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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。
不少超薄型筆記型電腦，為了達成輕薄短小之目的，內建非揮發性記憶體空間均採用 BGA 焊接方式，取得較矮的 Z 軸高度以及比 M.2 2230 更小的電路板占用面積，只是如此一來便不利於消費者自行升級儲存空間傳輸速度與容量，對於後勤維修人員也是不小的負擔。
Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，針對 M.2 2230 面積過大、插槽 Z 軸高度過高、以及 BGA 焊接 SSD 更換不易的問題，與 Japan Aviation Electronics 合作開發，推出 XFMEXPRESS 機構規範，XFMEXPRESS 整體包含插槽僅為 22.2 x 17.75 x 2.2（mm），XFMEXPRESS 封裝（包含控制器、揮發性記憶體、非揮發性記憶體）本身也只有 14 x 18 x 1.4（mm）。
XFMEXPRESS 完全瞄準新世代儲存裝置市場，因此僅支援 PCIe 介面以及 NVMe 協議，SATA 或是其它存取介面並不在 XFMEXPRESS 規範當中，亦不與現今 SD 記憶卡形成競爭關係，與隨時可移除的 SD Express 記憶卡市場也不相同。XFMEXPRESS 預設支援 PCIe 3.0 x1 或是 PCIe 3.0 x2 介面版本與通道數量，最高可以選配 4 通道，未來版本甚至可以相容 PCIe 4.0，如此可達成 64GT/s 傳輸率將近 8GB/s 頻寬。電源供應則有 5 個觸點負責，PWR_1 需支援 3.3V 或是 2.5V，PWR_2 和 PWR_3 則是可選的 1.8V 和 1.2V，每個觸點最大可供應 1A 電流、觸點介面電阻壓降不得超過 100mV。
與此同時，Toshiba 尚未公布哪些廠商或是那些產品將使用 XFMEXPRESS，廠商們是否願意放棄 BGA SSD 容量不足而升級的大餅？以及改用 XFMEXPRESS 插槽成本與可靠性問題？此外消費者能否於市場輕易取得 XFMEXPRESS SSD 同屬未知數，目前只能說 Toshiba 丟出 1 個不錯的解決方式，就看市場將如何變化。
資料來源
（圖片說明文字）XFMEXPRESS 機構規範「缺」與 Japan Aviation Electronics 合作開發 缺 > 為 Toshiba