AI 自動超頻機制，Asus ROG Maximus XI Extreme 搭載 Z390 晶片組回歸

ROG Maximus Extreme 跳過 Z370 晶片組 X 世代，僅推出異形切割電路板 ROG Maximus X APEX，如今挑選 Z390 晶片組再次回歸。相對於 ROG Maximus IX Extreme 少了 Thunderbolt 3、處理器水冷頭，卻多了增加 2 組 M.2 插槽 DIMM.2 外掛電路板。

Z370 晶片組本質上與 Z270 晶片組相同，或許是因為這個原因，Asus 並沒有推出搭載 Z370 晶片組 ROG Maximus X Extreme 主機板，反而推出 1 張異形不規則切割 ROG MAXIMUS X APEX，以每個記憶體通道僅安排 1 條記憶體插槽的方式，最佳化訊號傳輸路徑，藉以挑戰最高記憶體運作時脈。

隨著 Z390 晶片組正式推出，Asus 再續產品線推出 ROG Maximus XI Extreme，由於中間間隔一段不算少的時程，設計變化並不小。首先是 ROG 一體式水冷頭不再成為標配，改由 ROG Maximus XI Formula 繼續維持處理器供電區水冷頭，Thunderbolt 3 功能也一併移除，若使用者喜愛這個功能，可採用額外加裝介面卡的方式獲得。

ROG Maximus XI Extreme 選擇搭載 DIMM.2 功能，透過 1 張安裝於記憶體插槽附近的電路板，額外提供 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽，並直接加裝大型散熱片以無聲方式提供冷卻效果。頗受好評的 LiveDash OLED 也在此代出現，即時顯示主機板運作資訊。

▲ROG Maximus XI Extreme 採用較為簡潔的包裝，型號一目瞭然。

▲近期 Asus ROG 產品外包裝採用統一設計，上、下 2 側均以大面積紅底為主，上方均印上 ROG 眼型標誌。

▲背面底部以主機板為主圖，圍繞規格特色說明。

▲往上掀開外盒，內部印有眼型標誌與歡迎來到共和國等字樣，主機板則以真空成型塑膠殼固定在第一層。

▲盒裝第二層以分離艙室的概念，各自分類固定零配件，並附贈 1 張 ROG 信仰貼紙。

▲線材包含 6 條 SATA 連接線，其中 2 條包覆編織網，RGB 線材提供 1 條延長線與 1 條可定址轉接線，並有 3 條測溫線。

▲小零件包含 4 組 M.2 螺柱與螺帽、單面上料 M.2 SSD 所使用的橡膠墊片，Q-Connector、金屬 ROG 眼型標誌銘牌貼紙，以及內含公用程式與驅動程式的 USB 隨身碟。

▲零配件尚有 3 個電路板產品，其一為 SLI HB 橋接器，以及增加 2 個 M.1 安裝空間的 DIMM.2 模組，最後則是風扇擴充模組與其固定螺絲和連接線材。

▲DIMM.2 模組電路板雙面各搭載 1 個 M.2 插槽與散熱片。

▲紙本包含說明書、風扇擴充模組說明書、CableMod 8 折券以及杯墊，另外還有 1 個無線網路天線。

Asus ROG Maximus XI Extreme 規格

尺寸版型：E-ATX（305 x 277（mm））
晶片組：Intel Z390
支援處理器：Intel Core 9000 Series/8th Gen. Core Series、Pentium、Celeron
記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400（超頻），無 ECC、無緩衝
介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（x16/x0/x4、x8/x8/x4）、PCIe 3.0 x1 x 1
儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6（SATA6G_56 與 PCIEX16_3 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4）、DIMM.2 M.2 x 2（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、與 PCIEX16_1∕PCIEX16_2 共用）
背板 I/O：HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 6、USB 3.1 Gen2 x 3、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 2、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
附件：SATA 線材 x 6、SLI HB 橋接器 x 1、DIMM.2 x 1、風扇擴充模組 x 1、風扇擴充模組固定螺絲 x 1、風扇擴充模組線材 x 1、M.2 固定螺柱∕螺絲 x 4、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 3、Q-Connector x 1、ROG 貼紙 x 1、ROG 眼型金屬貼紙 x 1、M.2 橡膠墊片 x 2、USB 隨身碟 x 1、無線網路天線 x 1、杯墊 x 1、CableMod 8 折券 x 1

