公平會與高通達成和解，天價234億罰單解除、轉為投資台灣7億美元並與同意重新協商專利授權

去年十月，公平會以高通濫用獨占為由，對高通祭出234億元的史上最高罰款，不過這項裁罰不但高通抗議，國內業者以及經濟部考量高通對台的眾多合作案件，也都對公平會的處置有不同意見。現在，在智慧財產權法院協調之下，公平會與高通達成訴訟和解，解除天價罰單。

由於高通自今年一月已開始執行罰款，234億元分為60期支付，至今年七月底已經支付27.3億元，而之後高通就不用再繳納罰金。

公平會表示，依據和解內容，高通同意對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾，並負有向公平會報告執行情形之義務。除了同意不爭執已繳納之新臺幣27億3千萬元罰鍰之外，並承諾在臺灣進行為期5年之產業投資方案，投資金額將超過7億美元。實際內容如下：

 1、 本於善意重新協商授權條款： 臺灣手機授權製造商如認為其與美商高通公司之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款，美商高通公司承諾將本於善意重新協商，就重新協商條款之爭議，臺灣手機授權製造商與美商高通公司可另行協議採取其他如法院或仲裁之中立爭端解決程序。

2、 協商期間不拒絕晶片供應： 在重新協商或爭端解決程序期間，臺灣手機授權製造商如繼續履行其供應及授權合約義務，並本於善意進行重新協商，美商高通公司同意其不會終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。

3、 行動通訊SEP授權之無歧視性待遇： 美商高通公司承諾就其行動通訊SEP授權方案，將對條件相當之臺灣手機製造商與非臺灣手機製造商給予無歧視之待遇。

4、 對臺灣晶片供應商之待遇： 美商高通公司同意，經臺灣晶片供應商要求，其將提供一合約。該合約約定，如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項對該晶片供應商提起任何訴訟。

5、 不再簽署獨家交易之折讓約定： 美商高通公司承諾，在其與晶片客戶之晶片供應合約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權利金折讓之約定；及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向美商高通公司採購，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。

6、 定期向公平會報告執行情形： 美商高通公司並承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾之執行情形向公平會進行報告，如美商高通公司與臺灣手機製造商或臺灣晶片供應商完成增修或新訂契約，亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。 公平會指出，原處分要求美商高通公司在處分後應本於善意及誠信對等原則與晶片競爭同業及手機製造商進行協商，並停止反競爭疑慮之行為，而美商高通公司在訴訟上和解所提出之行為承諾，公平會認為足以達到原處分維護自由公平競爭之規制目的。

至於本案為什麼會出現這麼大的轉折？公平會表示，此和解方案為雙方協調而成，透過這次的和解，雙方各退一步，高通提出投資和行為承諾，公平會也認為本案需考量社會脈動和台灣產業需求。而和解後高通同意的行為承諾方面，比原本高通提出的條件更完整，更加理解台灣產業需求。不過，公平會也承認，中美貿易戰的展開也是助因之一，讓高通了解與台灣產業合作的重要，讓台灣地位更為重要。

而針對此案，高通執行副總裁暨高通技術授權總裁 Alex Rogers 在聲明稿中表示，縱使雙方立場有所不同，這項和解直接解決公平會之疑慮，更立基於高通與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。高通非常樂意並再次承諾，以公平和互信的原則授權高通重要的智慧財產權。現在也可以專注在拓展雙方合作關係，以支援台灣無線產業並快速發展 5G 科技。

• 新聞來源：公平會、蘋果日報