理器，近日德國 Golem.de 獲得資訊，Core i9-9900K 和 Core i7-9700K 這 2 款實體八核心的次世代處理器將再次採用金屬焊錫。
受到來自 AMD Ryzen 處理器的壓力，以及自身 10nm 製程的不順利，已知 Coffee Lake 微架構還要再戰一代。綜合許多資訊來源和市場現況，Coffee Lake 配合 14nm++ 製程，5GHz 運作時脈似乎是達成量產規模的平衡點，而紀念版 Core i7-8086K 已達單核 5GHz，下一世代若要繼續採用 14nm++，勢必需要增加核心數量。
目前已知下一世代主流級旗艦處理器 Core i9-9900K 和 Core i7-9700K，較第八代處理器產品增加 2 個實體處理器核心，前者還有 Hyper-Threading 技術，單個實體核心可同時執行 2 條執行緒。Core i9-9900K 預計最大超頻可以來到 5GHz、而 Core i7-9700K 也有 4.9GHz。
近日德國網站 Golem.de 獲得 Intel 內部資訊，表示實體八核心的 Core i9-9900K 和 Core i7-9700K 處理器封裝內部 TIM 導熱材料將採用金屬焊錫，由於金屬導熱率相較矽基散熱膏多上許多，Intel 此舉算是個有點意外卻在可預期範圍的舉動。在主流市場，多數應用程式依然相當倚賴核心時脈與 IPC 效能，無法如同 HEDT 平台以多核心優勢讓消費者買單，因此提升時脈為其必要做法。
▲筆者將手中的 Core i7-8700K TIM 熱界面材料替換成液態金屬，搭配中階以上散熱器能夠降低燒機溫度 10℃ 以上。
與先前代號 Skylake-X 的實體八核心 Core i7-7820X 相互比較，Core i7-7820X 基礎時脈和最大超頻時脈為 3.6GHz 和 4.3GHz，Turbo Boost 3.0 則是 4.5GHz，雖然 Skylake-X 多出需要眾多電晶體，佔據碩大晶粒面積的 AVX-512 指令集支援性，限制時脈提升空間，卻也可以看出在採用一般矽基散熱膏的狀況之下，提升時脈的難度所在。
Core i5-9600K 以下產品，處理器封裝 TIM 熱介面材料預計還是現行矽基散熱膏不會變更，畢竟金屬焊錫想要與晶粒和 IHS 形成穩定的共金結構，需要在晶粒和 IHS 表面鍍上多層合金，牽扯複雜的製程程序，以及需要使用貴金屬黃金。
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