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AMD 於今年下半年推出第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列，單執行緒效能與對手 Coffee Lake 平起平坐，更延續多執行緒大方送的傳統。只是良駒易求、好鞍難尋，1 張可發揮 PCIe 4.0 新規格效能的主機板亦相當重要。
AM4 相容性至 2020 年
AMD 自從 Zen 微架構 x86 處理器上市以來，維持 AM4 腳位平台相容性承諾，不像對手強制搭配處理器與晶片組並不斷更換。目前 AMD B350 晶片組主機板，仍可透過 UEFI BIOS 更新，取得第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列的支援性，包含已經上市的實體十二核心 Ryzen 9 3900X，以及未來實體十六核心 Ryzen 9 3950X。
舊有晶片組主機板可透過 UEFI 更新獲得新款處理器支援性，但是已經佈建好的硬體電路，較難無痛升級更快的傳輸規範。第三代 Ryzen 桌上型處理器系列除了效能賣點，PCIe 傳輸通道升級為 4.0 版本更是重點之一，縱使目前各家主機板廠釋出的 AMD 300 系列（A320 晶片組除外）、400 系列晶片組主機板仍舊保留與處理器相關的 PCIe 4.0 通道，但 AMD 已經宣布，為避免混淆市場以及保證連結相容性，未來釋出的更新版 AGESA 將於舊有晶片組主機板關閉 PCIe 4.0 選項。
應用 PCIe 4.0 規格的消費級產品正處於起步階段，顯示卡僅有同廠 Radeon RX 5700 系列、SSD 則是 Phison PS5016-E16，數量仍然不多。只是別忘了第三代 Ryzen 桌上型處理器系列和 X570 晶片組之間採用 PCIe x4 規格相互連結，過去無論是 Intel 的 DMI 3.0 x4 或是 AMD 的 PCIe 3.0 x4，1 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 即可灌滿傳輸頻寬，當處理器與晶片組之間升級至 PCIe 4.0 之後，頻寬即可容納 2 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 同時存取。
處理器、主機板平衡搭配
第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列雖然能夠搭配固有晶片組主機板，AMD 仍舊推出 X570 晶片組讓市場選擇。X570 晶片組能夠透過 PCIe 4.0 x4 與第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列相互連接，對外的 PCIe 4.0 通道同樣提升至 PCIe 4.0 規格，相較 X370、X470 晶片組而言，也同步加強 PCIe、USB 3.2 Gen2、SATA 6Gb/s 等週邊通道數量，使其平台連接性更為完備。
按照 AMD 規劃，未來仍可見到其它定位次階的 500 系列晶片，但 X570 以外的其餘晶片組似乎不會再往下開放 PCIe 4.0 規格連結其它週邊，因此若是使用者相當重視未來升級性，目前已推出的 X570 晶片組主機板可能是唯一解方。
以台灣 4 大主機板廠為例，各家均替新一代 X570 晶片組主機板添加許多特色，倘若以處理器供電轉換設計而言，GIGABYTE 無疑提供最為高階的設計，甚至下放原先定位於伺服器 1000A 電流供應能力的 PWM 控制器至消費級市場，和其它友商設計對比，兼顧並聯 MOSFET 的大電流供應能力，又沒有倍相器訊號延遲的暫態反應速度惡化的問題。
3900X 配 X570 AORUS MASTER
GIGABYTE 採用伺服器等級 Infineon XDPE132G5C 數位 PWM 控制器的 X570 晶片組主機板共有 2 款，分別為 X570 AORUS XTREME 和 X570 AORUS MASTER，處理器核心與 SoC 供電轉換分別設計成 14+2 相和 12+2 相，如果說 X570 AORUS XTREME 是為了實體十六核心 Ryzen 9 3950X 所設計，那麼實體十二核心 Ryzen 9 3900X 則建議搭配 X570 AORUS MASTER。
