CES在美國拉斯維加斯才一開始，各家廠商紛紛推出新品，其中最突出的，便是幾家半導體廠商推出的最新款晶片，讓CES 2019一開始就變得紛繁熱鬧。下面，就為大家整理CES 2019上的晶片大戰。
Intel首款10奈米Ice Lake處理器和5G晶片亮相
美國當地時間1月7日下午，Intel在美國拉斯維加斯的CES 2019全球消費電子展上舉辦新聞發佈會。會上，Intel幾位高階主管闡述了公司在PC創新、人工智慧、5G連接和自動駕駛等領域的最新技術與合作進展。
Intel展示了第一款10奈米的Ice Lake處理器，Ice Lake能夠以高整合度，整合Intel全新的「Sunny Cove」微架構、AI使用加速指令集以及Intel第11代核心顯卡。
Intel公司高級副總裁兼客戶端運算事業部總經理Gregory Bryant介紹，Ice Lake支持Intel Adaptive Sync 技術保證平滑的影格率，可提供1 TFLOP 以上的性能，全新移動 PC 平台也是首個整合 Thunderbolt 3的平台。它將最新高速 Wi-Fi 6無線標準作為內建技術，並使用 DLBoost 指令集來加速人工智慧工作負載。另外，Intel還展示了六款第九代酷睿處理器晶片產品，這是一個系列家族產品，面向從普通的使用者到高性能的專業使用人群。
面向PC領域，Intel公佈了研發代號為「Lakefield」的全新客戶端平台，將使得OEM能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計。Intel還公佈了定義新型高級筆記型電腦的Project Athena創新計畫。首批搭載Windows和 Chrome作業系統的 Project Athena 設備預計將於2019年下半年面世。
除此之外，Intel還透露了全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基於10奈米製程工藝的網路系統晶片（研發代號：「Snow Ridge」），持續加強對於網路基礎設施領域的長期投資。據悉，這款網路系統晶片計畫將Intel架構引入無線接入基地台，並允許更多運算功能在網路邊緣進行分發。
NVIDIA發佈GeForce RTX 2060，支持即時光線追蹤
GeForce RTX 2060延續了RTX系列的外觀設計，長度22.86公分，同樣採用雙風扇散熱設計，透過三相電機減少振動噪音，不過這款顯卡功耗為160瓦，比上一代的120瓦更加耗電。外部連接埠方面，RTX 2060提供HDMI 連接埠、雙 DP 連接埠、DVI 連接埠和為 VR 準備的 USB-C 連接埠，沒有NVlink。
在性能方面，GeForce RTX 2060 基於 NVIDIA Turing 架構設計，支持即時光線追蹤和 AI 技術。從參數來看，RTX 2060 就像是 RTX 2070 的縮水版，NVIDIA CUDA 流處理器數量為 1960 個，基礎頻率為 1365MHz，升頻最高可以達到 1680 MHz。
據NVIDA CEO黃仁勳表示，在當前的遊戲中，RTX 2060比NVIDIA最受歡迎的GPU GTX 1060要快60%，遊戲體驗甚至能夠媲美GTX1070Ti。NVIDA表示，有超過40台筆記型電腦將搭載RTX系列顯卡。售價方面，RTX 2060版售價349美元，1月15日正式開售。
華為發佈最新AI晶片產品鯤鵬920
據悉，鯤鵬920（Kunpeng 920）是一款ARM處理器，基於7nm工藝打造，由華為自主研發設計。規格方面，鯤鵬920可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，整合8通道DDR4，整合100G RoCE以太網路卡。與此同時，鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX連接埠，可提供640Gbps總頻寬。
鯤鵬920面向數據中心，主打低功耗強性能。華為宣稱，鯤鵬920在典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標竿25%。同時，能效比優於業界標竿30%。
除此之外，華為還推出了基於鯤鵬920的三款ARM伺服器，分別是泰山2280，泰山5280，泰山 X6000，包括均衡型，儲存型和高密型三個機型。華為表示，泰山新伺服器專為高性能、高效率場景而設計，這些伺服器主要應用於大數據、分佈式存儲、ARM原生應用等場景。
AMD發佈新一代行動處理器Ryzen 3000系列
在CES 2019國際消費電子展開幕前夕，AMD並沒有發佈大家期待中的7nm工藝的處理器，而是宣佈了其12nm的Zen+行動處理器，包括Ryzen 7 3750H和3700U，Ryzen 5 3550H和3500U等。
AMD還披露了首批搭載這些處理器的筆電，比如華碩的FX505DY。AMD稱，基於這些處理器的筆電將可以達到12小時以上的電池續航時間，支持語音喚醒功能和4K串流媒體視訊。
發佈會上，AMD還宣佈進軍Chromebook領域。AMD表示，Chromebook市場目前的年增長率為8%（復合年增長率），平均售價也在不斷上升，現在是進入Chromebook市場的合適時機。為此，AMD推出了兩款基於Excavator的A系列處理器A6-9220C和A4-9120C，這些處理器使用的是Excavator的微結構，並配備了6W TDP。
高通推出第三代驍龍汽車數位座艙系列平台
CES2019開展前夕，高通宣佈推出第三代Qualcomm驍龍汽車數位座艙平台（Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms），該平台包括三個層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及頂級運算平台Paramount系列。
在驍龍820A平台的技術基礎上，第三代驍龍汽車平台支持沉浸式圖形圖像多媒體、電腦視覺和AI等功能。這一全新系列平台具備異構運算功能，整合多核人工智慧引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon處理器和第六代Adreno GPU。
新平台還提供豐富的Android、LINUX、即時作業系統（RTOS）支持，從單螢幕系統到多螢幕系統、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風消回聲降噪處理的自然語言人機互動系統、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網衝浪以及內容版權保護，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴展的軟體解決方案。
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