ADVERTISEMENT
AMD 第三代 Ryzen Threadripper 處理器來勢洶洶，主機板廠也準備了好料對待這群嬌客。GIGABYTE 旗艦級 TRX40 AORUS XTREME 不僅提供 16 相位處理器核心供電，更採用許久不見的 XL-ATX 大版型設計塞入眾多好料，10Gbps 雙埠網路、Wi-Fi 6 無線網卡、130dB 獨立 DAC 音效……
XL-ATX 豪華主機板再現
AMD 與 NVIDIA 推出 4 張顯示卡串聯運算的年代，不少主機板廠商為了容納 4 張雙槽顯示卡，推出 XL-ATX 版型主機板，將介面卡插槽區往下延伸 1 張介面卡的厚度，使其空間足以容納 8 張介面卡。隨後 AMD 與 NVIDIA 逐漸收緊多顯示卡串聯運算功能，XL-ATX 版型也逐漸被人遺忘。
隨著 AMD 第三代 Ryzen Threadripper 處理器的推出，GIGABYTE 於旗艦級產品 TRX40 AORUS XTREME 重拾 XL-ATX 規格，以便容納處理器核心供電 16 相規模，並替 4 條 PCIe x16 插槽相互間隔 1 個介面卡的厚度，方便玩家使用雙槽厚度介面卡。
周邊連接埠品項同樣是旗艦級規格，提供 2 個支援 10Gbps 的 RJ45 有線網路埠，無線網路支援 Wi-Fi 6/802.11ax 雙頻雙空間流，音效部分更是大手筆規劃 4 顆晶片，並加裝溫度補償晶體振盪器與 WIMA 薄膜電容。然而也別忘了整張主機板被金屬飾板覆蓋，兼顧美觀與散熱實用性，處理器供電轉換區同步安排直徑 8mm 熱導管與大面積散熱鰭片。
因應 M.2 規格 PCIe 介面 SSD 興盛與 AMD HEDT 平台所提供的 PCIe bifurcation 能力，GIGABYTE 於 TRX40 AORUS XTREME 盒裝附屬 1 張 PCIe x16 插槽轉 4 個 M.2 介面卡，適逢 AMD 平台導入 PCIe 4.0 規格，該介面卡亦加裝許多 redriver 晶片確保訊號完整性。
支援 PCIe 4.0 的 SSD 擁有較高存取效能，但同時也伴隨廢熱，這張介面卡從外觀上可以見到 1 個負責加強空氣對流的鼓風扇，內部則安排 1 片大型銅製散熱片，加裝導熱墊負責引導 SSD 控制器的廢熱。
GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 規格
- 尺寸版型：XL-ATX（325 x 275（mm））
- 晶片組：AMD TRX40
- 支援處理器：3rd Gen. Ryzen Threadripper
- 記憶體插槽：8 組（四通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933∕3200，DDR4-4400（超頻），ECC、無緩衝
- 介面擴充槽：PCIe 4.0 x16 x 2（x16）、PCIe 4.0 x16 x 2（x8）
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 10（SATA3_4/SATA3_5/SATA3_6/SATA3_7 與 M2C_SOCKET 共用）、M.2 x 1（M key、2260∕2280∕22110、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 2（M key、2280∕22110、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2280、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）
- 背板 I/O：USB 3.1 Gen2 x 7、RP-SMA x 2、RJ45 x 2、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：AORUS USB 隨身碟 x 1、G Connector x 1、SATA 線材 x 6、無線網路天線 x 2、前面板延長線 x 1、前面板 USB 延長線 x 1、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、測溫線 x 2、M.2 螺絲 x 4、M.2 螺柱 x 4、麥克風線 x 1、AORUS Gen4 AIC Adaptor x 1、金屬銘牌貼紙 x 1、貼紙 x 1
金屬全覆式裝甲
GIGABYTE 旗艦級主機板，近期開設金屬全覆式設計風格，利用鑄造、沖壓金屬板覆蓋主機板正、反雙面，不僅利用它遮蓋密密麻麻的電容、電感、二極體等元件，也利用它負責發熱區的散熱工作，如處理器電源轉換區、晶片組、高速網路晶片等。