X570 AORUS MASTER 處理器供電轉換單相採用 1 顆 IR3556 PowIRstage，單顆最高可供應 50A 電流，足以應付 Ryzen 9 3900X 日常運作以及超頻所需。MOSFET 散熱片更導入直觸式熱導管與鋁鰭片設計，相對它廠仍舊選擇美觀優先的鋁擠散熱「塊」，GIGABYTE 此舉不僅擁有實用機制，更替水冷散熱愛好者設想，避免處理器水冷頭附近空氣擾動降低，致使 MOSFET 過熱進入保護機制降低功率輸出。
PCIe 4.0 連接性部分，X570 AORUS MASTER其中 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器，提供 PCIe 4.0 x16/x0 或是 PCIe 4.0 x8/x8 通道組合方式，最靠近處理器的 M.2 插槽也接駁至處理器。X570 晶片組負責另外 1 條 PCIe x16 插槽（實則提供 PCIe 4.0 x4 通道）和 1 條 PCIe x1 插槽（PCIe 4.0 x1），以及另外 2 個 M.2 插槽和 6 個 SATA 6Gb/s。
USB 3.2 Gen2 通道配置，分別於主機板背板 I/O 埠提供 3 個 Type-A 與 1 個 Type-C 插槽，以及提供 1 組機殼前面板擴充插槽；USB 3.2 Gen1 則於背板提供 2 個 Type-A 插槽，以及 2 組前面板擴充插槽。有線網路以及無線網路，也分別透過 Realtek RTL8125AG 和 Intel Wi-Fi 6 AX200 提供 2.5Gbps 和 802.11ax 5GHz 2402Mbps 連線速率。
音效處理區域，X570 AORUS MASTER 繼承高階產品應有的設計，ALC ALC1220-VB HD Audio Codec 能夠提供 125dB SNR 訊噪比，前置面板針腳加裝 Nichicon Fine Gold 交連電容，背板輸出 3.5mm 類比立體音效更加入 ESS Sabre 9118 獨立 DAC 數類轉換晶片、WIMA 薄膜電容、溫度補償震盪器，藉此提供更好的聽覺享受。
加值功能部份，X570 AORUS MASTER 提供 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組，主機板同樣安排不刺眼的數位定址式燈光效果。主機板本身尚有 2 組溫度感應器與麥克風擴充針腳，搭配 Windows 作業系統 System Information Viewer 軟體，讓玩家更能夠了解系統運作狀態，並做出風扇轉速行為決策。
中階戰將 X570 AORUS PRO WIFI
相對於旗艦型、高階產品，更多消費者追求主流市場產品的性價比，此市場也是眾家的必爭之地，若是玩家預計購入實體八核心的Ryzen 7 3800X、Ryzen 7 3700X 處理器，GIGABYTE 在此定位區間推出 X570 AORUS PRO WIFI 主機板，強化主要功能。
X570 AORUS PRO WIFI 處理器供電轉換區採用 12+2 相設計，但組成方式有所不同，首先由 IR35201 輸出 6 相 +2 相 PWM 訊號，處理器核心 PWM 訊號經過 6 個 IR3599 倍相成 12 相，單相由 1 顆 IR3553 PowIRstage 負責，單顆最高供應 40A 電流；處理器 SoC 2 相 PWM 訊號則輸入至 IR3598，IR3598 設定成雙驅動器模式，單相上橋採用 2 顆 NTMFS4C10N 負責，下橋則是交由 2 顆 RDS(ON) 導通電阻更低的 NTMFS4C06N 負責。
主機板提供 3 條 PCIe x16 插槽，包覆金屬強化層的 2 條銜接至處理器，提供 PCIe 4.0 x16/x0 或是 x8/x8 的組合方式，另外 1 條 PCIe x16 插槽由晶片組負責，提供 PCIe 4.0 x4 通道，其餘還提供 2 條 PCIe 4.0 x1 插槽。M.2 則提供 2 組，根據距離處理器與晶片組的鄰居關係，這 2 組 M.2 插槽分別交由雙方負責，而 6 個 SATA 6Gb/s 插槽均銜接至晶片組，和其它插槽亦無共用關係。
