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國內廠商 In Win 迎廣科技，機殼產品可說是做得有聲有色，設計端與製造端的品質兼顧。該廠於 CES 2020 首次展出的 B1 Mini-ITX 機殼，外型十分典雅，搭配摩登現代、高雅古典、粗曠工業家居裝潢均能融入環境，作為 HTPC 或是書房迷你電腦相當美觀。
突破設計框架
電腦零組件製程不斷精進，過去需要多個晶片才能夠兜出的功能，如今只需要少數晶片即可達成，效果也不一定比較差，這讓不少 DIY 玩家追求 1 台效能極致的 Mini-ITX 電腦，小空間比起大尺寸 ATX 更具備組裝挑戰性，也方便玩家攜行參加各種 LAN Party 聚會。
In Win 迎廣科技延續頗受好評的蕭邦機殼，以及採用相同骨架、不同外殼的衍伸型號之後，於今年 CES 2020 公布 B1 Mini-ITX 機殼，內外採用全新設計，特別是類鵝卵石的特殊外型，以及半透明燻黑玻璃側板，吸引不少人關注。B1 機殼直立、橫躺均有特殊腳架的設計，也讓人看見 In Win 的設計實力。
In Win B1 規格
- 分類：Mini-ITX
- 顏色：black
- 主機板：Mini-ITX
- 擴充槽：0
- 前置面板：USB 3.2 Gen 1 x 1、Audio/MIC x 1
- 儲存裝置：2.5”x 2
- 附屬風扇：80mm x 1（Top、4pin）
- 其它限制：處理器散熱器高度 60mm
- 尺寸：108 x 302 x 238（mm）
- 重量：1.9kg
少見圓潤外型
除了那些強調可以安裝大型顯示卡的迷你機殼以外，B1 機殼外型尺寸與其它 Mini-ITX 機殼相差不多，外型設計則是讓它顯得與眾不同的重點之一。B1 有著鵝卵石般圓潤造型，讓這款機殼跳脫正正方方機殼印象，能夠輕易融入居家裝潢，有別於一般科技產品帶給人的冷冽印象。
B1 機殼以多個突出線條圍繞機身四周，凹陷部分則藏有散熱進風口與出風口，讓這 2 種必要的開孔不會對整體外型造成影響，兼具外觀與實用性。當這款機殼橫放時，正上方覆蓋 1 片近來頗為流行的半透明強化玻璃，並於一隅印製 In Win 圖形商標，可透出內部零組件 RGB LED 燈光特效又不會過於刺眼。
B1 支援 2 種擺放方式，當橫擺時，機身 4 個向外延伸的腳座負責支撐，鍍銀設計讓這顆黑色鵝卵石有著輕盈的感覺。當直立時，包裝附屬 1 個直立腳架，將 B1 機身打直擺放即可；與此同時，玩家可以拆卸原本的 4 支鍍銀腳座，並以零件包所附贈的 4 個橢圓形貼紙遮蓋遺留下的空洞，設想十分周到。
機殼前方正中央安排 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠以及 1 個 3.5mm 耳機/麥克風插孔，往右幾公分的距離即為電源開關。此電源開關整合電源狀態 LED 以及儲存裝置讀寫指示 LED，前者為藍色、後者為紅色，一同閃爍時則為粉紫色。B1 內建 200W 電源供應器，不過機殼背部還留有 1 個未開孔的 DC 輸入，玩家可以自行改裝。
ABS 與 15％ 碳纖加強
B1 機殼側邊半透明強化玻璃，嵌入在一部分機殼當中，若需安裝零組件，僅需卸除 2 個螺絲即可卸下，此舉可避免撞擊、對強化玻璃邊緣施力不均造成破裂。
卸除強化玻璃之後，即可發現這款機殼並不是傳統塑膠包著金屬骨架的組合方式，而是在模具內射出 ABS 直接成形，塑膠外殼直接支撐內部零組件，此 ABS 塑膠另外加入 15％ 碳纖維加強硬度，部分螺絲孔額外嵌入黃銅襯套。
以塑膠作為外殼的 3C 產品，若是內部沒有金屬作為 EMI 屏蔽層，通常會在塑膠內部噴塗 1 層金屬漆用以阻擋 EMI，不過 B1 內部並沒有這層金屬噴漆，可能是考量到玻璃側板無法阻擋 EMI，其餘區域噴塗也無濟於事，因此少了這個工序。
B1 隨機附有 1 個 200W 電源供應器，支援 100V～240V 全域電壓輸入，輸出側支援 1 個 ATX +12V 4pin/EPS +12V 8pin、1 個 ATX 20+4pin、1 個 SATA 3.3 電源（不含+3.3V）。在電源供應器 40mm 進風扇附近，這款機殼安裝 1 片透過螺絲固定的灰塵濾網，機殼內部空氣對流也從此處進入。
電源供應器安裝處對面一側，安裝 1 個透過塑膠卡榫固定的 80mm 4pin PWM 控速風扇，僅能固定 15mm 厚度版本。若是打開機殼腳座所在塑膠面板，可以發現 2 個 2.5 吋儲存裝置安裝處，需將特殊螺絲鎖在 2.5 吋裝置之後，對準卡榫處滑入固定；值得一提的是，B1 也為位於主機板背部的 M.2 固定區開設孔洞，方便替換或安裝 SSD。
（下一頁：Ryzen 5 3400G 燒機測試）
「鍍銀」設計讓這顆黑色鵝卵石 鍍銀 ＞ 鍍鉻（？）
Cryorig C7 安裝至...是十分「一拜」 一拜 ＞ 緊湊（建議）
謎之音：
評測與新聞，文字敘述方式應稍作區別。