Computex 2019：聯發科推出首款 5G 單晶片 Helio M70，終端產品預計最快 2020 年 Q1 推出

聯發科在 2019 年 Computex 期間推出採用 7 奈米製程的 5G 系統單晶片 Helio M70，預計今年第三季開始向合作客戶客戶送樣，預計搭載 Helio M70 的產品將在 2020 年第一季出現。

先前在高通推出支援 5G 的 Snapdragon 855 平台之後，聯發科也介紹了旗下首款旗艦級的 5G 單晶片 Helio M70，在 Computex 2019 展期間，聯發科針對這款晶片進行了更詳細的說明。

Helio M70 為全球首款採用 7nm 工藝的 5G 晶片，主要是為旗艦級產品所設計，採用 ARM Cortex-A77 CPU、Mali- G77 GPU，並放入聯發科設計的獨立 AI 處理單元 APU，讓這款晶片可提供出色的效能、影像功能以及強大的 AI 演算，例如支援 4K/60fps 影片編碼解碼、最高 8000 萬畫素的相機。

其最大的特色在於整合了 5G 技術，支援 2G、3G、4G、5G 連接以及動態頻寬切換技術，能為特定應用分配所需的 5G 頻寬，進而將數據機電源效能提升 50%，延長終端裝置的續航力，同時，峰值輸送量達到 4.7Gps 下載速度（Sub-6GHz 頻段），支援新無線電的空中介面 New Radio（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架構。

此外，聯發科技也和 5G 元件供應商及全球運營商在射頻技術領域（RF）展開密切合作，在 RF 技術中合作的企業包括 Oppo、Vivo，以及射頻供應商思佳訊（Skyworks）、Qorvo 和村田製作所（Murata）。

聯發科 Helio M70 將於 2019 年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的 5G 終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。