另一方面，GIGABYTE 在處理器電源轉換區 MOSFET 散熱片採用熱導管鋁鰭片設計，此種散熱設計能夠最大化與空氣接觸表面積，加速廢熱逸散，但是此種設計製造工序比較複雜，成本也比較高，因此並不是各家廠商都願意使用，可見 GIGABYTE 在散熱設計方面的堅持。
另一方面，TRX40 AORUS XTREME 於右側金屬裝甲擺設電源開關、重置按鈕、除錯用雙位數 7 段顯示器等，方便裸機狀態使用。為減輕玩家整理線材時的難易度，本款主機板右側 I/O 針腳均轉向 90 度（USB Type-C 除外），但由於右側空間有限，部分 I/O 改用較為小型的非標準連接埠，並附上相關的轉接線材。可定址 RGB LED 主要安排於主機板右側 I/O 埠下方，並於晶片組散熱器右側、背部 I/O 飾蓋上方加以點綴。
主機板下半部 PCIe x16 插槽之間，以及 TRX40 晶片組附近，安排 4 個 M.2 插槽，其中較靠近處理器插槽的 M2M、M2Q 銜接至處理器，均支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s SSD。下方 M2P 和 M2C_SOCKET 同樣支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s SSD，但訊號接駁至晶片組；若 M2C_SOCKET 安裝 SATA 6Gb/s 介面 SSD，則 SATA3_4～SATA3_5 將會關閉，若安裝 PCIe x4 介面 SSD，則 SATA3_4～SATA3_7 將會關閉。
16+3 相直出 PWM
說到 GIGABYTE 近期 AMD 晶片組主機板處理器供電轉換，旗艦級、頂級款式均採用 Infineon XDPE132G5C 這顆 16 相位數位 PWM 多相控制器，原本這顆控制晶片預設目標市場為商業伺服器產品，相對友廠倍相設計或是並聯設計，可以提供更佳的暫態反應。
有了頂級的控制器，各相功率級採用 1 顆耐電流高達 70A 的 TDA21472 OptiMOS Powerstage，電流合計最高提供 1120A，每顆 TDA21472 也都支援電流感測與溫度回報機制。每相輸出側安排 1 個 0.15μH 電感，16 相再並聯 10 顆日系 Nichicon 560μf 固態電容，並於 TRX4 處理器插槽中央安排許多 MLCC 陶瓷積層電容，作為最終的電壓濾波、削尖之用。
由於 XDPE132G5C 所有 16 相位 PWM 訊號都用於控制處理器核心供電轉換，因此另外安排 IR35204 3+1 相 PWM 控制晶片負責處理器 SoC 供電轉換，此處 3 相功率級每相同樣使用 1 顆 TDA21472。
AMD HEDT 平台為四通道記憶體設計，單一通道可安排 2 條 DIMM 記憶體插槽共提供 8 條，TRX40 AORUS XTREME 更支援 ECC 記憶體模組，讓有著長時間影像轉檔、3D 場景渲染的使用者，多一層除錯、偵錯保障。分屬處理器插槽兩側的記憶體插槽，此處各自安排單相規模負責 VDD，由 Richtek RT8120D 控制器負責一上二下 MOSFET，該 MOSFET 型號為 ON Semiconductor NTMFS4C06N。
HEDT 平台處理器耗電量不算低，TRX40 AORUS XTREME 處理器供電轉換 MOSFET 散熱使用成本較高、散熱效果較佳的鋁鰭片焊接設計，並加裝 1 條 8mm 熱導管至主機板背部 I/O 飾蓋區。該散熱模組也同時負責 10Gbps 有線網路，並向下延伸至音效處理區，透過金屬屏蔽效應阻絕雜訊干擾。
週邊 I/O 規格升級
AMD HEDT 平台處理器、晶片組均內建 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 功能，這張主機板的背板 I/O 無論是 7 埠 USB Type-A 或是 1 埠 Type-C 均支援該傳輸速率。加上該平台 PCIe 通道數量眾多，這張主機板使用 4 條 PCIe 通道銜接至有線網路晶片 Intel ELX550AT2，市售對應的網路卡為 X550-T2，價格至少為新台幣 5,000 元以上，支援 2 個 10Gbps RJ45 網路埠。
音效處理區的設計同樣豪華，一共擺放了 4 個處理晶片！背板 I/O 輸出 5 個鍍金 3.5mm 類比音效孔與 S/PDIF 光纖輸出，由 Realtek ALC4050H 以及 ALC1220 負責，最高可輸出 7.1 聲道音效，更支援 DSD 解碼和 ASIO；HD Audio 前面板針腳由另外 1 個 ALC4050H 晶片負責，並於立體聲輸出加裝獨立 DAC 晶片 ESS SABRE9218 與 WIMA 薄膜電容，調整音色後更為悅耳、清晰。
（下一頁：UEFI 與 Windows 加值軟體）
請注意！留言要自負法律責任，相關案例層出不窮，請慎重發文！