小空間規劃很重要，GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 主機板搭載 8 相供電規模

Mini-ITX 版型主機板說簡單也不簡單，170mm 見方須擺設足夠多的零件，又要同時兼顧配置合理性。GIGABYTE 近期採用 AMD X570 晶片組推出 X570 I AORUS Pro WiFi，各項零件擺放位置經過仔細考量，可安裝 2 個 M.2 2280 SSD，更塞入 8 相處理器供電轉換，單相使用 PowIRstage 耐電流 70A。

Mini-ITX 首重空間配置

Mini-ITX 主機板 170 x 170（mm）空間配置範圍不足，中、低階產品線因 I/O 數量與功能有限，比較容易做出取捨，遇到高階、旗艦級款式則相對複雜，須將最多功能盡量塞入，以饗此等級消費者的胃口。與此同時，各個硬體零件擺放位置亦需合理，這不僅影響到裝機順暢度，更重要的是處理器散熱器相容性。

目前檯面上已知 ASRock、Asus、GIGABYTE 各自推出 1 片採用 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板；ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 相當特殊，整合 Thunderbolt 3 並採用 Intel LGA115x 散熱器固定孔位，但散熱片設計未能向四周退縮。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 和 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 等級應該在伯仲之間，前者處理器核心供電轉換採用 4 相設計，每相並聯 2 個 TDA2147，後者採用 6 相設計，每相同樣使用 1 個 TDA21472。編輯部先行借測 X570 I AORUS Pro WiFi，X570 晶片組上方僅安排 1 個 M.2 插槽，讓散熱片高度不至於和 I/O 背板平行，同時也提供 2 組 HDMI 2.0 和 1 組 DisplayPort 1.2，支援 3 螢幕同時輸出 4K@60Hz，亦具備免處理器、免記憶體更新 UEFI BIOS 功能。

▲ GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 位於高階產品線，產品外盒相較一般 Mini-ITX 來得更大一些。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒裝底部採用近期設計風格，將主要特色放大說明，左下角一隅則詳列該主機板規格。

▲ 包裝零配件除了必備的說明書、保證書、驅動程式與公用程式光碟，尚有 2 條 SATA 線材、RGB 延長線、無線網路天線、導熱墊、AORUS 金屬盾形貼紙。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板本人正面照。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板背面具備金屬飾板，此金屬飾板有著些許設計巧思。

GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 規格

尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170（mm））
晶片組：AMD X570
支援處理器：AMD 2^nd/3^rd Gen Ryzen、1^st/2^nd Gen Ryzen with Radeon Vega
記憶體插槽：2 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4400+（超頻），ECC，無緩衝
介面擴充槽：PCIe 4.0 x16 x 1、
儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2（M key、2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s）
背板 I/O：DisplayPort x 1、HDMI x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、USB 3.2 Gen2 x 1、USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1、3.5mm x 5
附件：SATA 線材 x 2、RGB LED 延長線 x 1、無線網路天線 x 1、AORUS 貼紙 x 1、導熱墊 x 1

安裝干涉最小化

環顧整張 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板，首先可以發現過往 GIGABYTE Mini-ITX 版型喜歡東 1 個、西 1 個擺放的插槽或是針腳，如今幾乎全部整合在記憶體插槽的右手邊，如 ATX 24pin、前置面板針腳、4 個 SATA 6Gb/s、USB 2.0/3.2 Gen1 各 1 組、+12V RGB LED 燈條針腳、1 組 SYS_FAN1 系統風扇，只剩下數位可定址 +5V、D、G 針腳位於記憶體插槽和晶片組中間，而前置音效針腳則同樣位於音效晶片附近。

按照多數 Mini-ITX 機殼的邏輯，機殼面板線材並不會保留相當長度，若是玩家講究整線美觀，以往散落在主機板各處的針腳、連接埠，容易因為機殼線材長度不足，出現無法按照機殼縫隙走線的情形，甚至是橫跨整張主機板的狀況。X570 I AORUS Pro WiFi 將針腳擺在接近多數機殼前方的位置，比較不用擔心線材過短，更可兼顧安裝順暢性。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 將絕大多數針腳、連接埠擺在記憶體插槽右手邊，安裝步驟更為順暢，亦無須擔心 Mini-ITX 機殼線材預留長度過短等問題。

GIGABYTE 所有 AMD X570 晶片組主機板背板 I/O 採用此世代設計標準，背部 I/O 金屬擋板直接和主機板結合，簡化安裝步驟並消彌鋒利邊緣割傷的可能性，同時也將處理器供電轉換區 MOSFET 散熱片與 I/O 飾板結合，最大化散熱片並兼顧視覺外觀。

