12+2 相供電不並聯
X570 晶片組主機板推出之時，各板廠已知曉實體十六核心處理器 Ryzen 9 3950X 正在路上，加上 AMD 總是佛心地相容前後代產品，因此 X570 晶片組主機板處理器供電轉換區需要加上一些餘裕，方便玩家安裝 Ryzen 9 3950X 並超頻，並應付未來可能的再一次升級。
以 GIGABYTE 這次的 X570 晶片組大軍而言，各款處理器供電轉換區均安排不少的相位數量，除了有著增加供電能力的考量，多相位也可以降低輸出漣波，提供更為穩定的供電品質。新台幣萬元以下市場，首推 X570 AORUS ULTRA 主機板，不僅提供處理器 12+2 相規模，更使用 Fins-Array 散熱鰭片、直觸式熱導管設計。
處理器核心供電轉換與 SoC 採用 12+2 相設計，先由雙輸出數位多相控制器 IR35201 輸出 6+2 相，其中 6 相接駁 6 顆 IR3599 倍相器擴增至 12 相。處理器核心單相供電使用 1 顆 IR3553 PowIRstage，SoC 則是使用非整合方式，2 相訊號進入設定在雙驅動器模式的 IR3558，接著驅動各相 2 個上橋 NTMFS4C10N，以及各相下橋 2 個 NTMFS4C06N。
記憶體 VDD 主要供電區域，GIGABYTE 無論是頂級或是入門款式，均採用同一種單相規模設計，PWM 控制器為 Richtek RT8120D，後端採用 1 上 2 下電路結構，上橋為 NTMFS4C10N，下橋為 NTMFS4C06N。此外這張 X570 AORUS ULTRA 主機板記憶體插槽外覆金屬強化層，避免處理器散熱器扣具壓力過大，板彎造成記憶體模組金手指接觸異常。
另外一個同樣安排金屬強化層的插槽，則是位於主機板下半部的 PCIe x16，支援 PCIe 4.0 x16/x0 或是 PCIe 4.0 x8/x8；這張主機板的 UEFI 介面也允許第一個 PCIe x16 插槽支援多種通道分拆形式，例如 x8+x8 或是 x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4，以便讓玩家透拓此插槽安裝多個 PCIe SSD。
穿插在 PCIe 插槽之間共有 3 個 M.2 插槽，均搭配散熱片，並於內部貼上導熱膠，若是玩家購買高階 SSD 已安裝散熱片，這 3 個 M.2 散熱片也能夠獨自卸除不影響 X570 晶片組散熱。
有線網路以及無線網路，均安排頗受信賴的 Intel 產品，分別為 Ethernet Controller I211-AT 和 Wi-Fi 6 AX200，前者有線網路最快支援 1Gbps，後者無線網卡則可於 5Ghz 支援雙空間流 160MHz 最快達 2402Mbps。
音效部分則採用可自動偵測耳機阻抗的 ALC1220-VB，不僅主機板背板 I/O 3.5mm 訊噪比達 120dB(A)，甚至連前方面板針腳、背板 I/O 麥克風也可達 110dB(A)、114dB(A)，並安裝 Nippon Chemi-Con 音響級電容和 WIMA FKP 2 薄膜電容，調整出更悅耳的音色。
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