頂級 E-ATX 設計

ROG 系列主機板當中，以 Extreme 為其最高等級，自然會堆疊許多的好料，因此主機板版型採用較大的 E-ATX，寬度達到 277mm，有意購買並安裝於機殼的使用者，應先考量機殼內部是否有足夠的空間，SATA 6Gb/s、1 組前面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均轉向 90 度，需要比主機板寬度更大的空間才可容納線材頭部。

▲ROG Maximus XI Extreme 主機板正面，雖然是定位最頂級的版本，卻未如其它廠商加上花俏的設計，僅維持低調的灰黑色調。

▲ROG Maximus XI Extreme 主機板背面部分區域加裝金屬背板，此外處理器插槽中央電路板也不再留有孔洞，無法讓玩家塞入測溫頭。

▲RGB LED 背光效果另外以 1 張電路板獨立設置，並增設柔光板消彌 LED 點狀光源。

先從 RGB LED 設置位置說起，這張主機板除了在上方圖片所陳述的背部金屬板加裝獨立電路板，晶片組 M.2 散熱片與背板 I/O 飾板也出現 RGB LED，並額外提供 2 個 +12V、G、R、B 針腳與 2 個 +5V 可定址針腳。這些 RGB LED 或是擴充針腳，均可透過 Aura Sync 軟體控制發光效果與維持同步。

背板 I/O 飾板還有高階定位主機板才有的 2 吋 LiveDash OLED 顯示螢幕，這片面板能夠即時顯示相關運作資訊，如處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等，或是顯示一些頗具童心的簡易動畫。

▲晶片組散熱片安裝 RGB LED。

▲背板 I/O 飾板安裝 RGB LED，此外也具備 LiveDash OLED。

▲LiveDash 能夠顯示處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等即時資訊，亦可換裝輪播動畫。

▲主機板安排 +12V、G、R、B 和 +5V 可定址針腳各 2 個。

▲AURA 晶片與 STMicroelectronics STM32F072CBU6 微控制器負責控制 RGB LED。

音效依舊採用自家 SupremeFX 設計，HD Audio Codec 選用與 Realtek 合作 S1220 晶片，背板 I/O 與前面板立體音輸出均可偵測耳機阻抗，選擇較為適合的放大倍率。透過額外加裝獨立 ESS ES9023P DAC 和 TI RC4580 運算放大器，讓立體音輸出可達 120dB SNR，麥克風輸入也達 113dB SNR。音效區還安排 2 個 Unisonic Technologies LD2117A 低壓差穩壓器晶片，提供更為乾淨無雜訊的電源供應。

▲SupremeFX 金屬屏蔽蓋下方為 HD Audio Codec S1220。

▲獨立 ESS ES9023P DAC。

▲TI RC4580 運算放大器，旁邊可見 Nichicon 音響級電容。

▲負責轉換電壓供電的 2 個 LD2117A，低壓差穩壓器的輸出雜訊相較交換式為低。

▲背板 I/O 3.5mm 類比音效插孔提供不同顏色的 LED 燈光效果。

超頻友善功能

頂級市場自然需要考慮進階使用者需要的功能，包含極限超頻事務，以及針對水冷或是液態氮所特化的控制機制。水冷部分除了一般最高支援 1A 電流的風扇插座，另有 2 個支援 3A 的 W_PUMP+_1 和 W_PUMP+_2 插座，可用來連接較為強力的幫浦。此外也有專門用來偵測流量的 W_FLOW 針腳，以及偵測水冷頭水冷液入水口與出水口溫度的針腳。

▲水冷專用針腳集中於 SATA 6Gb/s 連接埠下方，EXT_FAN 針腳插座用以擴充風扇插座與溫度偵測。

▲包含處理器風扇在內，主機板提供 14 個風扇插座和 1 個溫度偵測針腳，另可透過風扇擴充模組，再多出 4 個風扇插座與 3 個溫度偵測針腳，DIMM.2 模組則是多出 2 個 M.2 溫度偵測針腳。

▲雖然 ROG Maximus XI Extreme 不再搭售處理器水冷頭，卻依舊保留 WB_SENSOR 針腳插座，提供流量偵測、入水口、出水口溫度偵測、漏水偵測。

液態氮超頻則提供 LN2_MODE 針腳與跳線帽，設定為 Enable 時，主機板會讓處理器加溫，避免過冷無法開機的錯誤。極限超頻部分，除了常見的雙位數 7 段顯示器除錯、Q LED 簡易除錯燈、Probelt 電壓量測點、開機按鈕、重新啟動按鈕，另外增加使用安全設定開機並進入 UEFI 的 SAFE_BOOT 鈕、不斷嘗試開機直到成功的 RETRY_BUTTON、以及暫時讓處理器以低頻穩定運作的 SLOW_MODE 滑動開關。

