Asus F1A75-I DELUXE：官方認證，主機板彩盒變機殼

散熱只靠處理器風扇

整台電腦散熱只能依靠處理器風扇，因此風扇的選擇關係到電腦的散熱效率，筆者先後用原廠以及銀欣NT07來測試。 先前提到原廠風扇高度達60mm，會頂到紙機殼頂端。雖然頂端有散熱孔可供進氣，但是風扇緊貼機殼導致進氣效率不佳，運作溫度明顯偏高，可輕易超過50度。

▲ NT07轉速低導致溫度高於原廠風扇，尤其以顯示核心溫差最多。

▲ 滿載時溫度都相當高，NT07溫度都超過60度，原廠扇則是50度上下。

原廠風扇轉速過高

從裸機與原廠的比較數據可清楚看到，原廠風扇在機殼內滿載轉速達4591RPM，而裸機環境下卻只有3366RPM，造成的噪音量十分大，類似光碟機全速運轉時的聲音。在高轉速的加持下，裸機與裝機環境差異不大，滿載分別是48度與52度，閒置差距比較大，分別為34度、40度。

若換成高度只有36.5mm的NT07，低轉速的特性讓噪音量明顯下降，即使滿載也幾乎聽不到風扇的噪音。但是低噪音換來的就是偏高的系統溫度，閒置時比原廠風扇高出3度，滿載則高出16度。

平心而論，這種HTPC電腦要用到滿載的情況並不多。以影片播放的情況來看，用轉速較低的NT07測試，核心溫度大約在50度左右，仍在合理的作業溫度之內。

▲ 閒置時原廠風扇轉速就不低，且已經有明顯的噪音產生。

▲ 原廠扇轉速輕鬆突破4000RPM後，幾乎等同光碟機的噪音，NT07則仍無任何噪音。

閒置30W超低功耗

對用慣「大艦巨砲」硬體的筆者來說，F1A75-I DELUXE的功耗表現低到讓人有點不習慣。搭配AMD A4-3400測試，閒置時平台功耗只有30W，對於動輒100W的主流平台來說，這功耗表現算是相當出色。至於滿載方面，處理器滿載時平台功耗為75W，顯示核心滿載則是81W，耗電量算是相當低。

紙糊的機殼仍耐用

嚴格來說F1A75-I DELUXE的紙機殼還有進步的空間，但是第一次推出就能有這樣的表現算是相當不錯。紙板用料方面，經過筆者反覆拆卸、組裝之後還是相當牢固，只要不碰到水應該能用很久。 至於主機板方面，DELUXE結尾的產品線自然是華碩除ROG等系列外最豪華的主機板，無線網路、藍牙模組、HTPC遙控器等功能全都有支援。效能部分則跟一般A75無異，並無令人驚艷之處。

▲ 主機板附贈配件很特別，遙控器與無線網路天線等豪華配件，是DELUXE產品線的賣點之一。

機殼可玩性高

F1A75-I DELUXE是華碩首款附贈紙機殼的Mini-ITX主機板，機殼空間配置上表現不俗，惟獨有放不下電源這個缺憾。若能使用AT3IONT-I DELUXE那種電源設計（使用90W變壓器），或許會更適合用在空間有限的紙機殼上。整體來看，F1A75-I DELUXE表現有中上的水準，附贈的紙機殼則是產品最大的賣點。

Asus F1A75-I DELUXE紙機殼完全剖析（按小圖可看大圖）

▲ 紙機殼僅支援Mini-ITX主機板，由於沒有特殊限制，安裝其他張Mini-ITX主機板也能使用。由於機殼空間較小，電源無法收納在機殼內部，是較明顯的缺點。

紙機殼正面

機殼正面沒有前置I/O設計，只有slim光碟機的預留孔。由於機殼紙板層數多且厚度高，不適合自行打洞設計電源等介面。

紙機殼背面

主機板I/O位於機殼背面，擋板在主機板裝入後就會自行卡住，只要稍以膠帶固定即可。連接USB等裝置算是好插，無線網路天線可延長至正面黏貼。

紙機殼左側

因為SATA等介面都位於主機板右側，因此左側筆者保留空位不由此走線，以增加機殼的對流效果。若有LED或USB擴充埠等零件，也可以考慮將其配置於此處或正面。

紙機殼右側

線材多數都集中於右側，像是電源、SATA與電源開關都位於此處。由於機殼無法容納電源，若能再做電源外接盒，外型會更漂亮。

紙機殼頂端

機殼頂端有21個預留孔，建議將其完全拆除以增加散熱效果。由於散熱器需從頂端進氣（同時也是熱氣導出孔），應避免於機殼頂端放置物品。

▲ 機殼結構由多層紙板摺疊而成，內含上下層隔板。其中上層安裝主機板，下層則是容納光碟機與硬碟。下層零組件缺乏固定機構，需自行用紙板等素材加強結構，避光碟機脫落或硬碟移位。