AMD B450 晶片組旗艦主機板，GIGABYTE B450 AORUS Pro Wi-Fi 分析測試

B450 晶片組在 AMD 產品規劃為中階產品，雖然砍了一些週邊通道，也無法把處理器 PCIe 3.0 x16 拆分成 2 組支援顯示卡串聯運算，但對於一般單卡使用者而言並無差異。GIGABYTE 推出 1 張豪華版 B450 AORUS Pro Gaming Wi-Fi，試圖在中階價位帶滿足多種需求。

B450 導入電競品牌

目前 AMD 搭配 Ryzen 處理器使用的 400 系列晶片組，共有 X470 和 B450 2 款，AMD 似乎也無意為 A320 找個 A420 接班人。即便如此，400 系列晶片組和 300 系列本質上相同，只是由於 400 系列晶片組較晚推出，主機板廠商更能掌握相關設計眉角，設計出比 300 系列晶片組更優秀的主機板。

以 GAIGABYTE 為例子，300 系列只在 X370 晶片組產品冠上 AORUS 之名，作為該廠電競品牌的象徵，進入 400 系列之後，近期解禁的多數 B450 晶片組主機板，型號也多出 AORUS 字樣，除了釋出高階功能下放的訊息，也表示 GIGABYTE 繼續擴大電競戰場，不僅是停留在高階產品。

B450 晶片組和 X470 相比，無法將處理器 PCIe 3.0 x16 分成 2 組支援雙顯示卡串流運算，為其最大不同，其餘週邊連結性減少數個埠並不足以構成巨大差異，僅有少數人完全用滿，再者 B450 與 X470 均支援處理器超頻和 StoreMI，可以將高速 SSD 與大容量 HDD 相互結合，對於一般使用者而言，B450 晶片組是個便宜又實惠的選擇。

▲GIGGABYTE 把 AORUS 設計帶往 B450 AORUS Pro Wi-Fi，筆者拿到前期的印刷外盒，部分資料尚未修正正確。

▲背面以該主機板特色為主，並於左下角詳列規格。

▲包裝附屬配件，M.2 固定螺絲與螺柱各 2 套，還有個 AORUS 盾形金屬貼紙，無線網路天線底座安排磁鐵，可吸附在機殼。

GIGABYTE B450 AORUS Pro Wi-Fi 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
• 晶片組：AMD B450
• 支援處理器：AMD 1st/2nd Gen Ryzen、Ryzen with Radeon Vega
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933，DDR4-3200+（超頻），無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 1、PCIe 2.0 x16 x 2（x4（與 PCIEX1_1、PCIEX1_2 共用）、x1）、PCIe 2.0 x 1（與 PCIEX4 共用）
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4（與 ASATA3 0、ASATA3 1 共用）、SATA 6Gb/s（與 ASATA 3 1 共用））、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x2（與 SATA3 2、SATA3 3 共用））
• 背板 I/O：HDMI x1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 1、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件：SATA 線材 x 2、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、G Connector x 1、AORUS 金屬貼紙 x 1

AORUS 特色滿點

原本 GIGABYTE B350 系列主機板均屬 Gaming 系列，B450 晶片組開始便有多款加入 AORUS 行列，而這次介紹的 B450 AORUS Pro Wi-Fi 為其最高階型號，各種 AORUS 特色自然不可少，配色從紅黑轉換為銀黑設計，鷹頭圖案添加至電路板絲印裝飾與晶片組散熱片，也增設備背板 I/O 塑膠裝飾蓋。

作為 AORUS 特色之一 RGB Fusion 燈光效果，這張主機板安排在晶片組散熱片鷹頭圖示、I/O 裝飾蓋 AROUS 字樣、音效區數位類比分割線，以及內建在主機板的 I/O 檔板鷹頭 AORUS 字樣。是的，讀者沒有看錯，這款中階主機板內建背部 I/O 檔板，可見 GIGABYTE 下放高階特色的決心。

