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自從 AMD Ryzen 系列處理器與 Intel Core 系列處理器再次使用金屬焊料結合晶粒與 IHS 金屬上蓋，玩家們對於追求散熱膏效能的熱情又回來了。Noctua 推出以 NT-H1 散熱膏為基礎的進化版 NT-H2，不僅調整用料配方，更降低黏稠性消彌磨合時間。
不論是 AMD 或是 Intel，這 2 家主要 x86 處理器供應商，紛紛於消費市場中、高階版本採用金屬焊料結合處理器封裝晶粒與 IHS 金屬上蓋，加強廢熱導熱效果，玩家們也逐漸找回過去比較各家散熱膏效能的熱情。來自奧地利的 Noctua，因其商標圖案被暱稱為貓頭鷹，於近日推出新款散熱膏 NT-H2。
NT-H2 以先前 NT-H1 配方原料為基礎再加強，微調金屬氧化物粒子的組合方式降低熱阻，同時也降低散熱膏的濃稠程度，因此無須均勻塗佈至處理器金屬上蓋，僅須從針筒裡擠出適量的散熱膏，透過多數處理器散熱器的安裝壓力擠平即可，封裝較大的 AMD TR4 腳位平台表現可降低 2℃ 以上。
▲Noctua NT-H2 散熱膏提供 3.5g 和 10g 版本，分別要價美金 12.9 元和 24.9 元，折合約新台幣 400 元和 800 元左右，3.5g 版本可塗佈 AMD TR4 約 3 次、Intel LGA1151 約 20 次。
▲Noctua NT-H2 散熱膏包裝內部附贈 NA-CW1 清潔擦拭紙巾，3.5g 包裝附贈 3 片、10g 包裝附贈 10 片。
▲Noctua 內部測試結果，NT-H1 和 NT-H2 於處理器封裝較小的 AMD AM4 或是 Intel LGA1151 平台差異不大，但大尺寸封裝 AMD TR4 就有較為明顯的差異，降溫達 2℃ 以上。
▲Noctua NT-H1 和 NT-H2 散熱膏比較影片，官方很誠實地說明測試結果受限於多個變因，於部分條件之下差異不會太大。
針對近期的處理器平台，Noutua 依據 NT-H2 散熱膏的特性示範多種不同的塗抹方式，如 Intel LGA1151 僅需擠出適量放於處理器上蓋中央，AMD AM4 另外需於 4 個角落點上少量的散熱膏，而 AMD TR4 則是根據內部 4 個晶粒封裝位置擠出 4 點，再平均地擠出 9 小點。官方資料表示 NT-H2 散熱膏塗佈使用時間可長達 5 年，適用溫度範圍為 -50℃～200℃。
▲Intel LGA1150/1151/1155/1156 等小封裝處理器，僅需於中央擠出 3mm～4mm。
▲AMD AM4 除了於中央擠出 3mm～4mm，其餘 4 個角落則是擠出 2mm。
▲AMD TR4 因為採用多晶片封裝，建議於內部晶粒相對應處擠出 3mm～4mm，再以九宮格的方式擠出 2mm。
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