分析師指台積電下半季開始生產 Intel i3 CPU，明年起可能負責更高階產品

根據市場調查機構 TrendForce 的最新報告，Intel 似乎確定要把旗下 i3 等級的 CPU 產品，交給台積電 5 奈米製程進行投產。此外，Intel 中高階等級的處理器，明年起也將委外代工，並採用更先進的台積電 3 奈米製程。

關於 Intel 要將 CPU 產品交給台積電代工的消息，市場上早就傳得滿天飛，畢竟 Intel 確實面臨嚴重的了產能與製程卡關問題，持續了近三年都還無法緩解。

TrendForce 分析師指出，同樣委由台積電代工的 AMD，這兩年在 PC 處理器的市場占有率，已經顯著威脅到了 Intel，加上蘋果公司去年發表自研處理器 Apple Silicon M1，使 Intel 流失大量 MacBook 與 Mac Mini 訂單，競爭力嚴重下降。

預計在 2021 年下半季，台積電就會開始生產 Intel 較低階的 CPU 產品，首波可能就是 Core i3，並採用台積電已應用於手機處理器上的 5 奈米製程。

至於中高階處理器方面，TrendForce 則認為 Intel 若擴大委外代工的產品線，將有助於維持原有的 IDM 模式，同時也保留高毛利的自研產線與適當資本支出，台積電只要專責整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進技術，不僅可以有效分工，也能幫助 Intel 於成本效益上找到平衡。

Intel 目前在「非 CPU 類」的 IC 製造，大約有 15%～20% 的份額是委外代工產品，主要投片對象在台積電與聯電。雖然說將自家處理器外包給別人製作，對 Intel 的士氣來說是個大傷，但若再不趕緊追上 AMD 甚至 Apple 的腳步，落後差距只會被進一步拉大。

來源：TrendForce