Ultrabook 值得買嗎？效能、使用體驗、價格完整分析

輕薄的體積、超快的開機速度，讓 Ultrabook 筆電成為今年下半年最熱門的話題，各家筆電大廠也紛紛推出相關產品，之前T客邦也有一系列的 Ultrabook 筆電評測。究竟 Ultrabook 是否值得買呢？本篇從效能、定位、特色、價格來深入探討。

輕薄筆電攜帶方便，外型美觀看了也賞心悅目，除了吸引目光更被冠上3C時尚潮流光環。MacBook Air就是最好的例子，這看在微軟與Intel的「Wintel」陣營廠商眼裡很不是滋味，身負母雞帶小雞使命的Intel，再度出手為嗷嗷待哺的筆電廠創造新商機。砸下3億美金喊出 Ultrabook 口號，定義新一代輕薄筆電標準，更要以30,000元為目標，讓人人都能買得起美型輕薄筆電。

CULV 效能卡卡

談到Wintel（指Intel平台搭Windows作業系統）輕薄筆電，很難不將CULV（Consumer Ultra Low Voltage，消費性超低電壓）拖出來鞭屍一番。幻起幻滅不過2年時間，因為處理器效能不佳而被揚棄。或許Intel當初認為，只要將CULV產品價格控制在日系低電壓筆電的一半，進入市場必定會成功。

然而事實上，為追求超越標準電壓版筆電的長效續航力，提供至少5小時以上使用時間，CULV處理器全為超低電壓版（Ultra Low Voltage），論時脈與效能，都比高價輕薄筆電採用的低電壓版（Low Voltage）差一截，自然無法滿足現今的多工應用。

CULV 功能導向定位模糊，廠商交了學費

再者是使用者體驗，齊全的輸出入介面，可配備ExpressCard介面等擴充功能，並集合獨立顯示晶片於一身，很容易讓人誤以為CULV能夠取代標準電壓筆電。就算廠商就是想塑造價格低廉，機身輕薄又具備長效續航力，功能性也和標準電壓機種相同的產品，然而全功能筆電本就不該是超低電壓處理器的戰場，可提供的效能與使用者認知落差太大，難怪會淪落到這種下場。

成為炮灰的CULV並非全然沒有優點，最起碼有達成電池續航力目標，獲得不需要高性能的行動族肯定。它更讓台系廠商瞭解到輕薄化的趨勢不可擋，學會在雲端應用盛行的今日，拿掉內建燒錄器等裝置，儘可能為標準電壓版筆電融入輕薄元素。

筆者常在思考，眾廠商大概沒有洞悉使用者的真正需求，產品定位與規格存在矛盾，導致CULV成為代罪羔羊。同樣問題Ultrabook全都會面臨到，Intel砸下大筆錢的關鍵之一，就是要帶動整個零組件供應鏈發展，才能有效降低製造成本。

▲當Windows筆電也能輕如羽翼、薄如菜刀，還要不要迷戀MacBook Air？

Ultrabook不就是CULV？

那麼Ultrabook葫蘆裡賣什麼藥呢？定義是機身厚度小於20mm，重量控制在1.4公斤以內，能夠兼具輕薄美型等外在條件，而且不超過999美元（折合新台幣約30,000元）的輕薄型產品。從本質上來看，由於核心動力同樣來自低電壓處理器，筆者個人認為形同是定位準確的新一代CULV。

Intel這一次出招，終於拿掉燒錄器、ExpressCard等裝置，更沒將14吋之類大尺寸機種包進來。被奉為潮流代表的Apple早就這樣做，MacBook Air通過市場考驗，證實輕薄筆電就該以行動力為最高原則，不需要考慮高效能與周邊擴充彈性，免得到頭來還是造出臃腫的機器。

Ultrabook 效能保證不卡卡

有鑑於低電壓處理器效能較標準電壓版低一個等級，Intel選擇主推Sandy Bridge平台Core i7、Core i5，確保至少有標準電壓版Core i3等級的效能表現。目前各系列款式皆為雙核心架構，基本時脈不超過2GHz，TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）同為17W。

低電壓版Core i7、Core i5支援Hyper-Threading，經Turbo Boost 2.0自動超頻最多能增加11個倍頻，將單一核心時脈提升至接近3GHz。由於Core i7配備4MB容量Smart Cache（L3快取記憶體），較Core i5多了1MB，再加上預設時脈高，效能表現自然會更好些。Core i3也是配備3MB的Smart Cache，雖然不支援Turbo Boost 2.0，但是記憶體卻支援16GB容量，足足是Core i7、Core i5的一倍。

Intel Core i低電壓處理器規格比較

（按小圖可看大圖）

繪圖效能稍有差異

內建整合繪圖顯示核心同為HD Graphics 3000，完整支援Quick Sync Video、Clear Video HD，以及InTru 3D等附加功能。基本時脈設定為350MHz，但是動態時脈介於900MHz～1.2GHz之間，遊戲與繪圖效能表現會有些差異。至於處理器附加功能方面，AVX指令集並未有閹割的動作，惟獨Core i5-2467M被拿掉vPro、VT-d、TXT。2款已知的Core i3情況相仿，而且連AES-NI指令集都被拔掉。

就第1代Core i筆電測試經驗來說，標準與低電壓版確實存在1個等級的效能差異。相信基於同樣微架構進化的第2代Core i，會延續這樣的特性，效能也足夠應付多數需求。

USB 3.0還是靠外掛

至於構成整個平台的基礎方面，現階段採UM67（低消耗功率）和QS67（小型化封裝）晶片組，最大TDP值僅3.4W，較標準電壓機種所採用HM67、HM65的3.9W低一些。不像CULV世代由2顆晶片組成，除了GS45、GS40等北橋晶片，還得搭配針對輕薄行動平台設計的ICH9M-SFF-Enhanced南橋。

▲QS67與UM67晶片組基本架構相同，除了vPro這類安全性功能支援能力外，大致規格與特性都和標準電壓晶片組相同，不像CULV世代產品那樣閹割過多。

代號Cougar Point 的6系列晶片組，並未整合USB 3.0控制器，目前在Ultrabook上看到的，都是經由第三方控制器提供。最快得等到第二階段計畫，也就是明年的Ivy Bridge平台機種才會整合至晶片組內。至於筆者會認為無關緊要的vPro、VT-d、TxT，是因為Q系列晶片組才有完整對應支援，所以在消費性平台上的意義不大。

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