音效 Codec 仍舊使用 ALC1220-VB 以及 Nichicon Fine Gold 電容、WIMA 薄膜電容，背板立體聲以及前置面板立體聲的 SNR 訊噪比為114dB 和 110dB。類比音效區和數位區接地層之間仍舊安排 RGB LED 和不塗佈防焊漆設計，但因應 PCIe 4.0 而更換的電路板材質較不透明，光照效果無法達到以往的亮度。
入門超值選 X570 GAMING X
第三代 Ryzen 桌上型處理器系列轉進 PCIe 4.0 的懷抱，但並非每個玩家都需要 Ryzen 9 3900X、Ryzen 9 3950X 的多執行緒運算能力，主機板廠也要兼顧 Ryzen 5 3600、Ryzen 5 3600X 玩家的需求，因此 Asus、GIGABYTE、MSI 均有推出新台幣 5,000 元以下的入門 X570 晶片組主機板。
仔細觀察，仍舊是 GIGABYTE X570 GAMING X 擁有較多的處理器供電轉換相數，達成 10+2 相規模。PWM 控制器採用 Renesas ISL69147 輸出 5+2 相訊號，處理器核心供電轉換 5 相訊號透過 5 顆 ISL6617A 倍相器擴增為 10 相，單相再由 1 顆 ISL6625A 負責驅動 1 個上橋 NTMFS4C10N 和 2 個下橋 NTMFS4C06N；處理器 SoC 供電轉換 2 相訊號單相透過 ISL6596 驅動 2 個上橋 NTMFS4C10N 和 2 個下橋 NTMFS4C06N，上橋藉由並聯方式加強電流輸出能力。
由於入門消費族群使用 2 張顯示卡串聯運算的機會不大，因此 X570 GAMING X 僅提供 1 條 PCIe 4.0 x16 插槽，此條插槽與安排散熱片的 M.2 插槽，均連結至處理器。晶片組的 PCIe 4.0 通道配置，4 條負責連結第二組 M.2 插槽，另外還有 4 條負責 1 條 PCIe x16 插槽，其餘 3 條 PCIe 4.0 x1 插槽同樣由晶片組負責。
音效部分改採 ALC887 Codec 和 Nippon Chemi-Con 音響級電容，有線網路則同步換裝 RTL8118，依舊提供 GbE 級連線速度，網路流量塑形軟體亦改由 Realtek 自家 Gaming LAN 頻寬控制公用程式負責。成本控制因素，X570 GAMING X 沒有替 USB 3 介面加裝 redriver 晶片，因此無論是背板 I/O 或是前置面板擴充針腳，僅有 USB 2.0 和 USB 3.2 Gen1 規格。
好消息是，X570 GAMING X 雖然沒有冠上 AORUS 電競之名，依舊配置 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組，免安裝處理器、記憶體即可更新 UEFI 的 Q-Flash Plus 功能同樣一併保留下來。
UEFI 介面調整好上手
以往 GIGABYTE 主機板運作時脈以及電壓調整選項，分屬於 UEFI 界面底下多個不同分頁，對於時常挑戰極限的玩家而言，不斷進出各個分頁令人煩躁，因此這一世代 X570 晶片組主機板系列將相關選項統一放置在 Tweaker 大分頁之下，能夠快速調整處理器以及記憶體電壓、時脈，記憶體時序與 VRM loadline 等細項，才需要再次進入下一層選單。
如果這些改變還不夠，GIGABYTE 也替 UEFI 加入 Favorites 我的最愛大分頁，若是玩家經常調整某個 UEFI 選項，只要將該選項反白，並按下鍵盤 Insert 鍵，即可將此選項放入 Favorites 我的最愛大分頁（移除時同樣反白選項並按下 Insert）。而在任何 UEFI 階層選單，按下 F11 鍵即可快速跳往 Favorites 我的最愛，也提供更快速的操作方式。
3600X、3700X、3900X 效能比一比
