三星於 MWC 2019 展示用於 5G 基地台的新世代 RF 晶片組

三星電子今天宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位/類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。

三星最新研發的 5G 晶片組核心元件 RFIC 和 DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為 5G 基地台減少 25% 的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基地台，在啟用及運作上將能展現更高效率。 

三星電子執行副總裁暨網路事務部負責人 Paul Kyungwhoon Cheun 表示：「三星在 5G 研發上的突破，是促成美國和韓國在 2018 年率先實現 5G 商業化的主要推動力，5G 基地台的出貨量已超過 36,000 台。站在第四次工業革命的浪頭上，三星將透過提供超低延遲、超高速和大規模連接，持續加速 5G 商業化，為整體產業和人們的日常生活帶來正面的影響力。」

為實現超高速的數據傳輸，5G 基地台搭載將近 1,000 個天線元件和多個 RFIC 以充分利用 mmWave 頻譜。在減少基地台的體積和功耗上，RFIC 扮演著至關重要的角色。三星的新一代 RFIC 採用先進的 28nm CMOS 半導體技術，能支援高達 1.4GHz 的頻寬運作，而前一代的 RFIC 則為 800MHz。RFIC 的尺寸減少 36%，並且藉由降低噪音系數和提升 RF 功率放大器的線性度來提升整體效能表現。

三星已開發專供 28GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解決方案，並計劃在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商業化，進一步跨足到使用更高頻段的市場。

此外，三星亦開發自家的 DAFE ASIC，兼具低功耗和小體積的特性。DAFE 是無線通訊網路不可或缺的技術，因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換。5G  DAFE 能管理許多數百兆赫的大頻段，而開發 ASIC 則能同時減少 5G 基地台的尺寸和耗電量。若缺少 ASIC 的投入，單獨的 DAFE 則有體積過大與動力不足的缺陷，無法滿足營運商對於產品的需求。