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根據外媒 wccftech 報導,AMD 下一代 RDNA 3 架構的顯卡的資訊,近日被爆料者 KittyYuko 曝光。他此前曾準確爆料過NVIDIA「安培」顯卡的內容,而現在說了一些關於 Navi 33 GPU 的資訊。
他表示,AMD Navi 33 GPU 的規格與目前的旗艦顯卡 Navi 21 核心的規格相同,但採用了 RDNA 3 架構 IP core。這意味著下一代中階顯卡的性能將與目前的 RX 6900XT 相近。這同時表示,Navi 33 將具有 80 個運算單元,5120 個內核。
不過外媒表示,先前爆料稱 Navi 31 核心同樣具備 80 個運算單元,不過其採用 MCM 多晶片融合結構,將包含兩個運算晶片,總共提供 160 個計算單元、10240 個內核。如果該消息屬實,位於中間的型號 Navi 32 核心預計會有 120-140 個 CU,同樣採用 MCM 多晶片結構。
AMD 目前的顯卡由台積電 7nm 製程代工,下一代 RDNA 3 架構顯卡有望採用 5nm 製程。AMD 已經為下一代 GPU 申請了晶片橋接解決方案,具有內建緩衝,可以實現多 GPU 晶片之間高速互聯。根據路線圖,AMD RDNA 3 架構顯卡有望於 2022 年至 2023 年推出。
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