▲多種幫助極限超頻的功能區塊集中於 ATX 24pin 上方。

當然也別忘了 Asus 主機板特色 MemOK!_II 滑動開關，遇到相容性較差的記憶體模組，將持續重新 trainging 直到找到穩定運作的數值。雙 BIOS 切換則依靠 BIOS_SWITCH 微動開關按鈕，欲使用哪顆 BIOS 開機，僅需切換至該顆 BIOS 附近的 LED 指示燈亮起。

▲BIOS_SWITCH 微動開關負責切換開機 BIOS。

▲ASUS NODE 針腳，保留未來與電源供應器或風扇控制器的溝通控制能力。

搞懂 PCIe 與 USB 配置

一般主流平台處理器，PCIe 通道相較 HEDT 平台為少，晶片組則是提供多個高速 I/O 通道，但要將這些通道指定成何種功能，需要廠商發揮頭腦。ROG Maximus XI Extreme 此種高階定位主機板，免不了需要導入相當多的週邊設備連結通道，Asus 在此採用較為複雜的銜接方式。

USB 部分，這張主機板直接透過 Z390 晶片組接出 5 個 USB 3.1 Gen2，4 個引導至背板 I/O 連接埠，1 個負責前置面板擴充針腳。背板 I/O 連接埠 4 個 USB 3.1 Gen2 均加上 Diodes PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質，其中之一透過 ASM1543 多工交換器與配置通道邏輯晶片轉成 Type-C 形式。前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則採用 Diodes PI3EQX1002B redriver 加強訊號，並以 ASM1543 轉成 Type-C。

▲主機板背板 I/O 預先裝設擋板，連接埠包含 Clear CMOS 與 BIOS Flashback 按鈕、1 個 HDMI 1.4b、6 個 USB 3.1 Gen1、3 個 USB 3.1 Gen2、1 個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、1 個 1Gbps 和 1 個 5Gbps RJ45 網路埠、2 個無線網路 RP-SMA 天線連接埠、1 個 TOSLINK 光纖音效輸出和 5 個 3.5mm 類比音效輸出∕輸入。

▲Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 1Gbps RJ45 網路埠。

▲Aquantia AQC-111C 網路控制器晶片負責 5Gbps RJ45 網路埠，並擁有獨立的散熱片配置。

▲無線網路安排 Wireless-AC 9560，802.11ac 雙空間流 160MHz 最高支援 1.73Gbps 連線速度，並包含藍牙 5.0 功能。

▲ASM1442K 負責 HDMI 輸出，支援 1.4b 標準，最高輸出 4096 x 2160@30Hz。

▲背板 I/O 連接埠 USB 3.1 Gen2 以兩兩 1 組方式，銜接至 1 個 PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質。

▲ASM1543 晶片負責將背板 I/O 其中 1 個 USB 3.1 Gen2 轉換成 Type-C。

▲前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則安排 1 個 PI3EQX1002B 晶片與 1 個 ASM1543 晶片。

USB 3.1 Gen1 從晶片組拉出 5 個，其中 4 個分別加裝 ASM1464 repeater 晶片加強傳輸品質並連結至背板 I/O，最後 1 個則透過 ASM1074 集線器晶片，連結 2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳。此外位於背板 I/O HDMI 上方 2 個 USB 3.1 Gen1，改採 ASM1042A USB 3.1 Gen1 控制器晶片由晶片組 1 條 PCIe 通道轉換而來。

2 組前面板 USB 2.0 擴充針腳，均銜接至 1 個 Genesys Logic GL852G 集線器晶片共享 1 個上行連接埠，此集線器晶片支援 Multiple Transaction Translator（MTT），當銜接 Full Speed（12Mbps）和 Low Speed（1Mbps）USB 裝置，各埠能夠擁有較佳的頻寬表現。

▲背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 直接銜接至晶片組，每個均加裝 ASM1464 晶片加強訊號傳輸品質。

▲背板 I/O 與 HDMI 較為接近的 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠，由 1 條銜接至晶片組的 PCIe 通道，採用 ASM1042A 控制器晶片轉換。

▲2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均連結至 ASM1074 集線器晶片，共享 1 個 USB 3.1 Gen1 上行連接埠至晶片組。

