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AMD 2019 年第三季財報交出漂亮的成績單,但對一般消費者而言,什麼時候能夠買到自己喜歡的產品才是關心重點。CEO Lisa Su 於近期舉辦的媒體與分析師日活動後,親口向 VentureBeat 證實 2020 年首發產品將會是 7nm 行動版處理器,意即代號 Renoir APU 很快就會與大家見面。
2019 年第三季對於 AMD 而言是個相當值得興奮的季度,財報表現為 2005 以來最佳,這都得感謝 7nm 製程 Zen 2 微架構處理器在市場上大受歡迎,無論是消費市場的 Ryzen 處理器系列,抑或者是伺服器市場的 EPYC 處理器系列。接下來 AMD 也將於主流市場販售實體十六核心的 Ryzen 9 3950X,以及大家引頸期盼的 HEDT 平台第三代 Ryzen Threadripper 處理器系列。
近日 AMD 舉辦媒體與分析師日,會後 CEO Lisa Su 親口向 VentureBeat 證實,2020 年首發產品將會是 7nm 製程 Zen 2 微架構行動版處理器,除此之外並未透露更進一步的細節。由於 AMD 新一代處理器已採用 chiplet 設計方式,CCD 與 IOD 分屬不同晶粒與製程,行動版封裝內部將如何變化尚屬未知,該產品亦有可能首度啟用 Ryzen 4000 系列型號。
按照過往經驗,AMD 於 Ryzen 行動版處理器僅導入內建繪圖顯示核心的 APU,因此也可以推斷下一世代代號 Renoir APU 將率先於行動平台登場,之後才會於桌上型電腦市場推出,只是與 Zen 2 微架構處理器所搭配的顯示繪圖核心設計,仍然有著許多未知數。
依據日前 Renoir APU Linux 驅動程式的內容分析,Renoir 應該繼續導入 Vega 架構繪圖核心,有了 Radeon VII 顯示卡打頭陣,Vega 架構縮減擺放至 7nm 製程並沒太大的懸念。倒是顯示輸出與影片硬體編解碼加速部分,Vega 架構所搭配的規格已不符時宜,因此有可能進行微調作業,將 Navi 架構的顯示、影片編解碼引擎略為修改後導入至 Renoir(Display Next Core 2.1、Video Core Next 2.0)。
發表時程部分,上半年度較為重要、大型的電腦展覽僅有 1 月 7 日至 1 月 10 日於美國拉斯維加斯所舉版的 CES 消費電子展,因此可以期待 AMD 在此展覽正式宣布新一代行動版 APU 登場,採用 FP6 封裝直接焊接於筆電內部電路版,接著就是採用 AM4 封裝腳位進軍桌上型電腦市場。
資料來源
AMD CEO Lisa Su interview — 2020 will be a bigger product year for us
[PATCH 00/27] Add Renoir APU support
[PATCH 00/23] Add DC support for Renoir
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