與此同時，處理器供電轉換散熱片往背部 I/O 處退縮，退縮程度和處理器插槽中心至記憶體插槽相同，左右大約是 52mm～53mm 之間，將近 11 公分的距離可容納大型高塔散熱器，或是中塔型前後各自加裝 1 個風扇。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 處理器插槽中央算起，左右相距供電轉換散熱片、記憶體插槽約為 52mm～53mm。

晶片組散熱器高度干涉狀況，從處理器插槽平面算起約為 25.7mm 左右，距離背板 I/O 尚有約 15mm 距離，再加上處理器供電轉換區散熱片斜角退縮，因此可安裝散熱片高度較低的處理器散熱器。

▲ 從處理器插槽平面算起，X570 I AORUS Pro WiFi 晶片組與 M.2 散熱模組高度約 25.7mm，與背板 I/O 高度相差 15mm。

▲ 處理器供電轉換散熱片另外施作斜角設計，亦能夠加大處理器散熱器相容性。

▲ 近期中、高階顯示卡喜歡加上金屬背板，X570 I AORUS Pro WiFi 晶片組與 M.2 散熱模組在此也有退縮，從介面卡電路板算起可容納約 5.5mm。

由於 X570 I AORUS Pro WiFi 定位在高階產品線，GIGABYTE 同樣替這張主機板安排背部金屬飾板，一部分透過導熱墊肩負處理器供電轉換區散熱工作，一部分更替處理器背部區域開設更大範圍的空間。此舉是為了迎合部分處理器散熱器，AMD 與 Intel 平台共用背板設計之故，需要有額外的空間收納 Intel 平台正方形形狀突出區域。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 背部金屬飾板除了美觀、保護背部焊接零件之外，亦透過導熱墊負責處理器供電轉換區散熱工作。

▲ 處理器背部金屬飾板開設更大的區域，主因為容納散熱器 AMD、Intel 平台共用背板之故。

6+2 相設計

Mini-ITX 版型寸土寸金，負責處理器核心與 SoC 供電轉換控制的數位多相控制器，位於 AM4 散熱器扣具支架之下，為 International Rectifier（已被 Infineon 收購）IR35201，最多可輸出 2MHz/8 相 PWM 訊號，輕載時可降低至單相、雙相等動態數量增加轉換效率，於 X570 I AORUS Pro WiFi 則是設定成 6 相+2 相，前者負責處理器核心，後者為處理器 SoC 和內建顯示繪圖。

▲ IR35201 數位多相控制器晶片，最多可輸出 8 相 PWM 訊號，於 X570 I AORUS Pro WiFi 則是設定成 6 相+2 相。

處理器核心供電轉換部分，總共安排 6 相規模，單相由 1 個 TDA21472 負責，內建驅動器和上、下橋 MOSFET，以及電流與溫度監測回報機制，最大耐電流為 70A；TDA21472 同樣使用在自家旗艦 X570 AORUS Extreme 主機板身上，但雙方使用目的略有不同，X570 I AORUS Pro WiFi 是為了在有限面積之下，盡量擠出夠多的功率供應，以便應付未來實體十六核心的 Ryzen 9 3950X。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 處理器核心供電轉換共安排 6 相規模，單相使用 1 個 TDA21472，最大耐電流 70A。

SoC 和內建顯示繪圖部分，供電轉換安排雙相規模，單相使用 1 個 IR3553 PowIRstage，同樣整合驅動器、上、下橋 MOSFET，以及電流偵測功能，最大支援 40A 電流。處理器核心與 SoC 供電每相後端均串接 1 個 0.15μH 電感，核心 6 相並聯 9 顆 APAQ 導電性高分子鋁電解電容（堆疊型）330μf，SoC 雙相則是 5 顆，處理器插槽電路板正、反面理所當然安排許多 MLCC 積層陶瓷電容。

▲ 處理器 SoC 供電轉換安排雙相規模，單相使用 1 個 IR3553，耐電流 40A。

▲ 處理器供電轉換單相後端串接 1 個 0.15μH 電感，並各自安排 9 顆和 6 顆 APAQ 導電性高分子鋁電解電容（堆疊型）於核心和 SoC（部分 APAQ 電容位於主機板背面）。

▲ 因 Mini-ITX 面積有限，X570 I AORUS Pro WiFi 處理器 +12V 輸入並未安排電感濾波，而是交由 4 顆 Nichicon FPCAP 導電性高分子固態電解電容 270μf 負責。