▲B450 AORUS Pro Wi-Fi 整合多種 AORUS 特色，最容易察覺的就是改為橘、銀、黑配色，主機板也印上 1 個大大的鷹頭圖案。

▲晶片組散熱片加入鷹頭圖案，鷹頭圖案支援 RGB Fusion 效果。

▲AMD 中階主機板出現 I/O 飾蓋，AORUS 字樣支援 RGB Fusion。

▲主機板提供 1 個 +12V、G、R、B 針腳（CPU_LED）、1 個 +12V、G、R、B、W 針腳、2 個數位式 V、D、G 針腳，其中數位式還可透過跳線帽支援 +5V 或是 +12V 電壓。

▲RGB Fusion 微控制器被最後 1 條 PCIe x16 插槽擋住，無法辨識晶片型號，應為 ITE TECH 公司產品。

▲主機板前面板針腳附近安排 CPU、VGA、DRAM、BOOT 簡易除錯燈。

▲主機板整合背部 I/O 檔板，USB 3.1 Gen1 均連結至處理器，Gen2 則是由 B450 晶片組提供。

▲USB 3.1 Gen2 各埠均加上 Diodes PI3EQX1002 Redriver 晶片，保持訊號傳輸完整性。

▲USB 3.1 Gen2 Type-C 另外安裝 Realtek RTS5441 Type-C PD 控制器。

這張主機板把 B450 晶片組提供的 USB 3.1 Gen2 全數安排在背板 I/O，採用紅色塑料辨識，前面板 I/O 擴充針腳安排 1 組 USB 3.1 Gen1 和 2 組 USB 2.0。若是使用者安裝內建 Radeon Vega 繪圖顯示的處理器，則可利用 HDMI 和 DVI-D 輸出畫面至螢幕，HDMI 支援 2.0 版本，最高輸出 4096x2160@60Hz 解析度，DVI-D 則是 1920x1200@60Hz，均支援 HDCP 2.2 內容保護。

處理器通道配置部分，第一條具備金屬外殼、焊入電路板加強固定的 PCIe x16 插槽，安裝第一代或是第二代 Ryzen 處理器可以獲得 PCIe 3.0 x16 通道頻寬，安裝內建 Radeon Vega 繪圖顯示的處理器，則僅提供 PCIe 3.0 x8。

由上方數來第一個能夠安裝 22110 尺寸的 M.2 插槽，同樣由處理器提供 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 通道，若是安裝高速 NVMe SSD，ATX 24pin 電源插座附近的 2 個灰色 SATA 6Gb/s 將無法使用；若是安裝採用 SATA 介面 SSD，則僅有 ASATA3 1 會被關閉。第二個 M.2 插槽則由 B450 晶片組負責，僅支援 PCIe 3.0 x2。使用者同時必須注意，灰色和黑色 SATA 6Gb/s 插槽分屬處理器 SoC 和晶片組的 AHCI 控制器，2 者之間並無法組成韌體加速型 RAID，僅能透過純軟體運算的方式建置 RAID。

▲外覆金屬加強固定的 PCIe x16 插槽，根據安裝的處理器不同，支援 PCIe 3.0 x16 或是 PCIe 3.0 x8，且不與其它裝置共用。

▲上方能夠安裝 22110 的 M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s，下方 2280 M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x2，2 者均須注意與灰色、黑色 SATA 6Gb/s 連接埠的共用關係。雙方均有安排 M.2 散熱片，在中階主機板當中顯得相當有誠意。

▲2 埠灰色 SATA 6Gb/s 連結至處理器，與第一組 M.2 插槽共用通道。

▲4 埠黑色 SATA 6Gb/s 連結至晶片組，支援 RAID 0/1/10 組態，但無法與灰色 SATA 6Gb/s 連接埠組成韌體加速型 RAID，這 4 埠其中 2 埠與第二組 M.2 共用通道。