▲2 組前置面板 USB 2.0 擴充針腳由 GL852G 集線器晶片負責。

這張主機板共安排 4 條 PCIe 介面卡擴充插槽，其中具備金屬抗拉扯結構的 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器，通道配置可以設定為 PCIe 3.0 x16/x0 或 x8/x8；其餘 2 條分別為 PCIe 3.0 x1 和 PCIe x16（PCIe 3.0 x4、與 SATA6G_56 共用時降為 PCIe 3.0 x2），均連結至晶片組。卸下晶片組上方 M.2 散熱片，可見 2 個 M.2 插槽，其中 1 個支援 2242/2260/2280，另外 1 個加碼支援 22110。

▲PCIe 介面卡插槽共安排 4 條，具備金屬抗拉扯結構的 PCIe x16 插槽連接至處理器，下方 PCIe x16 插槽實為 PCIe 3.0 x4 通道，若使用 SATA6G_56 連接埠，則降為 PCIe 3.0 x2。

▲主機板一側安排 6 個 90 度 SATA 6Gb/s 連接埠。

▲卸下晶片組 M.2 散熱片，可見 2 個 M.2 插槽，M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA6Gb/s，M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。

主機板 2 個 M.2 插槽其中之一 M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 傳輸介面，M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。透過 DIMM.2 額外增加的 2 個 M.2 2242/2260/2280/22110 插槽，必須向處理器借調 PCIe 3.0 x8，處理器的 PCIe 通道僅能導向 PCIEX16_2 介面卡插槽或 DIMM.2 選擇其一運作，且 DIMM.2 不支援 Intel Optane Memory 加速方式運作。

▲DIMM.2 額外支援 2 個 M.2 插槽，但必須從處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道。

5 相+2 相供電轉換

與 Asus 近期主機板設計相同，處理器 V_Core和 V_GT依舊採用自家與 International Rectifier（已被 Infineon 收購）合作客製化 DIGI+ VRM EPU ASP1405I 多相位 PWM 供電控制晶片，這張主機板選擇 5 相與 2 相 PWM 訊號輸出。處理器核心供電單相採用並聯方式，零件看起來眾多卻依舊為 5 相；雖然相位數量與供電容量和品質並非完全正相關，但依據 ROG Maximus XI Extreme 定位，確實值得 Asus 考慮外加 IR3598/IR3599 等倍相器晶片。

▲處理器 +12V 電源輸入選擇 2 個 EPS12V 8pin 實心針腳插座。

▲Asus 替處理器主要供電區安排大型散熱片，並內建 1 條熱導管負責導熱，Core i9-9900K 搭配 Cooler Master X6 散熱器，使用 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘的表面溫度為 51.4℃ 。

▲處理器供電區散熱片不僅替 MOSFET 接觸位置安排導熱墊，也為電感和 5Gbps 網路晶片散熱片加裝。

▲ROG Maximus XI Extreme 於處理器核心供電和內建顯示繪圖供電安排 5 相和 2 相，核心單相採用 2 個 MOSFET 和 2 個電感並聯。

▲ASP1405I 晶片負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電。

ASP1405I 單一 PWM 相位輸出訊號連接 2 顆 IR3555 PowIRstage 負責處理器核心，單一封裝包含驅動器與上、下橋，內建電流與溫度偵測功能，單一封裝可耐電流 60A。每顆 IR3555 後端接上 1 顆 0.4μH 電感，但因為並聯電路使得感值減半。接著所有核心供電相位並聯 11 顆 Nichicon 鋁固態電解電容 FPCAP 與多個積層陶瓷電容，FPCAP 電容的容值組成方式為 8 顆 560μf 和 3 顆 100μf，並擁有 105℃ 運作環境 1 萬小時壽命。

▲處理器核心供電單相並聯 2 顆 IR3555，單顆即具有耐電流 60A 能力。

▲處理器核心供電後端 FPCAP 儲能濾波電容採用多顆不同容值的組合方式，105℃ 運作環境的壽命達 1 萬小時。

▲IDT 6V41638BNLG 負責產生 BCLK 時脈，提供較為寬廣與線性的調整範圍。

處理器內建顯示繪圖核心供電採用 2 相規模，單相 MOSFET 依舊採用 IR3555，後端串接 1 個 0.4μH 電感，2 相再並聯 4 個 FPCAP 560μf 電容，同樣為 1 萬小時長壽命版本。記憶體供電則由 ASP1103 晶片控制 2 相規模，單相上、下橋各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET，並串接 1 顆 0.33μH 電感，2 相再並聯 9 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 150μf 和 2 顆 FPCAP 560μf。

▲處理器內建顯示繪圖核心為 2 相規模，單相同樣採用 1 顆 IR3555。