記憶體主要 V_DD供電採用單相設計，對於 DDR4 記憶體綽綽有餘，同步降壓 PWM 控制器為 Richtek RT8120，MOSFET 相對於自家 ATX 版型的 NTMFS4C10N，這張 Mini-ITX 因空間有限，改採 μ8FL 封裝尺寸較小的 NTTFS4C10N，上、下橋各由 1 個負責，後端接上 1 個 1μH 電感和並聯 2 個 Panasonic 導電性高分子鉭固態電容 330μf。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 版型空間有限，記憶體主要 V_DD供電採用單相設計，由 RT8120 控制上、下橋各 1 個小型化封裝 NTTFS4C10N。

正反 2 組 PCIe Gen4 插槽

X570 I AORUS Pro WiFi 於正面 M.2 插槽空間採用堆疊設計，最下方為 X570 晶片組，接著疊覆 1 層散熱片，再放上 M.2 插槽空間（連接至處理器），最上層則是散熱片和 30mm 風扇。此 30mm 風扇直接吹拂 M.2 SSD 和 X570 晶片組散熱片，預設溫控機制來源為晶片組溫度，使用者也可以透過 UEFI 介面自行調整溫度與轉速對應曲線。

▲ 主機板正面 M.2 2260/2280 插槽堆疊於 X570 晶片組上方，並安排散熱片與風扇加強散熱。

▲ 30mm 風扇為 Everflow R123510BM，雙滾珠軸承設計增加耐用性，最高轉速為 7500RPM，預設值由晶片組溫度控制轉速。

這張主機板於背面設有 1 個 M.2 插槽，同樣支援 PCIe 4.0 x4 通道或是 SATA 6Gb/s，並銜接至 X570 晶片組。由於主機板背部空間有限，無法另外安裝散熱片，因此 GIGABYTE 於盒裝內附 1 片導熱墊，讓 M.2 SSD 可透過主機板本身的大面積銅箔（電源層、接地層）進行散熱。

▲ 主機板背部的 M.2 2260/2280 插槽，同樣支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒裝內附 1 片導熱墊，讓位處主機板背部的 M.2 SSD，能夠透過電路板銅箔散熱。

音效和網路的選料，因其產品定位的關係，選擇 Realtek ALC1220-VB 和 Intel Ethernet Controller I211-AT 有線網路控制晶片、Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡。搭配內建 Radeon 顯示繪圖的 Ryzen 處理器時，背板 I/O 具備 1 個 DisplayPort 1.2 和 2 個 HDMI 2.0，能夠同時輸出 3 組 4K@60Hz 螢幕畫面。USB 3.2 Gen2 同樣受到面積限制，僅安排 2 個 Pericom（已被 Diodes 收購）PI3EQX1002B 負責 2 埠 Redriver 工作，其中 1 埠額外加上 RTS5441 以便支援 Type-C。

▲ 音效 Codec 晶片採用 ALC1220-VB，並配有少量 Nichicon Fine Gold 電容調整音色。

▲ 有線網路控制晶片選擇 Ethernet Controller I211-AT，RJ45 網路埠最高支援 1Gbps 連線速率。

▲ 無線網路卡選用近期便宜又大碗的 Wi-Fi 6 AX200，支援 802.11ax 規範，雙天線雙空間流於 5GHz 頻段/160MHz 頻寬連線速度可達 2402Mbps。

▲ PI3EQX1002B 負責 USB 3.2 Gen2 訊號 Redriver 工作。

▲ USB 3.2 Gen2x1 Type-C 訊號切換與電源管理交由 RTS5441 負責。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 一體式背板 I/O 一覽，1 個 DisplayPort 1.2 和 2 個 HDMI 2.0 能夠同時輸出 3 組 4K@60Hz 螢幕畫面，此外這張主機板仍有免安裝處理器、記憶體即可更新 UEFI 的 Q-Flash Plus 功能按鈕。

自家 AORUS 特色功能，包含 PCIe x16 和記憶體插槽均加上金屬片強化，前者主要防止過重的顯示卡拉扯 PCIe x16 插槽，後者則有預防處理器散熱器扣具壓力過大，避免板彎造成記憶體模組針腳接觸不良，CPU +12V 和 ATX 24pin 也都採用耐電流規格較高的實心針腳。RGB Fusion 則於記憶體一側電路板背部安排 8 顆數位可定址 RGB LED，另外再提供 1 組 +12V、G、R、B 針腳和 +5V、D、G 針腳。

▲ PCIe x16 插槽額外加上金屬層，並焊入電路板加強抗拉扯能力。