▲其餘未包覆金屬的 PCIe 介面卡插槽均接駁至晶片組，PCIEX4 最高可以提供 PCIe 2.0 x4 通道，但是當 PCIEX1_1（最接近處理器）或是 PCIEX1_2（最靠近主機板下方）插上介面卡，PCIEX4 通道就會降至 PCIe 2.0 x2。

有線與無線網路均採用 Intel 公司產品，背板 I/O 提供 1 個最高支援 1Gbps 的 RJ45 網路孔，由 I211-AT 網路控制器晶片負責，無線網路則由 Dual Band Wireless-AC 3168 負責，支援 2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，802.11ac 最高連線速率達 433Mbps。這張 M.2 無線網路卡另外還透過 USB 2.0 介面，提供藍牙 4.2 連線能力。

▲I211-AT 負責背板 I/O RJ45 網路孔，最高連線速率 1Gbps。

▲透過額外安裝的 Dual Band Wireless-AC 3168 無線網路卡，獲得 802.11ac 與藍牙 4.2 連線能力。

音效部分，選用 Realtek ALC1220 晶片，外覆金屬遮罩降低干擾，數位接地和類比接地層也特意分開沒有加上防焊漆，並於背面加上 RGB LED。交連電容除了常見的 Nippon Chemi-Con 音響級電容之外，還採用 WIMA FKP 2 聚丙烯薄膜電容，以往在外加 DAC 晶片的高階版本才可見到 WIMA 品牌，如今也下放至 B450 晶片組。廠商表示該 HD Audio codec 為 VB 版本，前置與背板麥克風輸入訊噪比分別達 110dB 和 114dB。

▲音效處理區，被 AMP-UP AUDIO 金屬屏蔽層覆蓋的晶片為 ALC1220，四周則有音響級電容，半透明線條即為數位接地和類比接地的分野，支援 RGB Fusion 效果。

強化 4+3 相電源供應

這張主機板透過 Renesas ISL95712 多相位 PWM 穩壓器晶片，對處理器核心和 SoC 部分提供 4+3 相電源轉換供應。核心 4 相區域，單相使用 1 顆 On Semiconductor  NTMFS4C10N 作為上橋 MOSFET，最高支援 46A，單相下橋並聯 2 顆 NTMFS4C06N，求取更低的導通電阻。單相並聯 2 顆 0.5μH 規格電感提升電流承載量，但電感並聯感值為其倒數相加再倒數，因此等效僅有 0.25μH，之後 4 相並聯 6 顆 560μf 固態電容。

▲處理器核心和 SoC 電源供應轉換 MOSFET 均加上散熱片，安裝 Ryzen 7 2700X 與 Wraith PRISM 散熱器，AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘散熱片表面溫度分別為 64.6℃ 和 48.4℃。

▲負責控制核心與 SoC 電源轉換的 ISL95712 多相位 PWM 穩壓器晶片。

▲核心單相採用 1 上 2 下設計，分別為 NTMFS4C10N 和 NTMFS4C06N。

SoC 電源供應選擇 3 相設計，單相使用 1 顆 NTMFS4C10N 和 1 顆 NTMFS4C06N 作為上、下橋 MOSFET，單相後端串連 1 顆 0.3μH 電感，3 相再並聯 3 顆 560μf 固態電容。ISL95712 內建 2+1 組 MOSFET 驅動器，其餘相位需要各自加裝 1 顆 ISL6625A 驅動器晶片。除了音效區域之外，其餘固態電解電容均使用 APAQ 105℃ 運作環境壽命 5000 小時版本。

▲SoC 供電為 3 相設計，上橋 MOSFET 表定電流量合計達 138A，足敷內建 Radeon Vega 的處理器超頻。

▲DualBIOS 已是 GIGABYTE 歷史相當悠久的特色，可以預防其中之一損壞無法開機，單顆容量 128Mbit。

 

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