上述 3 款主機板的市場定位不太相同，X570 AORUS MASTER 最高，X570 AORUS PRO WiFi 次之，X570 GAMING X 則是屬於入門款，因此我們也找來了 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X 這三款十二核心 24 執行緒、八核心十六執行緒、六核心十二執行緒處理器進行效能比較。
無規矩不成方圓，這 3 款定位不同的主機板搭配不同核心數量與時脈的處理器，其餘記憶體、顯示卡、SSD 均採用同樣的配置，記憶體為G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 8GB x 2 雙通道套裝，並將等效時脈和時序固定在 DDR-3200 22-22-22-53 1T，顯示卡選用 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti，SSD 則是選用同廠牌支援 PCIe 4.0 x4 介面規格的 AORUS NVMe Gen4 SSD。
負責反映遊戲效能的測試軟體 3DMark，Cloud Gate、Sky Diver、Night Raid 這 3 個畫面運算複雜度不高的遊戲，Ryzen 7 3700X 和Ryzen 9 3900X 因為效能較高，因而也獲得較高的繪圖子項目分數；Fire Strike 以上場景畫面較為複雜，此時效能瓶頸落在顯示卡身上，因此 3 款處理器和主機板的繪圖子項目分數差不多，玩家可以根據以上實測結果，輔以平時經常遊玩的遊戲畫面等級，選擇適合自己的產品。
同樣的情形也發生在量測整體效能的PCMark 10身上，雖然總分仍按照處理器等級高低依序遞增，倘若仔細觀察細部項目，可以發現如程式啟動、網頁瀏覽、寫作、遊戲、繪圖等沒有太大差距，諸如試算表、相片編輯、渲染與視覺化、物理等需要多執行緒大量運算的工作，3款處理器和主機板才有較大的效能差異。
若是玩家喜愛超頻，那麼絕對不可以錯過 AMD 所提供的 Ryzen Master 超頻軟體，能夠顯示主機板處理器供電轉換區的能耐，可提供更大的電流量與總體轉換功率，部分程度代表了能夠擁有更好的超頻潛力。X570 AORUS MASTER 最大可供應處理器 1200W 功率，也擁有最好的 MOSFET 散熱設計，確保超頻後長時間運作的穩定性。
平衡搭配最划算
若將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列比喻為馬，各款 X570 晶片組主機板比喻為鞍，最佳狀況為何種速度的馬，就配上何種等級的鞍；例如 Ryzen 9 3900X 配上 X570 AORUS MASTER，Ryzen 5 3600X/3600 搭配 X570 GAMING X。這並非金科玉律，消費者當然也可以使用 Ryzen 5 3600X 搭配 X570 AORUS MASTER，主機板設計能夠提供超越 AMD 規範的規格標準，只是這中間的價差並不划算，不如平均分配至處理器與主機板，選擇 Ryzen 7 3700X 搭配 X570 AORUS PRO WIFI。
正值暑假裝機潮，GIGABYTE 也替旗下 X570 晶片組主機板舉辦特惠活動，於 2019 年 8 月 3 日～8 月 31 日期間，購買 X570 晶片組主機板系列，上網登錄即可獲贈 AORUS 與 AMD 聯名抱枕以及技嘉 SSD 240G (GP-STFS31240GNTD)，換算市價回饋不少，玩家可得把握這 1 個月的時間。
產品資訊
測試平台
- 處理器：AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X
- 記憶體：G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW DDR4-3400 8GB x 2 @DDR4-3200
- 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
USB 3.2 Gen2 > USB 3.2 Gen 2×1 = USB 3.1 Gen 2 = USB 3.1
USB 3.2 Gen1 > USB 3.2 Gen 1×1 = USB 3.1 Gen 1 = USB 3.0
獨立 DAC 數類轉換晶片 數類 > 數位